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日本TI、産業用ギガビット・イーサネット・フィジカル・レイヤ(PHY)製品ファミリ6品種を発表

2015-11-25

日本TI、業界最小のレイテンシと、最高のESD保護を提供、Industry4.0のリアルタイム・アプリケーションを可能にする産業用ギガビット・イーサネットPHY製品を発表
厳格なEMI/EMC仕様に適合する新しい製品ファミリが、最大限の設計上の柔軟性を提供し、堅牢な産業用アプリケーションを実現

 *参考画像は添付の関連資料を参照


 ※本資料は11月17日に米国で発表したニュースリリースを記者の皆様のご参考のために翻訳した資料です。
  内容については英文ニュースリリースが優先することをご了承ください。


 日本テキサス・インスツルメンツは、業界最小のレイテンシと、最高のESD(静電気放電)保護性能を備えた産業用ギガビット・イーサネット・フィジカル・レイヤ(PHY)製品ファミリ6品種を発表しました。新しい『DP83867』製品ファミリのデバイスは、堅牢なファクトリ・オートメーション・システム、モーター・ドライブやテスト・計測機器などに、リアルタイムのインダストリアルIoT(産業向けのモノのインターネット:IIoT)機能を提供します。『DP83867』製品ファミリは厳格なEMI(電磁妨害)やEMC(電磁適合性)の各標準規格に適合し、消費電力の削減や、柔軟な温度、MAC(メディア・アクセス・コントロール)インターフェイスやパッケージの複数のオプションを提供します。製品の詳細はhttp://www.tij.co.jp/dp83867-pr-jpからご覧ください。


■『DP83867』産業用ギガビット・イーサネットPHY製品の特長と利点
 ・業界最小のレイテンシ:1000Mbps時と100Mbps時に、競合製品と比較して50パーセント良好な400nsのレイテンシを提供。この性能によって、コントローラのサイクルタイムを短縮、産業用システム内の標準的なIEEE802.3Ethernet接続のリアルタイム性能を向上

 ・業界最高のESD保護機能:競合製品の4倍以上優秀で、IEC61000−4−2の各標準規格を上回る8kV以上のESD保護機能を提供。高いESD保護性能が高電圧故障を防止し、Industry4.0システムの故障率を削減

 ・EMIを低減:『DP83867』は、IEC(国際電気通信会議)、CISPR(国際無線障害特別委員会)やEN(欧州規格)などの厳格なEMI/EMCの各要件を上回るEMI性能を提供。『DP83867』は、EN55011/CISPR11Class Bレベルの計測標準規格の要件を上回る性能を提供することから、より高い設計余裕を提供、製品の市場投入期間を短縮

 ・消費電力を削減:WoL(ウェイクオン・ローカル・エリア・ネットワーク)とパワーダウン・モードが、システムのスタンバイ状態時に、省エネルギー機能を提供。さらに、『DP83867』は、競合製品と比較して少なくとも30パーセント低い460mW未満のアクティブ時消費電力を提供

 ・全温度範囲に渡ってスケーラビリティを提供:『DP83867』製品ファミリは−40℃〜105℃の全温度範囲で設計が可能な複数のオプションを提供。このことで、一つの設計で、商用から拡張産業用温度範囲まで、複数の温度環境への対応が可能


■設計期間の短縮に役立つ評価ツールとサポート
 TIでは、『DP83867』製品ファミリの各デバイスの迅速かつ簡単な評価に役立つEVM(評価モジュール)をTI storeと販売特約店から供給中です。GMII(ギガビット・メディア・インディペンデント・インターフェイス)とRGMII(リデュースドGMII)をサポートする『DP83867IRPAP−EVM』は、単価(参考価格)199ドルで供給中です。またRGMIIをサポートする『DP83867ERGZ−R−EVM』は、同199ドルで供給中です。迅速な評価に役立つIBISモデルや、JTAGBSDLモデルもダウンロードできます。

 設計者は、Ethernet MACやスイッチを統合したSitara(TM)『AM335x』プロセッサを含むGigabit Ethernet リファレンス・デザインを参照して、EMI/EMCの各標準規格に準拠した産業用温度グレードの製品の設計を、ただちに開始できます。


■パッケージ、供給と価格
 『DP83867』産業用ギガビット・イーサネットPHY製品ファミリは供給中で、1,000個受注時の単価(参考価格)は4.40ドルから設定されています。パッケージは、基板実装面積に制約を持つアプリケーション向けの48ピンQFNと、使いやすさに対して最適化された64ピンQFPのオプションを供給中です。

 TIでは、温度グレードのオプションのほかに、多様なプロセッサやFPGA(フィールド・プログラマブル・ゲート・アレー)に対する柔軟なインターフェイスを提供する、ピン互換性を備えた数種類のMACインターフェイスのオプションも供給中です。これらの温度やMACインターフェイスのオプションは、IP(インターネット・プロトコル)をベースとしたネットワーク・カメラ、セット・トップ・ボックスやコンピューティング・アプリケーションなど、産業用以外のコネクテッド・アプリケーションの製品設計で、より堅牢なコネクティビティへのニーズに対応するために役立ちます。


■TIのEthernet製品ポートフォリオに関する情報
 ・『DP83867』のデモンストレーション・ビデオを参照
 ・ファクトリ・オートメーションにおけるレイテンシの重要性に関するアプリケーション・ノートを参照
 ・Ethernet PHY に関するブログ記事を参照
 ・『DP83867』そのほかの特性表はこちら http://www.tij.co.jp/product/jp/DP83867IR


 ※SitaraはTexas Instrumentsの商標です。その他、すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて>
 テキサス・インスツルメンツは(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。

 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:田口 倫彰、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。


【読者向けお問い合わせ先】
 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
 プロダクト・インフォメーション・センター(PIC)
 URL:http://www.tij.co.jp/pic


以上




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