日本TI、IoTの製品設計向けにワイヤレス・コネクティビティ・モジュールの新製品を発表

日本TI、Industry　４．０とIoTの製品設計向けに
ワイヤレス・コネクティビティ・モジュールの新製品を発表
アンテナを統合した新型のBluetooth　low　energy認定取得済モジュールが、
ワイヤレス・コネクティビティ・モジュール製品ポートフォリオを拡張


　日本テキサス・インスツルメンツは、業界をリードするワイヤレス・コネクティビティ・モジュール製品ポートフォリオを拡張する、新しいSimpleLink(TM)Bluetooth(R)low　energy認定済モジュール製品を発表しました。これらの新型モジュール群は、超低消費電力、かつ最も長い通信距離を提供するアンテナも統合しています。TIでは、これらの新型Bluetooth　low　energy　モジュール群のほかに、Wi−Fi(R)、デュアル・モードBluetooth、Wi−Fi＋Bluetoothコンボコネクティビティ・テクノロジその他を搭載した製品の開発簡素化に役立つモジュール製品を供給します。詳細に関してはこちらをご覧ください。

　先進の高統合ワイヤレス・コネクティビティ・モジュール製品は、開発コストの削減、RF設計における困難の緩和、製品の市場投入期間の短縮、調達や認定取得の簡素化に役立つことから、Industry　４．０やIoT（Internet　of　Things、モノのインターネット）の開発各社の採用が増加しつつあります。TIのワイヤレス・コネクティビティ・モジュール製品を活用した製品を設計することで、次のような利点を活用できます。
　・業界をリードするRF性能：品質や信頼性の詳細に渡るテストにより、最小限の消費電力、最大限の通信距離や、実績ある相互動作性を提供
　・製品開発期間を短縮：FCC／IC／CE／TELECなどの、各国独自の法規やWi−Fi　Allianceの認定に対応した認定取得済モジュール、統合済のアンテナやTIの開発ツール群のエコシステムによって開発期間を短縮。また、Bluetoothの各仕様向けの認定済ソフトウェア・スタック群も供給。さらに、開発各社は新型のSimpleLink　Bluetooth　low　energy　モジュール製品を使うことで、このモジュールをワンチップ・ソリューションまたはワイヤレス・ネットワーク・プロセッサとして使用することが可能で、Bluetooth　low　energyを幅広いIoTアプリケーションに簡単に追加
　・実績を持ち、信頼される製品供給：数百万ものモジュール製品を全世界に出荷した実績を持ち、モジュールからICソリューションへの平易な移行経路を提供、採用後の追加コストを削減。またTIでは、TI　E２E(TM)コミュニティや販売チャネルを通じてワールドワイドのサポートを提供

　設計者は、TIのモジュール製品ポートフォリオのほかに、フォームファクタ、アンテナ、ソフトウェアや設計サービスなど、ワイヤレス・チップ製品向けの追加オプションを提供する数多くのサードパーティのワイヤレス・モジュール・サプライヤ各社も利用できます。

■開発キットと評価モジュールについて
　TIのワイヤレス・コネクティビティ・モジュールをベースとした複数の開発キットは、以下の単価（参考価格）でTI　StoreやTIの販売特約店から供給中です。
　・SimpleLink　Bluetooth　low　energy『CC２６５０MODA』ブースタパック　プラグイン・モジュール：２９ドル
　・SimpleLink　Wi−Fi『CC３２００』モジュール　ローンチパッド開発キット：３４．９９ドル
　・SimpleLink　Wi−Fi『CC３１００』モジュール　ブースタパック・プラグイン・モジュール：２４．９９ドル
　・Dual−mode　Bluetooth『CC２５６４MODA』モジュール　ブースタパック・プラグイン・モジュール：２０ドル
　・WiLink(TM)８　Wi−Fi＋Bluetooth　モジュール開発ボード：
　　・『WL１８３５MODCOM８B』評価モジュール：３９．７９ドル
　　・『WL１８３７MODCOM８I』評価モジュール：４９ドル
　　・『WL１８XXCOM８２SDMMC』評価モジュール：６９．９９ドル

■TIのワイヤレス・コネクティビティ・モジュール製品に関する情報
　・TIのワイヤレス・コネクティビティのサイトを参照
　・ワイヤレス・コネクティビティの詳細をトレーニング・ビデオで参照
　・ConnecTIng　Wirelesslyのブログ記事を参照（英語）

　※SimpleLinkおよびWiLinkは、Texas　Instrumentsの商標です。その他すべての商標はそれぞれの所有者に帰属します。

■テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　＊参考画像は添付の関連資料を参照

以上


◆読者向けお問い合わせ先
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic