フリースケール、車載インテリジェント・ノード市場に貢献する統合型テクノロジーを発表

フリースケール、インテリジェントな車載ネットワーク・アプリケーションを実現する
新しい統合型テクノロジを発表

車内ネットワークの直接接続とシステム・コスト削減を可能にする
Ｓ１２マイクロコントローラのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）デバイスとＬＬ１８ＵＨＶテクノロジ


　２０１０年１１月２日　−　フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン株式会社（本社：東京都目黒区下目黒１−８−１、代表取締役社長：ディビッド　Ｍ．　ユーゼ）は、急速に成長する分散された車載インテリジェント・ノード市場に貢献する次世代技術を発表しました。既存のＳ１２マイクロコントローラのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）製品ファミリと、新しい統合型「ＬＬ１８ＵＨＶ」テクノロジによるモノリシック・デバイスは、ウィンドウ操作やサンルーフ、モータ制御など、所要スペースとコストをできる限り抑える必要のあるアプリケーションにおいて、技術面とコスト面のニーズを同時に満たします。

　従来の自動車エレクトロニクス設計では、高電圧プロセスで製造されたバッテリおよびパワー・アクチュエータ出力に接続するデバイスと、低電圧デジタル・ロジック・プロセスで製造されたマイクロコントローラの複数のデバイスが必要とされていました。このため、最終製品の物理的スペースに制約があると問題が生じます。フリースケールは、この課題を克服するべく、２つのアプローチを提供します。

・　現行：全く別のプロセスで製造された個々のマイクロコントローラとアナログ／ミックスド・シグナル・チップを単一のパッケージに統合するＳｉＰソリューション。
　このＳｉＰデバイスは、２チップ構成（デュアルダイ・ソリューション）となり、高電流が必要な場合に最適です。
・　次世代：高電圧アナログと、不揮発性メモリ（ＮＶＭ）、デジタル・ロジックを単一のシリコン・チップ上に統合可能としたＬＬ１８ＵＨＶテクノロジによるモノリシック・デバイス。費用対効果に優れた新技術により実現し、低消費電流が求められるアプリケーションに適しています。

　フリースケールのオートモーティブ・マイクロコントローラ製品担当ディレクターであるレイ・コーニンは、次のように述べています。「現在利用可能なＳ１２ベースのＳｉＰデバイスと新しく発表されたＬＬ１８ＵＨＶテクノロジにより、フリースケールは、自動車ボディ・ネットワーク向けの強力なロードマップを提供します。この新プロセス技術は、間違いなく自動車ボディ向けマイクロコントローラの現状を打破するものとなるでしょう。」

　車載ネットワーク市場では、ローカル・インターコネクト・ネットワーク（ＬＩＮ）接続ノード分野が急速に成長しており、フリースケールは、次世代ＬＬ１８ＵＨＶテクノロジによりこの市場のニーズに応えます。ＬＬ１８ＵＨＶテクノロジは、信頼性に優れたフリースケールの低リーケージ０．１８μｍ製造プロセスを利用して、不揮発性メモリ、デジタル・ロジック、ならびに４０Ｖアナログを単一のシリコン・チップ上に統合します。

　フリースケールでは、ＬＬ１８ＵＨＶテクノロジをベースとする包括的なＡＥＣ−Ｑ１００認証製品ファミリの開発を計画しており、具体的な製品の発表を来年に予定しています。新製品は、マイクロコントローラや車載電圧レギュレータ、ＬＩＮおよびＣＡＮ物理層、モータ・ドライバなどを単一のチップに統合し、自動車アプリケーションに求められる要件を満たしつつ、全体的なシステム・コストを削減します。各パーツは、共通のＣＰＵおよびデジタル・ペリフェラル・セットと共通のアナログ特性を備えています。


