日本TI、超低消費電力で長距離無線通信をIoT製品に簡単に実装できるソリューションを発表

日本TI、１個のコイン電池で２０kmの通信距離を実現、より低消費電力で最長距離の通信を可能にする新型Sub−１GHzソリューションを発表
IoT製品向けに、業界で最も低消費電力で高いRF性能を提供するTIのSimpleLink　Sub−１GHzワイヤレス・マイコン


　日本テキサス・インスツルメンツは、超低消費電力で長距離無線通信をIoT製品に簡単に実装できる、SimpleLink(TM)超低消費電力プラットフォーム、SimpleLink　Sub−１GHz『CC１３１０』ワイヤレス・マイコン製品を発表しました。『CC１３１０』は、建物や工場のオートメーション、アラームやセキュリティ、スマート・グリッドやワイヤレス・センサ・ネットワークなどのアプリケーション向けに、最大２０年の電池動作時間を提供します。製品の詳細に関しては、こちらをご覧ください。

　日本TIは２０１５年１１月１８日（水）から２０日（金）までパシフィコ横浜で開催される「Embedded　Technology　２０１５」で、本『CC１３１０』評価モジュールを展示します。（TIブース：B−１７）


＜超低消費電力、長距離通信アプリケーション向け『CC１３１０』ワイヤレス・マイコンの特長＞
　・電池動作時間を延長：超低消費電力の無線通信機能、ARMR　CortexR−M３　マイコン、センサ・コントローラ、複数のローパワー・モードや０．６μAのスリープ電流のほか、１５８という最高のULPBench(TM)スコアを実現

　・より長い通信距離：高感度と強力な共存性を提供、１個のコインセル電池で、建物全体から、市街地全体まで２０kmを超える距離の通信が可能

　・より高い集積度：小さな基板実装面積と、ワンチップ、フラッシュ・ベースの４mm×４mmのQFNパッケージにより、指先の大きさのワイヤレス・マイコンが、コイン電池動作のアプリケーションに、より多くの可能性を提供


　TIでは、複数のソフトウェア　オプションを提供し、SimpleLink『CC１３１０』ワイヤレス・マイコンを用いた製品開発を簡素化します。現在供給中のソフトウェアには、EasyLinkやTI　RTOSを用いたwM−Bus　プロトコル・スタックによるポイント・ツー・ポイントの通信例や、Contiki　６LoWPAN　メッシュ・ネットワーキング・スタックなどが含まれます。

　また、TIでは設計プロセスの簡素化に役立つ開発ツール群、リファレンス・デザインやオンライン・トレーニングなどのサポートを提供しています。

　加えて、３２kB、６４kBや１２８kBのスケーラブルなフラッシュ・メモリ搭載製品も提供します。


＜価格と供給＞
　TIでは、SimpleLink　Sub−１GHz『CC１３１０』ワイヤレス・マイコンを搭載した開発キットを、TI　Storeおよび販売特約店から供給中です。

　・『CC１３１０DK』：包括的なSub−１GHzハードウェア、ソフトウェアやRF開発プラットフォームを単価（参考価格）２９９ドルで提供

　・『CC１３１０EMK』：２個の『CC１３１０』評価モジュール、２個のアンテナと、スタート・ガイドを単価（参考価格）９９ドルで提供

　SimpleLink　Sub−１GHz『CC１３１０』ワイヤレス・マイコンは、３１５MHz、４３３MHz、４７０MHz、５００MHz、８６８MHz、９１５MHzや９２０MHzの各ISM帯域向けの製品を提供、４mm×４mm、５mm×５mm、７mm×７mmのQFNパッケージで供給されます。

　現在、８６８MHz、９１５MHzや９２０MHzの各ISM帯域向けの製品と、７mm×７mmのQFNパッケージ製品を、以下の価格で供給中です。

　・『CC１３１０F３２』：１，０００個受注時の単価（参考価格）２．８０ドル
　・『CC１３１０F６４』：同３．２０ドル
　・『CC１３１０F１２８』：同３．６０ドル


＜TIのSimpleLink　超低消費電力プラットフォームに関する情報＞
　・TIの超低消費電力ワイヤレス・マイコンの利点を参照
　・Sub−１GHz帯域が長距離通信アプリケーションに最適な理由を、新しいホワイトペーパーで参照
　・ConnecTIng　Wirelessly　blogに加入して、TIのコネクティビティの最新情報を参照


＜TIのSimpleLinkワイヤレス・コネクティビティ・ポートフォリオについて＞
　幅広い組込み市場向けのワイヤレス・マイコン、ワイヤレス・ネットワーク・プロセッサ（WNPs）など、TIの超低消費電力ワイヤレス・コネクティビティ・ソリューションのSimpleLinkポートフォリオはIoT（モノのインターネット）への接続と開発を簡単にします。Bluetooth(R)Smart、Wi−Fi(R)、Sub−１GHz、６LoWPAN、ZigBee(R)など、１４ものワイヤレス・テクノロジーにより、SimpleLink製品はお客様のワイヤレス・ソリューション構築をサポートします。SimpleLinkソリューションの詳細についてはこちらをご参照ください。


＜Embedded　Technology　２０１５に出展＞
　日本TIは、１１月１８日（水）から２０日（金）まで、パシフィコ横浜で開催される「Embedded　Technology　２０１５」に出展いたします。TIブースでは、昨今大きな注目を集めるIoTをテーマに、さまざまなセンサ製品や組込みおよび無線通信製品を中心にパートナー社も交えてデモや展示でご紹介します。TIが提供する便利なオンライン・サポートも実体験いただけるコーナーもご用意いたしました。また、カンファレンス会場では、TIの最新センサ・ソリューションおよびIoT市場動向とTIの取り組みをテーマにした講演も行います。ぜひお越しください。ET展のご案内（TIブース：B−１７）

　※SimpleLinkはTexas　Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


＜テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて＞
　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


【読者向けお問い合わせ先】
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic


以上