三菱電機、基板穴あけ用レーザー加工機「GTF３シリーズ」を発売

GTF２シリーズをモデルチェンジし、高い生産性を実現
三菱電機基板穴あけ用レーザー加工機「GTF３シリーズ」発売のお知らせ


　三菱電機株式会社は、基板穴あけ用レーザー加工機の新製品として、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した「GTF３シリーズ」を５月２２日に発売します。
本製品は、「JPCA　Show　２０１５（第４５回国際電子回路産業展）」（６月３日〜５日、於：東京ビッグサイト）に出展します。

　＊製品画像は添付の関連資料を参照


■新製品の特長
　１．新開発のガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器の搭載により、高い生産性を実現
　　・新開発のガルバノスキャナー（※１）と半導体パッケージ基板加工に優れたレーザー発振器「５３５０UM」の搭載により、加工時間を約３０％短縮（※２）し、高い生産性を実現
　　　※１　ミラーを高速で駆動し、レーザー光を位置決めする装置
　　　※２　従来機　GTF２シリーズとの比較（加工時間は加工内容によって異なります）

　２．加工機の高剛性化とガルバノスキャナーの高精度化により、高い加工位置精度を
実現
　　・加工機の内部構造見直しによる高剛性化と新開発の高精度ガルバノスキャナーの搭載により、加工位置精度を約１０％改善（※３）
　　　※３　従来機GTF２シリーズとの比較（加工位置精度は加工内容、加工材料によって異なります）


■発売の概要

　＊表資料は添付の関連資料「表資料１」を参照


■発売の狙い
　スマートフォンやタブレットPCといったデジタル機器のさらなる高機能化と小型化が進む中、小型デジタル機器用の半導体パッケージ基板の製造においては、基板への微細穴あけ用途としてレーザー加工の需要が拡大しています。一方、レーザー加工機に対しては、基板製造工程のコストダウンを図るためにさらなる加工時間の短縮、および半導体パッケージ基板の小型高性能化の実現に向け、高い加工位置精度が求められています。
　これらの要求に応えるために、当社は今回、新開発の高精度ガルバノスキャナーと半導体パッケージ基板加工専用のレーザー発振器の搭載により、高い生産性と加工位置精度を実現した基板穴あけ用レーザー加工機「GTF３シリーズ」を発売します。


■主な仕様

　＊表資料は添付の関連資料「表資料２」を参照


＜お客様からのお問い合わせ先＞
　三菱電機株式会社
　産業メカトロニクス事業部
　〒１００−８３１０
　東京都千代田区丸の内二丁目７番３号
　TEL　０３−３２１８−６５４０
　FAX　０３−３２１８−６８２２