三菱電機、三菱基板穴あけ用レーザー加工機「GTW５シリーズ」を発売

さらに高い生産性と加工位置精度を実現
三菱基板穴あけ用レーザー加工機「GTW５シリーズ」発売のお知らせ


　三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、さらに高い生産性と加工位置精度を実現した「GTW５シリーズ」を１０月１９日に発売します。
　本製品は、「TPCA　Show　２０１６」（１０月２６日〜２８日、於：台北南港展覧館）に出展します。

　＊製品画像は添付の関連資料を参照

■新製品の特長
１．Synchromテクノロジーと新ガルバノスキャナーにより、生産性を向上
　・当社独自のSynchrom（シンクローム）テクノロジーにより、加工テーブルの移動とレーザー加工を同時に行い非加工時間を従来比約５０％短縮（※１）
　・さらに、位置決め速度を向上した新ガルバノスキャナー（※２）により、マザーボード基板（※３）の加工時間を従来比約２０％短縮（※１）

　※１　従来機GTW４シリーズとの比較（加工内容、加工材料などによって異なります）
　※２　ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
　※３　CPUやメモリーなどの電子部品を搭載する電子回路基板

２．新ガルバノスキャナーと新プラットフォームにより高い加工位置精度を実現
　・位置決め速度の向上と高剛性化を実現したガルバノスキャナーと、加工中の加減速による機械変形を抑制した新構造プラットフォームにより、加工位置精度を従来比約１０％改善（※１）

■発売の概要
　製品名：基板穴あけ用レーザー加工機
　形名：
　　ML６０５GTW５−５３５０U
　　ML７０６GTW５−５３５０U
　発売日：１０月１９日
　月産台数：５０台

　＊リリース詳細は添付の関連資料を参照


◇お客様からのお問い合わせ先
　三菱電機株式会社　産業メカトロニクス事業部
　〒１００−８３１０　東京都千代田区丸の内二丁目７番３号
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