ＭＭ９１２Ｆ６３４の概要
　費用対効果に優れたフリースケールのＳ１２ベースＩＤＣ（Ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ　Ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ　Ｃｏｎｔｒｏｌ）製品ファミリの最新デバイスであるＭＭ９１２Ｆ６３４ファミリは現在出荷中です。
　ＭＭ９１２Ｆ６３４ファミリは、ＡＥＣ−Ｑ１００認証を取得しており、ウィンドウ操作のような分散制御型アプリケーションにおいてコストとスペースの削減に貢献します。このＳｉＰデバイスは、フリースケールの０．２５μｍ　ＳＭＡＲＴＭＯＳ８　ＭＶテクノロジで製造されたチップと、業界をリードするＳ１２マイクロコントローラを組み合わせています。

製品の特長：
　・　３２ＫＢのＦｌａｓｈメモリと２ＫＢのＲＡＭを搭載したフリースケールの高性能１６ビットＳ１２ＣＰＵ
　・　１つの内部ＲＣ発振器、２つの自律型ウィンドウ・ウォッチドッグ（専用発振器付き）、１つのリアルタイム割込みモジュール
　・　障害検知および低電圧リセット（ＬＶＲ）回路を備えたカスケード式低ドロップアウト電圧レギュレータ（５Ｖおよび２．５Ｖ）
　・　ＬＩＮ　２．１物理層インタフェース
　・　誘導性負荷を駆動する２つの保護ローサイド出力、２つの保護ハイサイド出力、６つの高耐圧入力（デジタル／アナログ入力対応、ウェイクアップ機能付き）
　・　低電圧警告を備えたバッテリ電圧検知、逆接保護、設定可能なサイクリックセンス、ならびに強制ウェイクアップ機能
　・　ゲインが選択可能な電流検知モジュール
　・　チップ温度センサ（ＡＤＣチャネルで読み取り可能）
　・　切り替え可能な１８Ｖ電圧レギュレータとして実装されるホール・センサ用電源
　・　６つの５Ｖデジタル汎用Ｉ／Ｏ（ＳＰＩと共有）、３つの５Ｖデジタル／２．５ＶアナログＩ／Ｏ（１６ビット・タイマと共有）、２チャネルＰＷＭ、１０ビットＡＤＣ、選択可能なプルアップ抵抗を持つＳＣＩ

供給
　ＭＭ９１２Ｆ６３４ファミリは車載向けの認証を取得しており、サンプルの出荷を開始しています。１万個購入時の１個あたりの参考価格は４．０７ドル（ＵＳＤ）からで、さまざまなパッケージと動作周波数のオプションが用意されています。車載用認証に対応したＬＬ１８ＵＨＶベースの製品は、２０１１年の初めにサンプル出荷を開始する予定で、量産開始は２０１２年の中頃を予定しています。ＭＭ９１２Ｆ６３４ファミリは、フリースケールの長期製品供給プログラム（Ｐｒｏｄｕｃｔ　Ｌｏｎｇｅｖｉｔｙ　Ｐｒｏｇｒａｍ）の対象となっており、最低１５年間の供給体制が保証されます。諸条件の詳細については、　http://www.freescale.com/productlongevity　のＷｅｂサイトをご覧ください。


フリースケール・セミコンダクタについて
　フリースケール・セミコンダクタ・インクは、自動車用、民生用、産業用、およびネットワーキング・マーケット向け組込み用半導体のデザインと製造の世界的リーダーです。フリースケールは、テキサス州オースチンを本拠地に、世界各国で半導体のデザイン、研究開発、製造ならびに営業活動を行っています。詳細は、　http://www.freescale.com　（英語）、または　http://www.freescale.co.jp/　（日本語）をご覧ください。


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　ＦｒｅｅｓｃａｌｅならびにＦｒｅｅｓｃａｌｅのロゴマークは、米国、またはその他の国におけるフリースケール社の商標、または登録商標です。文中に記載されている他社の製品名、サービス名等はそれぞれ各社の商標です。