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サイプレス、eCT内蔵のフラッシュメモリをベースにしたマイコンをUMC社で製造し量産出荷を開始

2016-12-22

サイプレス、eCT内蔵のフラッシュメモリをベースにした
マイコンをUMC社で製造、量産出荷を開始
サイプレスの40nm eCT フラッシュとUMC社の40nm Low Power ロジック プロセスの
組み合わせにより、高性能アプリケーション向けに業界最小のセルサイズを実現


 サイプレス セミコンダクタ社(米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ:CY)と世界有数の半導体ファウンドリであるUnited Microelectronics Corporation(台湾新竹、NYSE:UMC、TWSE:2303、以下「UMC」)は2016年12月19日(米国時間)、サイプレス独自の40nm eCT(TM)(Embedded Charge−Trap)フラッシュを搭載したマイクロコントローラー(以下「マイコン」)をUMCで製造、量産出荷を開始したことを発表しました。これは、サイプレスのフラッシュ技術とUMCの40nm Low Power(40LP)ロジック プロセスの統合に向けた両社の長年にわたる協業の成果です。40nm eCT フラッシュのセル サイズは0.053μm2で、競合の最小製品より約25%小型化されています。eCTフラッシュ マクロは、ランダム アクセスが8ナノ秒、ワード プログラミング速度が30マイクロ秒と、2つの主要特性において最も要求の厳しい高性能アプリケーションに対応できるように設計されています。しかも、車載用途の厳格な信頼性要件にも適合しています。

 サイプレスのメモリ製品部門担当上席副社長であるSam Gehaは、「これは当社のeCT技術にとって重要なマイルストーンであり、UMC社とのパートナーシップが成功裏に進められてきたことを示しています。現在の稼働率から見て、eCTフラッシュ搭載マイコンの出荷数は今年末までに700万個を超える見込みです。サイプレスとUMCは、業界最小のセルサイズを持つ組み込みフラッシュ技術の実現を目指してきました。サイプレスのメモリ技術とUMCのプロセス技術を活用することにより、追加マスク数を最小限に抑えると同時にロジック デバイス モデルを維持しながら、その目標を達成することに成功しました。さらに、車載用途グレードの信頼性と性能も両立しており、eCTはサイプレスのTraveo(TM)ブランドで展開している車載マイコンの新世代製品の成功の鍵となります」と述べています。

 UMCのコーポレート マーケティング担当上席副社長のS.C.Chien氏は、「UMCとサイプレス社は長年、いくつもの技術世代にわたって共同開発を行ってきました。当社の40LPは成熟した量産技術であり、実証済みの低欠陥密度と高歩留まりにより、消費電力要件と性能要件を満たしながら、40nm未満のプロセス ジオメトリに比べても大幅なコスト削減につながるため、さまざまな市場で魅力的なソリューションです。UMCは40LPに対応したファブを台湾、シンガポール、および中国に置くことにより、お客様の地域リスク低減にも貢献しています。今回、40LPプロセスのベネフィットがサイプレスのeCT技術を支え、同社のマイコン製品の差別化に貢献できることをうれしく思います」と述べています。

 小型セルサイズに加えて優れた性能と信頼性を兼ね備えたeCTは、車載や産業機器、民生機器をはじめとする幅広いアプリケーションに最適なソリューションです。さらに、比較的低いセル プロファイルによってもたらされる拡張性により、eCT技術は28nm世代以降の世代にも競争力のあるマイコン製品ロードマップを保証します。

 サイプレスは、eCT フラッシュ マクロのライセンス提供も行っています。ライセンスの詳細はサイプレス(ip_licensing@cypress.com)までお問い合わせください。

 サイプレスとつながろう
 ・Twitter:@NipponCypress
 ・Facebook:CypressJapan

<サイプレスについて>
 1982年に設立したサイプレスは、世界で最も革新的な車載や産業機器、ホーム オートメーションおよび家電、民生機器および医療機器製品向けに、最先端の組み込みシステム ソリューションを提供するリーディング カンパニーです。サイプレスのプログラマブル システムオンチップや汎用マイコン、アナログIC、ワイヤレスおよびUSBベースのコネクティビティ ソリューション、高い信頼性と高性能を提供するメモリ製品は、差別化製品の開発と早期市場参入を支援します。サイプレスは、ベストクラスのサポートとエンジニアリング リソースをグローバルに提供し、世界各国のイノベーターおよび独創的なユーザーが、従来市場を破壊しまったく新しい製品カテゴリを歴史的なスピードで市場投入できるよう支援します。詳細はサイプレスのウェブサイト(http://japan.cypress.com)をご覧ください。

<UMCについて>
 UMC(NYSE:UMC、TWSE:2303)は、エレクトロニクス産業のすべての主要セクターにおけるアプリケーション向けに、先進的半導体の受託製造を請け負う世界有数の半導体ファウンドリです。UMCの強力なファウンドリ ソリューションには、量産28nmゲートラストHigh−K/メタル ゲート技術、IoT(モノのインターネット)アプリケーション専用に開発された超低消費電力プラットフォーム プロセス、自動車業界で最も厳格な品質規格であるAEC−Q100グレード0に準拠した車載ICの製造などがあり、極めて高度な技術と製造能力を半導体設計者に提供しています。10個所に持っているウェハー ファブはアジア地域全体にわたって戦略的に配置されており、月産50万ウェハーを超える生産能力を誇ります。全世界の従業員数は1万8,000人以上で、台湾、中国、ヨーロッパ、日本、韓国、シンガポール、および米国に拠点を置いています。詳細はhttp://www.umc.comをご覧ください。

<将来の見通しに関する記述についてのUMCからの注意事項>
 新サービス/新技術の導入、将来のアウトソーシング、競争、ウェハー容量、ビジネス関係、市況に関する記述など、本発表の記述の一部は米国連邦証券法が意味するところによる「将来の見通し」に該当します。投資家は、半導体市場/経済全体の状況、UMC製品の採用状況/需要状況、技術リスク/開発リスクをはじめとするさまざまな要因の結果として、実際の出来事や結果がこれらの記述と大きく異なる可能性があることに注意してください。そうしたリスクの詳細は米国証券取引委員会へのUMCの提出書類に記載されています。UMCは、関係法令によって義務付けられている場合を除き、新しい情報、将来の出来事、またはその他の結果として将来に関する記述を更新する義務を負いません。

 Cypress やCypressのロゴは、サイプレス セミコンダクタ社の登録商標で、eCTおよびTraveoはサイプレス セミコンダクタ社の商標です。その他すべての名称は、それぞれの所有者に帰属します。



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