日本TI、競合デバイスよりも高い総合効率を実現する強化絶縁アンプ製品を発表

日本TI、業界最高性能の強化絶縁アンプ製品を発表
業界最小の消費電力、最高の直流精度を最高の信頼性で提供し、高電圧モーター・ドライブや電力用インバータでかつてない性能と長寿命を実現

　＊参考画像は添付の関連資料を参照

　日本テキサス・インスツルメンツは、業界最高の信頼性で、最小の消費電力、最高の直流精度を提供し競合デバイスよりも高い総合効率を実現する、新型の強化絶縁アンプ製品を発表しました。今回発表された『AMC１３０１』は、TIの強化絶縁製品ポートフォリオに追加される最新製品であり、業界で最も高い動作電圧仕様を提供します。『AMC１３０１』は−４０℃〜１２５℃の広い動作温度範囲に渡って３μV／℃の低いオフセット・ドリフト特性を提供することから、産業用モーター・ドライブ、太陽光発電用インバータ、バッテリ管理システムや無停電電源をはじめとした高電圧機器のシャント電流センシング回路向けに、高精度のソリューションを提供します。詳細に関してはhttp://www.tij.co.jp/amc1301-pr-jpをご覧ください。


■『AMC１３０１』の特長と利点

　・最高の信頼性と、より長い寿命：『AMC１３０１』は、TIのこれまでの絶縁製品ポートフォリオの各デバイスと同様に、VDE０８８４−１０規格要求を超える１，０００Vrmsのブレークダウン電圧と、最短６４年間の絶縁障壁寿命を提供し、オプチカル素子の寿命劣化の影響を受けない業界初の絶縁アンプ製品

　・最小の消費電力：『AMC１３０１』は競合デバイスと比較して、ハイサイド電源電流は５５パーセント低く、ローサイド電源電流が４５パーセント低いことから、電力効率を向上し電源設計が簡素化され温度ドリフトの問題を低減するため、より高効率のシステム設計が可能

　・最高の直流精度：２００μV（最大値）の業界最小のオフセット誤差、最小のオフセット・ドリフト、０．０３パーセントと最高の直線性を提供する『AMC１３０１』絶縁アンプを使うことで、直流誤差や温度ドリフト誤差の補償なしに広い動作温度範囲において、高精度のシステムを設計可能


■設計作業の簡素化に役立つ評価ツールとサポート
TIでは、『AMC１３０１』強化絶縁アンプの選択、評価や設計の迅速化に役立つ評価ツールを供給中です。

　・『AMC１３０１』の基板レベルのシグナル・インテグリティ要件の検証に役立つTINA−TI(TM)SPICEモデルとTINA−TI　リファレンス・デザイン

　・デバイスの機能や性能の迅速、かつ簡単な評価や、製品の市場投入期間の短縮に役立つ『AMC１３０１EVM』評価モジュール（EVM）を単価（参考価格）４９ドルで供給

　・『AMC１３０１』を、三相インバータ回路の強化絶縁パワー・ステージに使用し、電源への特性要求の緩和や、DCバスの電圧低下や過電圧に対する保護機能などの特長を備え、さらに高い費用対効果を実現したTI　Designsリファレンス・デザインを参照し、短期間の設計が可能に


■パッケージ、供給と価格について
　現在、『AMC１３０１』は５．８５mm×７．５mmのSOICパッケージで供給中です。１，０００個受注時の単価（参考価格）は２．９０ドルです。


■強化絶縁による設計を最適化
　モーター制御や太陽光発電用インバータなどの信号と電力の伝送が必要で小型化を要求されるアプリケーションでは、『AMC１３０１』とあわせて業界最小のトランス・ドライバである『SN６５０５B』をペアで使うことで、電源システムの設計を簡素化できます。


　また、『LM５０１７』１００V、２出力DC／DC　Fly−Buck(TM)コンバータをはじめとした絶縁型電源デバイスと『AMC１３０１』を使うことで、
高い同相モード電圧ラインからローカル・グランド経由で流入したノイズ電流によって発生する回路の異常動作や損傷を防止できます。

　『AMC１３０１』は、最高の電圧、信頼性、耐久性や性能を要求する次世代の産業用や車載システムに、最高の絶縁機能と性能を提供するTIの幅広い絶縁製品ポートフォリオに追加される新製品です。


■TIの強化絶縁製品に関する情報

　・「産業用絶縁標準規格と『AMC１３０１』強化絶縁アンプ」（英語）のビデオを閲覧し、強化絶縁の詳細を学習

　・ブログ記事「強化絶縁：二重絶縁を超える性能の単一絶縁」で、強化絶縁の基本情報を参照

　・「Isolation　Glossary」（英語）をダウンロードし、絶縁関連の主要な用語を参照

　・「高電圧強化絶縁：定義とテスト手法」（英語）ホワイトペーパーで、高電圧絶縁の詳細を参照

　※TINA−TIはTexas　Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


■テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


◇読者向けお問い合わせ先
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic


以上