ＴＳＭＣ、２８ｎｍプロセスの量産を開始

ＴＳＭＣ、２８ｎｍ技術で量産を開始



　ＴＳＭＣ（本社：台湾新竹、日本法人：ＴＳＭＣジャパン株式会社、横浜市西区、代表取締役：小野寺誠）は本日、２８ｎｍプロセスの量産を開始し、既に量産ウェーハがお客様に出荷されたことを発表しました。ＴＳＭＣは２８ｎｍ　ノードで量産を達成しファンドリー業界をリードしています。

　ＴＳＭＣは、２８ｎｍ　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ（２８ＨＰ）、２８ｎｍ　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　ＬｏｗＰｏｗｅｒ（２８ＨＰＬ）、２８ｎｍ　Ｌｏｗ　Ｐｏｗｅｒ（２８ＬＰ）、２８ｎｍ　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　Ｍｏｂｉｌｅ　Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ（２８ＨＰＭ）で構成される２８ｎｍ　プロセスを提供します。これらのプロセスの中で、２８ＨＰ、２８ＨＰＬ、２８ＬＰはすべて量産を開始しており、２８ＨＰＭは今年末までに量産開始の予定です。量産バージョンの２８ＨＰＭの設計キットは、モバイルコンピューティングをターゲットとする多くのお客様に製品の設計用として配布されています。

　お客様の２８ｎｍ製品のテープアウト数は４０ｎｍ時と比較して２倍以上となっており、現在８０製品以上をテープアウトしています。ＴＳＭＣの２８ｎｍ　プロセスは、お客様と非常に初期の段階からより密接に協業したことで、前世代プロセスと比較して量産立ち上げおよび生産歩留まりにおいて勝っています。ＴＳＭＣの２８ｎｍ設計エコシステムはＴＳＭＣのＯｐｅｎ　Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ　Ｐｌａｔｆｏｒｍ（Ｒ）を通じて利用可能で、お客様の設計用に認証済みのＥＤＡ設計ツールやサードパーティＩＰも用意されています。


アルテラ、プロダクト＆コーポレート・マーケティング担当バイスプレジデント、
Ｖｉｎｃｅ　Ｈｕ氏のコメント
　「ＴＳＭＣとアルテラの１８年に亘る確立された技術提携を基に、ＴＳＭＣの包括的な２８ｎｍプロセス技術とアルテラの最先端のＦＰＧＡ技術は完璧にマッチし、お客様の広範な設計要件に対応可能なアルテラの２８ｎｍ製品ポートフォリオを独自に開発することができました。２８ｎｍ世代では、ＴＳＭＣの２８ＬＰプロセスはＣｙｃｌｏｎｅ　ＶおよびＡｒｒｉａ　Ｖファミリの要件を満たし最小パワー及びコストを実現しています。また２８ＨＰプロセスを使用し、高性能システムにおいて最高性能、最小パワーを実現した業界初のハイエンド２８ｎｍ　ＦＰＧＡであるＳｔｒａｔｉｘ　Ｖを発表しています。」

ＡＭＤ、ＧＰＵ　部門統括コーポレートバイスプレジデント兼
ジェネラル・マネージャー、Ｍａｔｔ　Ｓｋｙｎｎｅｒ氏のコメント
　「まず、強固な２８ｎｍプロセスを市場に送り出したＴＳＭＣの成功に賞賛を贈ります。そして、次世代のディスクリートグラフィックス製品の出荷で、この新しいプロセスの利点を活用できることを期待しています。ＡＭＤの業界をリードするグラフィックスＩＰとＴＳＭＣの優れた製造能力を組み合わせることにより、要求の厳しいゲーマーのニーズにも対応する並列計算処理能力とパワー効率を持つグラフィックス性能を実現し、次の大きな躍進を可能にするでしょう。」

ＮＶＩＤＩＡ、ＧｅＦｏｒｃｅ　ビジネスユニット担当上席副社長、
Ｊｅｆｆ　Ｆｉｓｈｅｒ氏のコメント
　「ＮＶＩＤＩＡとＴＳＭＣには、最先端プロセスノードで最も複雑なＧＰＵアーキテクチャを提供してきた歴史があります。両社の協業は、１０億個以上のＧＰＵを出荷した実績が示すように、業界で最も多くの製品を生産してきました。我々の２８ｎｍプロセッサの開発における密接な協業により、今回も業界で最もエネルギー効率の高いＧＰＵや最高性能のグラフィックスプロセッサを市場に提供するでしょう。」

