富士キメラ総研、ＬＥＤパッケージなどＬＥＤ関連世界市場の調査結果を発表

ＬＥＤパッケージなどＬＥＤ関連世界市場を調査

−２０１０年白色ＬＥＤパッケージ市場、前年比２倍以上の拡大…大型ＬＣＤバックライト用途が牽引−



　マーケティング＆コンサルテーションの株式会社富士キメラ総研（東京都中央区日本橋小伝馬町　社長　田中　一志０３−３６６４−５８３９）は、大型ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）バックライトや次世代照明を筆頭に様々な光源・照明用途で成長著しいＬＥＤ（発光ダイオード）関連世界市場を調査した。その結果を報告書「２０１１　ＬＥＤ関連市場総調査」にまとめた。
　報告書は上巻「アプリケーション・関連モジュール・発光デバイス編」、下巻「部品／材料・製造装置編」の二分冊となっている。上巻では、パッケージを中心にモジュール、照明機器、アプリケーションなど、ＬＥＤ関連市場の川下分野について調査・分析をした。下巻では、パッケージの構成材料である化合物半導体ウェハ、チップ、パッケージ材料、放熱部品材料、照明用拡散部品・材料、有機ＥＬ材料、光センサ用受光材料など、ＬＥＤ関連市場の川上分野について調査・分析をした。また、ＬＥＤ関連製造装置市場についても調査・分析を行った。

　なお、本調査では下図の様に、ＬＥＤの製造工程別に市場を定義・区分した。

　※図は、添付の関連資料を参照


　ＬＥＤの基板には、ＧａＡｓ（ガリウム砒素）、ＧａＰ（リン化ガリウム）、サファイヤ、ＳｉＣ（炭化ケイ素）などの「化合物半導体基板」を用いる。これをエピタキシャル成長させた、Ａｌ（アルミニウム）、Ｐ（リン）、Ｉｎ（インジウム）、Ｇａ（ガリウム）、Ａｓ（砒素）、Ｎ（窒素）の組み合わせからなる化合物半導体基板が「エピウェハ（エピタキシャルウェハ）」である。エピウェハをダイシング（チップの切り離し）すると「ＬＥＤチップ」になる。ＬＥＤチップにリードフレームを取り付け、封止材を使ってパッケージを封止したものが「ＬＥＤパッケージ」である。そして、用途に応じて他の部品とモジュール化したものが「ＬＥＤモジュール」である。最終的に、ＬＥＤモジュールがセット機器である「アプリケーション」に取り付けられる。


※調査結果の概要などは、添付の関連資料を参照


＜調査方法＞
　富士キメラ総研専門調査員によるヒアリング調査及び関連情報の収集・分析


＜調査期間＞
　２０１０年１１月〜２０１１年２月

　資料タイトル：「２０１１　ＬＥＤ関連市場総調査」
　　　　　　　　　　上巻（アプリケーション・関連モジュール・発光デバイス編）
　　　　　　　　　　下巻（部品／材料・製造装置編）
　体裁：Ａ４判　上巻３６２頁　下巻３０７頁
　価格：各９５，０００円（税込み９９，７５０円）
　　　　　上下巻セット価格…１８０，０００円（税込み１８９，０００円）
　調査・編集：株式会社　富士キメラ総研　研究開発本部　第一研究開発部門
　　　　　　　　　ＴＥＬ：０３−３６６４−５８１５　ＦＡＸ：０３−３６６１−５１３４
　発行所：株式会社　富士キメラ総研
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