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大日本印刷、薄型電子部品の製造に使用する耐熱性粘着フィルムを開発

2011-04-25

薄型電子部品の製造に使用する耐熱性粘着フィルムを開発

加熱後、容易に剥がせる「UV剥離タイプ」とシロキサンフリーの「微粘着タイプ」の2種


 大日本印刷株式会社(本社:東京 社長:北島義俊 資本金:1,144億円 以下:DNP)は、薄型電子部品の製造工程で使用される耐熱性の粘着フィルム2種を開発しました。今回開発したのは、加熱後でも紫外線(UV)を照射することで容易に剥がせる「UV剥離タイプ」と、UV照射不要で電子部品の不具合の原因となるシロキサンガスを発生しない「微粘着タイプ」です。2011年7月に販売を開始します。


【開発の背景】
 モバイル端末などの電子機器の小型化・高機能化にともない、機器に搭載される電子部品も薄型化が進んでいます。こうした電子部品については、その製造工程において、極めて薄い製品の加工や搬送の作業性を向上するため、粘着フィルムで製品を仮固定し、作業の後に剥がすという手法が用いられています。しかし、フレキシブルプリント基板(FPC)における熱圧着や樹脂硬化などの製造工程で150℃〜160℃の高熱が加えられる場合には、粘着フィルムの粘着力が高くなってしまうため、フィルムが剥がれにくくなり、剥離後にも粘着剤が残るなどの課題がありました。

 今回DNPは、このような課題を解決するため、耐熱性の高い高分子系の樹脂を応用し、高熱が加わる製造工程においても使用できる耐熱性粘着フィルムを開発しました。


【製品の概要】
1.UV剥離タイプ
 180℃までの加熱工程後でも、UV照射によって容易に粘着フィルムを剥離することができます。FPCなどの製造での利用に適しています。

 ※参考画像は添付の関連資料を参照

2.微粘着タイプ
 200℃までの加熱工程後でも、UV照射なしで容易に粘着フィルムを剥離することができます。従来の「微粘着タイプ」の耐熱性粘着フィルムで使用されているシリコーン系粘着剤は、電子部品の不具合の原因となるシロキサン(siloxane:珪素と酸素の化合物)ガスを発生する恐れがありましたが、本製品はシロキサンガスを一切発生しません。


【売り上げ目標】
 DNPは、エレクトロニクス関連部材メーカーに向けて積極的に当製品の販売を促進し、2012年度までに30億円の売り上げを見込んでいます。

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シリコーン 大日本印刷 資本金 サンガ 珪素

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