三菱電機、第７世代IGBT搭載「IGBTモジュールTシリーズ」のサンプル提供を開始

幅広い製品ラインアップで多様な産業用機器の低消費電力化や高信頼性に貢献
第７世代IGBT搭載「IGBTモジュールTシリーズ」サンプル提供開始


　三菱電機株式会社は、汎用インバーター・エレベーター・無停電電源装置（UPS）などの産業用機器の低消費電力化や高信頼性を実現するパワー半導体モジュールの新製品として、第７世代IGBTを搭載した「IGBTモジュールTシリーズ」のサンプル提供を６月３０日から順次開始します。３種類４８品種をラインアップすることで、幅広い用途の産業用機器に対応します。
　なお、本製品は「PCIM（※１）−Europe　２０１５」（５月１９日〜２１日、於：ドイツ連邦共和国・ニュルンベルク）、「TECHNO−FRONTIER　２０１５　第３３回モータ技術展」（５月２０日〜２２日、於：幕張メッセ）、「PCIM−Asia　２０１５」（６月２４日〜２６日、於：中華人民共和国・上海）に出展します。

　※１　PCIM：Power　Conversion　Intelligent　Motion

　＊製品画像は添付の関連資料を参照


■新製品の特長
　１．第７世代IGBTとダイオード搭載により電力損失を低減
　　・CSTBTTM（※２）構造を採用した第７世代IGBTの搭載により、電力損失とノイズを低減
　　・新開発の裏面拡散層形成技術を用いたRFCダイオード（※３）の搭載により、電力損失の低減とリカバリー時の急な電圧の立ち上がりを抑制（定格電圧１２００V品のみ）

　※２　キャリア蓄積効果を利用した当社独自のIGBT
　※３　Relaxed　Field　of　Cathode　Diode：カソード側に部分的にP層を追加、リカバリー時にホールを注入しリカバリー波形をソフトにすることで急な電圧の立ち上がりを抑制できるダイオード

　２．パッケージの内部構造の改善により産業用機器の高信頼性に貢献
　　・業界標準パッケージへの適応を維持しつつ、内部構造を改善
　　・絶縁部と銅ベース部が一体化された基板を採用し、内部電極構造の改善などを行うことにより、サーマルサイクル寿命（※４）　の向上や内部インダクタンスの低減などを実現し、高信頼性に貢献
　　・NXタイプ２種類（はんだピンパッケージとプレスフィットピンパッケージ）、スタンダード（std）タイプ１種類の３種類をラインアップ

　※４　比較的長時間の温度サイクルでケース温度を変化させた場合の寿命


■新製品の概要

　＊添付の関連資料を参照


　＊リリース詳細は添付の関連資料を参照


■商標関連
　CSTBTは三菱電機株式会社の登録商標です。


＜お客様からのお問い合わせ先＞
　三菱電機株式会社
　半導体・デバイス第一事業部　パワーデバイス営業部
　〒１００−８３１０　東京都千代田区丸の内二丁目７番３号
　TEL　０３−３２１８−３２３９
　FAX　０３−３２１８−２７２３
　URL　http://www.MitsubishiElectric.co.jp/semiconductors/