田中貴金属グループ、電気接点を量産できる電子部品向けパラジウム合金めっき液を開発

電気接点を量産できるパラジウム合金めっき液を開発、金の代替可能
日本エレクトロプレイティング・エンジニヤースが、１１月９日より提供開始
現在主流の金めっき液と比べ、約９０％のコストダウン、最大６倍の硬度で耐摩耗性が大幅向上



　ＴＡＮＡＫＡ　ホールディングス株式会社（本社：千代田区丸の内、代表取締役社長：岡本英彌）は、田中貴金属グループのめっき事業を展開する日本エレクトロプレイティング・エンジニヤース株式会社（本社：神奈川県平塚市、代表取締役社長：内藤和正、以下ＥＥＪＡ）が、パラジウム−コバルト合金めっき液「ＰＡＬＬＡＤＥＸ　ＰＣ２００」を２０１１年１１月９日より提供開始することを発表します。

　「ＰＡＬＬＡＤＥＸ　ＰＣ２００」は、携帯電話やパソコンのバッテリー、ＳＤカードの電気接点部品など、耐久性を要求される電子部品向けのパラジウム−コバルト合金材料です。現在、量産で主流である金めっき液の代替として使用することで、貴金属地金コストを約９０％低減できるとともに、最大６倍の硬度を得られるため、耐摩耗性を大幅に向上することができます。これまでのパラジウム−コバルト合金めっき液では不可能であった高い歩留まりと運用効率を持ち、安定した品質で電気接点部品を製造できるため、量産に導入することができるパラジウム−コバルト合金めっき液です。


■パラジウム合金めっき液による量産の課題
　高い硬度と耐腐食性が要求される電気接点には現在、電気的性能の高い硬質金めっき液が量産で使用されています。金相場が高水準で推移している中、電気接点メーカーは、金めっき液の代替として、より安価で高い硬度と耐腐食性を持つパラジウムめっき液に注目しています。
　ＥＥＪＡでは、少貴金属化や他の金属材料での代替品を開発する中で、「ＰＡＬＬＡＤＥＸ　ＰＣ２００」の従来品にあたるパラジウム−コバルト合金めっき液「ＰＡＬＬＡＤＥＸ　ＰＣ−１００」を以前より提供しております。

　しかし、従来のパラジウム・コバルト合金めっきは、電流密度（※１）やめっき浴温、ｐＨ（水素イオン指数）といった製造時の操作環境が、析出するめっき膜中のコバルト含有量（コバルト共析量）に大きく影響を与えてしまいます。電気接点の硬度と耐腐食性を左右するコバルト共析量は、２０ｗ％（重量百分率）が理想ですが、たとえば「ＰＡＬＬＡＤＥＸ　ＰＣ−１００」のコバルト共析量は、１０〜３０ｗ％（２０±１０ｗ％）と幅が広いため、ユーザーが要求する硬度を持つ電気接点を安定的に製造することができませんでした。

　また、運用効率の課題として、めっき液１リットルあたりパラジウムを１．６グラム析出すると、成膜速度の低下やコバルト共析量の変動といった劣化が起こるため、ユーザーは頻繁にめっき液を交換する必要がありました。こうした理由により、「ＰＡＬＬＡＤＥＸ　ＰＣ−１００」をはじめとした市場で販売されているパラジウム−コバルト合金めっき液は、これまで、金めっき液の代替として、量産レベルの電気接点材料に採用することが困難でした。


■電気接点の量産が可能なパラジウム−コバルト合金めっき液
　「ＰＡＬＬＡＤＥＸ　ＰＣ２００」は、金めっき液の代替として、電気接点部品の量産が可能なパラジウム−コバルト合金めっき液であり、以下の特長を有しています。


※以下、特長など詳細は添付の関連資料を参照