PFU、IoT普及対応で組み込みコンピューターの主要３シリーズを一新し発売

IoTの普及に対応、組込みコンピュータの主要３シリーズを一新し同時発売
〜工作機械、半導体装置、医療および通信機器向けコントローラ用製品を大幅に強化〜


　株式会社PFU（社長：長谷川　清、横浜本社：横浜市西区）は、IoTの普及に伴う多様な市場ニーズに対応するため、組込みコンピュータの主要シリーズを一新し、２０１６年４月より販売を開始します。第６世代インテル(R)Core(TM)プロセッサを始めとした最新プロセッサへの対応、機器監視機能の強化により、お客様装置の性能向上はもとより、安定稼働および保守性のさらなる向上に貢献します。

　＊製品画像は添付の関連資料を参照


　今般、搭載プロセッサを刷新して性能を強化した組込みコンピュータAR８３００、AR２１００／AR２２００およびシステム　オン　モジュールAM１２０を開発し販売を開始します。本製品は、高いグラフィックス性能が必要となってきている医療機器や、高速なI／Oを多数接続する産業機械、社会インフラ向けにも最適な機能を搭載しております。なお、当社製品は、すべて国内で開発・製造しており、安心の技術サポートと長期供給に対応しています。

　ARシリーズ最上位のAR８３００では、最新のインテル(R)XeonR　E５−２６００　v４ファミリーの搭載に加え、IoT対応を高度に支援するIPMI２．０準拠のBMC（Baseboard　Management　Controller）を新たに搭載し、故障の予兆監視、ログ情報の採取、モニタリングする機能を搭載します。本機能により遠隔監視が可能になり、お客様装置の安定稼働と保守性をより確実に実現します。

　AR２１００／AR２２００、システム　オン　モジュールAM１２０は、最新の第６世代インテル(R)　Core(TM)プロセッサおよびXeon(R)E３プロセッサに一新、お客様装置の小型化と高機能化のご要望に対応した製品となっております。

　組込みコンピュータ「ARシリーズ」は、機能拡張用の自社製オプションカード製品との組み合わせにより、市場ニーズに広く対応し、高いパフォーマンスと信頼性で、医療機器、産業機械、社会インフラ、通信機器等の幅広い分野でご採用いただいています。

　特に、産業機械分野では、マシン制御、データ処理からHMI（※）、ネットワーク接続まで１台で対応、また、医療機器、社会インフラ、通信機器分野では、高速メモリ共有による信頼性の高いシステムを構築することができます。
　※HMI：Human　Machine　Interface

　＊参考画像は添付の関連資料を参照


■各製品の特長
１．AR８３００モデル３２０K
　・最新のインテル(R)Xeon(R)E５−２６８０またはE５−２６４０　v４プロセッサを搭載。高い性能を求めるアプリケーションに最適。
　・IPMI２．０準拠のBMC（Baseboard　Management　Controller）を搭載して、故障の予兆監視やログ情報の採取、モニタリング、遠隔監視が可能。医療機器、産業機械の信頼性を支えると同時に、スマート化を加速します。
　・安定供給と品質向上のため、自社開発グラフィックスカードを搭載。本体の組込みコンピュータとともに手厚い技術サポートを提供。


２．AR２１００モデル１２０L／AR２２００モデル１２０L
　・第６世代インテル(R)Core(TM)i３−６１００EまたはXeon(R)E３−１５０５M　v５、Celeron(R)G３９００Eプロセッサを搭載。
　・グラフィックス性能が大幅に向上され、４Kのコンテンツ制作や再生も可能。
　・拡張スロットはPCI　Express　３．０対応、グラフィックスカードなどカードとの組み合わせでパフォーマンス向上に貢献。
　・Windows(R)１０　IoT　Enterpriseに対応、IoTゲートウェイやセンサーからの情報収集用途としても高いパフォーマンスを発揮。


３．AM１２０モデル２１５L
　・第６世代インテル(R)Core(TM)i３−６１００EまたはXeon(R)E３−１５０５M　v５、Celeron(R)G３９００Eプロセッサを搭載。
　・DDR４メモリにより高いシステム性能を実現、最大８GBを搭載可能。
　・業界標準規格COM　Express　Type　６対応。
　・Windows(R)１０　IoT　Enterpriseに対応。


■新発売の３シリーズとラインナップ全体像について

　＊参考資料は添付の関連資料を参照


■各製品の出荷開始時期および販売目標

　＊表資料は添付の関連資料を参照


■展示会
　本新製品は以下の展示会でご覧いただけます。この機会に是非ご来場いただき、実際に製品をご覧ください。
　名称：「第１９回組込みシステム開発技術展（ESEC２０１６）（http://www.esec.jp/）」
　期日：２０１６年５月１１日（水曜日）〜１３日（金曜日）１０時〜１８時
　　　　※最終日のみ１７時終了
　会場：東京ビッグサイト（小間番号　西１１−４）


■関連リンク
　・エンベデッド製品　紹介サイト
　　http://www.pfu.fujitsu.com/prodes/


■商標について
　・インテル、インテルCoreおよびXeonは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel　Corporationの商標です。
　・Windowsは、米国Microsoft　Corporationの米国およびその他の国における登録商標または商標です。
　・その他の社名及び製品名は、各社の商標及び登録商標です。


以上


◆お客様お問い合わせ先
　株式会社PFU
　エンベデッド販売支援統括部
　電話：０４５−３０５−６０８７
　E−mail：pfu-embedded@pfu.fujitsu.com