ローム、AEC−Q１０１準拠の３．３mm×３．３mmサイズMOSFET「AG００９DGQ３」を開発

AEC−Q１０１準拠の３．３mm×３．３mmサイズMOSFET「AG００９DGQ３」を開発
業界最小クラス（※）でありながら、独自の端子・メッキ処理より実装の高信頼性を実現し、車載用途に最適
※エンジンECU部において

　◇参考画像は添付の関連資料を参照

＜要旨＞
　ローム株式会社（本社：京都市）は、エンジンECU（＊１）部をはじめ、電装化が進む各種車載アプリケーションに向けてAEC−Q１０１（＊２）に準拠した超小型MOSFET「AG００９DGQ３」を開発しました。「AG００９DGQ３」は実装の高信頼性を実現した上、従来比最大６４％の実装面積を削減することが可能な製品です。
　本製品はローム独自の端子構造を採用し、パッケージの端子幅を拡大したことにより、接合強度の強化に成功。さらにゲート端子の中央部にメッキ処理を行うことで、半田濡れ性が向上し、致命リスクとなるゲート端子外れの要因である半田クラックを半分以下に軽減。実装の高信頼性を実現しました。
　従来、車載電装に使用されるMOSFETは、品質を維持するために５mm　x　６mmサイズのパッケージが主流でした。特に信頼性が要求されるエンジンECU部分においては同サイズが小型化の限界とされていましたが、ロームはこれまで培ってきたチップ技術とパッケージング技術のノウハウを駆使することにより、３．３mm　x　３．３mmサイズの業界最小クラスの小型パッケージで実現。これにより、車載品質を維持しながら実装面積を最大６４％削減し、アプリケーションの高機能化、小型化に貢献します。
　なお、本製品は２０１６年７月よりサンプルを出荷（サンプル価格５００円／個：税抜）しており、２０１６年９月から当面月産４百万個の体制で量産を開始しています。生産拠点はローム・アポロ株式会社（福岡県）となります。
　ロームは今後も車載向けに、高信頼・高性能を追求したMOSFETのラインアップを拡充し、小型化と安全に貢献していきます。

＜背景＞
　近年、自動車の事故防止対策や自動運転化が進むにつれて、自動車の電装化が急速に進んでいます。それに伴い、自動車に搭載されるアプリケーションの付加機能が増加しており、MOSFETの搭載数も増えてきています。その際、自動車にはアプリケーションの小型化・軽量化が要求されるため、パッケージ自体を小さくすることが求められます。従来はSOP８（５mm　x　６mm）が主流でしたが、ロームはこれまで培ってきたパッケージング技術を駆使することで、AEC−Q１０１準拠のMOSFETで最小クラスのパッケージ開発に成功。お客様の要求に答え、製品の高信頼、小型化を実現します。

＜特長＞
　本製品は車載電装における小型サイズの３．３mm×３．３mmパッケージ「HSMT８AG」を採用しています。
　以下、パッケージの特長になります。

　◇リリース詳細は添付の関連資料を参照