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富士ソフト、米ハイテックグローバル社と販売代理店契約を締結

2016-07-08

富士ソフト、米国ハイテックグローバル社と販売代理店契約を締結、
拡張性と高い柔軟性が特徴のFPGAボードソリューションを販売開始


 富士ソフト株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役 社長執行役員:坂下 智保)は、海外の組み込み製品およびデザインサービスを提供する事業の第一弾として、HiTech Global , LLC(本社:米国カリフォルニア州サンノゼ市、President and CEO:Saeid Mousavi(以下、ハイテックグローバル社))と販売代理店契約を締結し、7月5日(火)より、同社の非常に高速で大規模なFPGAを搭載したFPGAボードソリューションと各種高速I/Fカード・アクセサリーの販売を開始することをお知らせいたします。
 ハイテックグローバル社の自由度の高い製品群と富士ソフトの高い技術力で、組み込み市場に新しい価値を創造してまいります。

 組み込みシステムは、各社のIoTへの取り組みやインダストリー4.0への展開でますます注目されています。組み込み技術者不足が懸念される中、開発の高度化や開発スピードはさらに加速しており、組み込みシステム開発の効率化が大きな課題となっています。
 富士ソフトは、約40年にわたり様々な組み込み機器開発を行ってきた経験と技術を活かし、組み込みシステムの開発に携わる企業が必要な情報を無料で登録・閲覧可能な情報交流支援サイト「EIPC(エンベデッド・アイピー・コミュニティ(https://www.eipc.jp/))」を開設しています。また、EIPCの掲載情報の基板やIPコア、評価キットなどの一部がネットで販売・購入できるECサイト「組市.com(http://www.kumi1.com/)」も開設し、組み込み機器開発の高度化、効率化の支援を行っています。海外の組み込み関連企業の製品取り扱いを増やし、関係性を強化することで、組み込みシステム開発の加速・効率化を図ってまいります。

 *リリース詳細は添付の関連資料を参照


 ※記載されている会社名および商品名は、各社の登録商標または商標です。


以上





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