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セメダイン、布に回路形成とチップ実装ができる「着るセメダイン」でウェアラブルデバイスを実現

2016-01-09

「着るセメダイン」で光を纏う
布のしなやかさを損なわず、布に直接、回路形成とチップ実装できるセメダインで
新たなウェアラブルデバイスを実現
〜第2回 ウェアラブル EXPOでは製作した衣装の展示や制作過程のPVを公開〜

 ※参考画像は添付の関連資料を参照

 セメダイン株式会社(本社:東京都品川区/代表取締役社長:岩切 浩)は、文字通りのウェアラブルデバイスともいえる「着るセメダイン」を、「第2回 ウェアラブル EXPO(第45回 ネプコンジャパン 2016)」に出品し、より簡便なウェアラブルデバイスの製作方法をご提案致します。

 『セメダイン SX−ECA』は、布に簡便に導電性が付与でき、かつ布への接着・追従性に優れた導電性ペーストであり、今後のウェアラブルデバイスの新たな製法を実現しました。
 会場では実際に製作した衣装の展示や製作過程のプロモーションビデオを公開致します。


1.開発経過
 「持ち運ぶデバイス」から「身につけるデバイス」へ。ウェアラブルデバイスは、ますます進化し、また、「ヘッドマウント型」、「腕時計型」など身に付け方も様々な提案がなされています。「よりコンパクトに、より自然に、より高い耐久性を」と、各種ウェアラブルデバイスに共通している課題は、回路形成や部品実装技術そのものの課題でもあります。
 これらの課題を解決し、ウェアラブルデバイスの進化を加速させるためのプロトタイプとして、当社は、低温硬化形の導電性ペースト『セメダイン SX−ECA シリーズ』を用い、服飾デザイナー・製作パートナーと共に、風合いを損なうことなくテキスタイルに直接回路形成し、直接LEDチップを多数実装した「着るセメダイン」をデザイン、製作致しました(写真1)。


2.『セメダイン SX−ECA シリーズ』の製品特長
 1)湿気で硬化するため、室温程度の環境温度下でも十分な導電性が発現します。
 2)硬化後も柔軟性に優れ、各種素材の変形に追従します(写真2)。
 3)当社が培ってきた接着技術により、様々な素材への接着性に優れます。特にシリコーンゴム、布、紙、各種フィルムにも直接回路形成できます(写真2、3)。
 4)ペーストは液状のため、ディスペンス、印刷などで簡便に回路形成、部品接続が可能です。


3.今後の展開
 『SX−ECA シリーズ』の上記特性を活かした、各素材への回路形成方法や接続方法のさらなるノウハウの蓄積を進め、本技術を応用した、医療・介護、スポーツ、ヘルスケアなどの分野におけるウェアラブルデバイスへの展開を図る予定です。
 例えば、身に着ける身近な衣類、ベルト、シューズ、帽子など、また鞄や手帳などの小物類までセンサーなどの機能デバイスを付与することが期待できます。


◆第2回 ウェアラブル EXPO(第45回 ネプコンジャパン 2016)開催概要
 名称:第2回 ウェアラブル EXPO(第45回 ネプコンジャパン 2016)
    (http://www.wearable-expo.jp/
 日時:2016年1月13日(水)〜15日(金)
    10:00〜18:00(最終日は17:00終了)
 開催場所:東京ビッグサイト
 ブース番号:No.E24−20


◆製作協力
 衣装デザイン:OLGA(エトヴァス・ボネゲ)
 衣装製作:AgIC株式会社
 出演:藤間 蘭翔
 照明デザイン:田子 學(MTDO inc.)


◆会社概要
 商号:セメダイン株式会社(CEMEDINE CO.,LTD.)
 本社:
  〒141−8620
  東京都品川区大崎1−11−2 ゲートシティ大崎イーストタワー
 代表者:代表取締役社長 岩切 浩
 設立:1948年4月22日(創業1923年11月)
 証券コード東京証券取引所(市場第2部)4999
 資本金:30億5,037万5千円
 主な事業内容:
  接着剤・シーリング材・粘着材・特殊塗料・コーティング剤およびその加工品の製造販売
  接着および防水等に関する施工および請負
 URL:http://www.cemedine.co.jp/

 ※写真1〜3は添付の関連資料を参照



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