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日本TI、広い温度範囲に渡って高精度の計測を提供する電流センス・アンプ「INA250」を発表

2015-07-15

日本TI、高精度、低ドリフトのシャント抵抗を集積、高精度の計測を実現する、初の電流センス・アンプを発表
テスト・計測、通信の負荷モニタや電源などのアプリケーションで、較正作業やシステム・コストを削減、基板実装面積を縮小


 日本テキサス・インスツルメンツは、高精度、低ドリフトのシャント抵抗を集積し、広い温度範囲に渡って高精度の計測を提供する、業界初の電流センス・アンプ製品を発表しました。新製品の『INA250』は、シャント抵抗と、双方向のゼロ・ドリフト電流センス・アンプを集積、ローサイド(低電圧側)とハイサイド(高電圧側)の両方に実装できます。高精度と低ドリフト特性が、多くのシステムにおいて、設計者の較正作業を大幅に削減、または全く不要にします。また、これらの集積により、競合ソリューションと比較して、システム・コストの削減や基板実装面積の縮小も実現します。『INA250』電流センス・アンプの詳細に関しては、http://www.tij.co.jp/ina250-pr-jpをご覧ください。

 『INA250』電流センス・アンプは、システム・コストの削減や基板実装面積の縮小を実現しながら高精度の計測を提供、テスト・計測、通信の負荷モニタや電源などのアプリケーションで、より高性能の製品を実現します。テスト・計測機器の設計者は、較正作業を削減しながら必要な性能レベルを実現すると同時に、コストを最大76パーセント削減できます。企業向けや無線通信向けの高性能機器の設計者は、分散型計測を実現し、最大限のシステム効率を実現するとともに、システム管理を強化できます。


■『INA250』電流センス・アンプの特長と利点
 ・業界最高の精度の統合型ソリューション:
 +2mΩのシャント抵抗を内蔵、−40℃〜125℃の温度範囲で0.1パーセントの精度と15ppm/℃の低ドリフト特性を提供、より高性能の最終機器を実現
 +アンプのオフセット電流は12.5mA、オフセット温度ドリフトは250μA/℃、ゲイン・ドリフトは30ppm/℃
 +統合パッケージ・テクノロジがIC(集積回路)とシャント抵抗の間で最適なケルビ接続を実現
 +−40℃〜125℃の温度範囲で0.75パーセント(最大値)の誤差を提供
 ・シャント抵抗を集積したことで、コストを最大76パーセント削減、基板実装面積を最大66パーセント縮小
 ・低消費電力:電源電流は300μA(最大値)と低いことから、最小限の電源負荷で高精度の計測手法を実現


■設計の迅速化に役立つ評価ツールとサポート
 『INA250』の精度の迅速、かつ容易な評価に役立つ『INA250EVM(http://www.tij.co.jp/tlead-sensing-hpa-mhr-sen-ina250-pr-evm-jp)』評価モジュール(EVM)は、TI storeと販売特約店から単価(参考価格)49ドルで供給中です。『INA250』のTINA−TIやTINA−TI Spiceモデル群(http://www.tij.co.jp/product/jp/INA250/toolssoftware)もダウンロードできます。


■パッケージ、供給、価格
 『INA250(http://www.tij.co.jp/tlead-sensing-hpa-mhr-sen-ina250-pr-sa-jp)』電流センス・アンプは5mm×6.4−mmのTSSOPパッケージで供給中です。1,000個受注時の単価(参考価格)は1.40ドルです。目的の電流範囲に対応してフルスケール出力電圧を最適化できる、3種類のゲイン・オプションの製品は2015年第4四半期に供給の予定です。

 『INA250』は、業界をリードする消費電力、サイズ、精度の組み合わせを提供する、TIの拡充中の革新的な電流センス・アンプ製品ポートフォリオの最新の製品です。TIの電流センス・アンプ製品ポートフォリオhttp://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/amplifiers-linear/standard-common-mode-voltage-less-60v-overview.page)に関しては電流センス・アンプ製品ポートフォリオをご覧ください。


■TIの電流センス・アンプ製品に関する情報
 ・電流センス・アンプ製品を使った設計についてのblogポスト(http://e2e.ti.com/tags/current%2bsensing%2bblog?DCMP=ina250_en&HQS=tlead-sensing-hpa-mhr-sen-ina250-pr-blog-en)を参照
 ・『INA250』電流センス・アンプのトレーニング・ビデオ(http://www.ti.com/tlead-sensing-hpa-mhr-sen-ina250-pr-tr-en)を視聴
 ・TIの革新的なセンシング製品ポートフォリオhttp://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/analog/sensors/overview.page)を参照


■『INA250』の特性表

 *表資料は添付の関連資料を参照


 ※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


 *参考画像は添付の関連資料を参照


テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて>
 テキサス・インスツルメンツは(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。

 日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:田口 倫彰、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。


・読者向けお問い合わせ先
 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
 プロダクト・インフォメーション・センター(PIC)
 URL:http://www.tij.co.jp/pic


以上





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