クアルコム、オペレーション部門担当シニア・バイス・プレジデント兼
ゼネラルマネージャ、Ｊｉｍ　Ｃｌｉｆｆｏｒｄ氏のコメント
　「ＱｕａｌｃｏｍｍとＴＳＭＣは長年の協業実績をもち、常に最先端のシリコン製造プロセスで、最新のモバイル半導体技術を市場に提供してきました。今回我々は、初めての２８ｎｍ　ノードの統合スマートフォンプロセッサを発表できることを嬉しく思います。弊社とＴＳＭＣの直近の協業は、最先端のスマートフォンやタブレットで電力を削減するよう設計された、高度に統合されたデュアルコアＳｏＣのＳｎａｐｄｒａｇｏｎ（ＴＭ）Ｓ４　ＭＳＭ８９６０（ＴＭ）を含む、Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ　Ｓ４　クラスのプロセッサの開発です。Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎ　Ｓ４　クラスのプロセッサはＴＳＭＣの高度な２８ＬＰ　プロセスで製造されており、Ｑｕａｌｃｏｍｍは高性能と超低消費電力という画期的な組み合わせをモバイル機器に提供することができます。」

ザイリンクス、新製品市場投入およびワールドワイド品質管理担当
シニアバイスプレジデント、Ｖｉｎｃｅｎｔ　Ｔｏｎｇ氏のコメント
　「ＴＳＭＣ　と協業し、ＴＳＭＣ　の２８ｎｍ　ＨＰＬ　プロセスで７シリーズのＦＰＧＡおよびプロセッシングファミリを開発したことで、本来の性能と有効性能を両方とも向上しつつ、スタティック電力の５０％の低減を可能にしました。Ｘｉｌｉｎｘは業界初の２８ｎｍ　ＦＰＧＡの出荷や、業界最大容量・最小消費電力のＦＰＧＡなど、いくつかの”業界初”の製品をお客様に提供してきました。これまでのところ、事前の製品認証に合格しており歩留まりも順調です。ＴＳＭＣの２８ｎｍ　ＨＰＬ　プロセスのおかげで、競合他社より数ヶ月も先行してお客様に７シリーズＦＰＧＡを出荷することができました。」

ＴＳＭＣ、ワールドワイドセールス＆マーケティング担当上席副社長、
Ｊａｓｏｎ　Ｃｈｅｎのコメント
　「初の２８ｎｍの量産を実現したことは、技術におけるＴＳＭＣのリーダーシップを実証するとともに、競争力の高い製品でデザインウィンを可能にすることで、お客様に大きな価値をもたらします。」



＜ＴＳＭＣについて＞
　ＴＳＭＣは世界最大の専業ファンドリーメーカーで、業界をリードするプロセス技術、及びファンドリー業界で最大のポートフォリオであるシリコン実証済みライブラリ、ＩＰ、デザインツール、リファレンスフローなどのサービスを提供しています。ＴＳＭＣは、先端１２インチＧｉｇａＦａｂ（ＴＭ）３拠点、８インチファブ４拠点、６インチファブ１拠点を運営しており、２０１０年のＴＳＭＣのウェーハの総生産量は、１１３３万枚（８インチ換算）となりました。また、子会社であるＷａｆｅｒＴｅｃｈおよびＴＳＭＣ（中国）と、ジョイントベンチャーファブ（ＳＳＭＣ）でも生産を行っております。ＴＳＭＣは、２８ｎｍの製造能力を提供する最初のファンドリーメーカーです。本社を台湾の新竹に設置しています。詳細につきましては、http://www.tsmc.comをご参照ください。
　ＱｕａｌｃｏｍｍはＱｕａｌｃｏｍｍ　Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄの登録商標です。ＭＳＭ８９６０はＱｕａｌｃｏｍｍ　Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄの商標です。Ｓｎａｐｄｒａｇｏｎは米国およびその他の国で登録されているＱｕａｌｃｏｍｍ　Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄの商標です。その他記載されている商標は各社の商標です。