FDK、次世代型ハイパワーインダクター“MCPシリーズ”「MCP２０１６G」を開発

大電流対応（従来製品比３０％アップ）の次世代ハイパワーインダクタを開発


　FDK株式会社（代表取締役社長：望月　道正）は、大電流対応化と低ロスを実現した下面電極構造（以下、LGA（＊１）電極構造）の「次世代型ハイパワーインダクタ“MCPシリーズ“MCP２０１６G（２．０x１．６mm，高さ１．０mm　max）」を開発いたしました。

　※参考画像は添付の関連資料を参照


　本製品は、スマートフォン、タブレット端末、現在注目を集めておりますウェアラブル製品などのモバイル機器の小型電源用回路に最適なパワーインダクタです。

　近年、モバイル機器では高機能、多機能化や小型化が進み、電源回路用に使用されるパワーインダクタには、『大電流』、『低損失』、『小型・薄型化』など多くのニーズへの対応が求められております。

　当社はこのような動向に対応し独自の「フェライト材料技術」、「磁気回路設計技術」および「プロセス技術」ならびにインダクター構造の最適設計の追求により、さらなる大電流化（直流重畳特性：従来比３０％アップ）、ロスの低減（従来比３０％ダウン）を実現するとともに、LGA電極構造を採用したハイパワーインダクタMCP２０１６Gを開発いたしました。
　これにより、さらなる大電流用途での使用、高周波駆動の電源回路における高い変換効率を実現することが可能となります。さらには、LGA電極構造により金属シールドとのショート問題を考慮することなく、設計・実装できることから実装高さ制限の厳しい薄型機器などでも従来品以上の高密度実装、モジュールの薄型化に寄与します。

　当社は、お客様の多様なご要求に応えられるよう今後もフェライト材料の持つ潜在力を引き出し続け、「MCPシリーズ」のラインアップのバリエーションの拡大を図ってまいります。
本製品は、２０１５年６月よりサンプル対応を開始いたします。

　なお、５月２０日から２２日まで幕張メッセで開催される「TECHNO−FRONTIER　２０１５」の当社ブースにて展示いたします。


［主な用途］
　・スマートフォン、タブレット端末、デジタルカメラ等の携帯電子機器の電源回路用
　・ウェアラブル、IoT（＊２）機器の電源回路用
　・小型電源モジュールなど

［主な特長］
　・フェライト材料製品でありながら、金属材料を使用したパワーインダクタ製品と同等以上の直流重畳特性と高周波領域の低抵抗化を実現
　・当社従来製品「MCP２０１６D」に比べ大電流対応化（約３０％アップ）、低ロス化（約３０％ダウン）を実現
　・電源回路の小型化に適したLGA電極構造
　・高周波駆動の電源にも最適なパワーインダクタ


＜機種一覧＞

　※添付の関連資料を参照


■注釈：
　＊１：LGA：Land　Grid　Array　Package
　＊２：IoT：Internet　of　Things
　＊３：自己発熱によりΔT：４０℃上昇する電流値
　＊４：初期L値に対して、L：３０％減少する時の電流値


以上


■本件へのお問い合わせ：FDK株式会社
　（お客様関係）国内営業本部
　TEL：０３−５７１５−７４０９