ヤマハ、スマートフォン向け３軸地磁気センサーＩＣ「ＹＡＳ５３２」を出荷

拡大するスマートフォン向け地磁気センサーＩＣ第３弾

■わずか１．５ｍｍ四方の世界最小サイズを実現

ヤマハ　３軸地磁気センサーＩＣ『ＹＡＳ５３２』

〜２０１１年９月中旬よりサンプル出荷開始〜




　ヤマハ株式会社（本社：浜松市中区中沢町　１０−１、社長：梅村充）は、スマートフォンやタブレットＰＣ等用途向けに世界最小サイズ（＊１）の３軸地磁気センサーＩＣを開発し、サンプル出荷を２０１１年９月中旬より開始いたします。

　品名：ヤマハ　３軸地磁気センサー
　品番：ＹＡＳ５３２
　サンプル価格：４５０円
　サンプル出荷時期：２０１１年９月中旬

　◎販売目標：１億個／年


＜製品の概要＞

　当社は、２００５年に世界最小クラスの３軸地磁気センサーＩＣ「ＹＡＳ５２９」の出荷を開始し後継品の「ＹＡＳ５３０」も含め、多くのスマートフォン、タブレットＰＣにおいて当社の地磁気センサーＩＣを採用いただいております。
　近年スマートフォンではＰＣＢ（プリント回路基板）面積がより小さくなってきており、多くの部品からの磁気の干渉を避ける必要がある地磁気センサーＩＣには、小サイズ化、広いダイナミックレンジの要求が強まっています。
　今回サンプル出荷を開始する『ＹＡＳ５３２』は、当社の地磁気センサーシリーズ第３弾の製品で、３軸地磁気センサーＩＣとして世界最小となる１．５ｍｍｘ１．５ｍｍのサイズを実現しています。通常、センサーＩＣは複数のセンサー素子と半導体で作られるＣＭＯＳ回路チップをパッケージングすることにより作られています。この手法では素子やチップをパッケージ内で配線し組み立てることが必要で、地磁気センサーＩＣの小サイズ化が困難でした。そこで当社は独自技術を使い、センサー素子とＣＭＯＳ回路を同一チップ上で生成するモノリシック構造により小サイズ化を可能にしました。

　『ＹＡＳ５３２』ではこれまで発売していた「ＹＡＳ５３０」に比べ、実装面積で５６％の小サイズ化、ダイナミックレンジで１５０％の拡大、さらなる高精度化、低消費電力化も実現しています。また、従来品と同様に独自アルゴリズムを用いたオートキャリブレーション・ソフトウェア（＊２）の提供を始め、各種ＯＳ向けドライバーのタイムリーな提供、地磁気センサーＩＣ実装に関する技術サポート等、顧客の要望をとらえながら、顧客における設計負担の軽減をサポートします。

　当社では、今後も拡大する地磁気センサーＩＣ市場に対し、さらなる高性能化をすすめた製品の展開を図っていくと同時に、各種センサーをサポートするセンサー・フュージョン・ソフトウエア（＊３）の提供をはじめ、ジャイロスコープセンサー機能をソフトウエアで実現する機能、ワイヤレス充電等で使用されるＮＦＣ（近距離通信）用コイルに対する補正機能等、充実したソフトウエアの提供も予定しております。

＊１　実装面積において世界最小サイズです。（当社調べ）
＊２　通常、磁気センサーのキャリブレーションは、ユーザーによる高度な操作が必要となりますが、当社は高度な数学的処理を行うことにより、ユーザーの容易な動作で簡潔に終了するオートキャリブレーションというアルゴリズムを実現し提供しています。
＊３　複数のセンサーの情報を並列的・相補的に組み合わせて処理することによって、より性能の良い、かつユーザーフレンドリーなインターフェイス・情報の提供を行うことです。


＜この件に関する一般の方のお問い合わせ先＞
　ヤマハ株式会社　半導体事業部　営業部
　〒４３８−０１９２　静岡県磐田市松之木島２０３
　ＴＥＬ　０５３９−６２−４９１８
　【当社半導体代理店・営業所のご案内】
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　【当社半導体製品ラインアップのご紹介】
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