日本TI、高速データ収集向けに３倍の速度を提供する高統合SoCを発表

日本TI、デジタル・フロントエンドやJESD２０４Bインターフェイスを内蔵、高速データ収集向けに３倍の速度を提供する高統合SoCを発表
FPGAの代替機能に対して最適化されたTIの『６６AK２L０６』は、ソフトウェアによる動作設定が可能、コストと消費電力を最大で５０パーセント削減しながら、市場を創出する高性能を提供


　高速のデータ生成とデータ収集機能が必要な市場では、高性能が最重要の要件です。

　日本テキサス・インスツルメンツは、A／Dコンバータ、D／Aコンバータやアナログ・フロントエンド（AFE）への直接接続を簡単に実現する、高統合のKeyStone(TM)『６６AK２L０６』（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/dsp/keystone_arm/66ak2lx/overview.page?DCMP=ep-pro-mat-66ak2l06-150421&HQS=ep-pro-mat-66ak2l06-pr-lp-jp）SoC（システム・オン・チップ）ソリューションを発表しました。この『６６AK２L０６』SoCは、JESD２０４B（http://www.ti.com/webemail/pdf_redirects/SLYY057_pdf_redirect.shtml?DCMP=ep-pro-mat-66ak2l06-150421&HQS=ep-pro-mat-66ak2l06-pr-whip2-jp）インターフェイスを内蔵していることから、総合的な基板実装面積を最大６６パーセント縮小します。この高い統合性によって、航空宇宙、防衛、テスト・計測などの市場分野の顧客各社も、消費電力を最大で５０パーセント削減しながら、より高性能の製品を開発できます。さらに、高いプログラマビリティを提供するTIのDSP（デジタル・シグナル・プロセッサ）や、検証済の複数の高速A／Dコンバータ、D／AコンバータやAFE製品が、開発各社の製品設計に役立ちます。TIの『６６AK２L０６』SoCによるシステムレベルのソリューションとして、製品の市場投入期間の短縮に役立つマルチコア・ソフトウェア開発キット（MCSDK）や、RFソフトウェア開発キット（RFSDK）も提供します。


■組込み用SoCとシステム・インテグレーションを革新
　高い統合性とスケーラビリティを提供し、TIのKeyStoneマルチコア・アーキテクチャを拡張する『６６AK２L０６』（http://www.ti.com/lit/ds/sprs930/sprs930.pdf）SoCは、デジタル・フロントエンド（DFE）、デジタル・ダウン・アップ・コンバータ（DDUC）、それにJESD２０４Bインターフェイスを内蔵していることから、システム・コストと消費電力の削減に役立ちます。業界をリードするTIのDSPとARM(R)　Cortex(R)プロセッサが、市場における競合ソリューションの２倍の性能と、ソフトウェアのプログラマビリティを提供します。４個の『TMS３２０C６６x』DSPコアのそれぞれが最大１．２GHzの信号処理性能を提供、顧客各社は浮動小数点演算による柔軟なプログラミングを活用できます。また、複雑な制御コードの処理を実行するため、最大で１．２GHzの処理能力と、I／Oへの低レイテンシでリアルタイムの直接アクセスを提供する２個のARM　Cortex−A１５　MPCore(TM)プロセッサを内蔵しています。

　MBDA社の担当者は、次のように述べています。「適応的な電源管理テクノロジを内蔵したTIのKeyStone『６６AK２L０６』SoCは、消費電力に制約を持ちながら過酷な環境で動作する当社のアプリケーション向けに、最高の統合プロセシング能力を提供します」

　高速フーリエ変換コプロセッサ（FFTC）モジュールは、デバイス内のすべてのDSPコアからアクセス可能で、レーダー・システムなどのアプリケーションに必要なFFTやIFFTの演算を高速化します。さらに、Ethernetのパケット処理を主眼においたハードウェア・アクセラレータである、ネットワーク・コプロセッサ（NETCP）群が、４個のgigabit　Ethernet（GbE）モジュールを提供し、IEEE　８０２．３標準規格に準拠したネットワーク上でパケットの送受信を行います。またパケット・アクセラレータ（PA）は、ヘッダ・マッチングをはじめとしたパケットの分類や改変などの動作を実行、さらにセキュリティ・アクセラレータ（SA）は、データ・パケットの暗号化と解読を実行します。


■消費電力の削減と高いプログラマビリティを促進する高い統合性
　・消費電力を半減、基板実装面積を６６パーセント縮小
　『６６AK２L０６』（http://www.ti.com/lit/ml/sprt713/sprt713.pdf）に搭載された適応的な電力管理テクノロジが、冷却が必要な競合デバイスと比較して、消費電力を最大５０パーセント削減。『６６AK２L０６』は広帯域のサンプルレート変換と、最大４８チャネルのデジタル・フィルタ機能を内蔵、追加デバイスが不要で基板実装面積を最大６６パーセント削減。

　・開発期間を１／３に短縮するソフトウェア・プログラマビリティ
　『６６AK２L０６』SoCは、高性能、設定が容易、かつ高いプログラマビリティで、顧客各社において、FPGAや市場に流通するその他の競合ソリューションと比較して開発期間を１／３に短縮。複数の設定をDDRメモリやフラッシュに格納して、それらを動的に切り換えできるほか、製品の展開後に、DFE設定をソフトウェアによってオンザフライ方式で変更可能。DFEとJESD２０４Bインターフェイスを内蔵したことで、ユーザー各社は、ソフトウェアのプログラマビリティを活用し、フィルタの変更による最適化が可能で、FPGAでは数週間必要であった作業を数日で完了。強化された性能、より低い消費電力、より小さな基板実装面積を提供、システム全体のコストを半減。


■デジタル・データ・インターフェイスを簡素化するJESD２０４Bインターフェイス
　JESD２０４Bは業界標準の高効率シリアル通信リンクであり、テスト・計測、医療、防衛や航空宇宙などの高速アプリケーション内のデータ・コンバータとプロセッサの間のデジタル・データ・インターフェイスを簡素化します。TIでは、『６６AK２L０６』SoCのほかに、１２ビット、４GSPSの『ADC１２J４０００』、１６ビット、２５０MSPSの『ADS４２JB６９』などの高速A／Dコンバータ、１６ビット、２．５GSPSの『DAC３８J８４』などのD／Aコンバータ、『LMK０４８２８』クロック・ジッタ・クリーナーなどのクロック製品をはじめとした、JESD２０４B向け製品ポートフォリオを供給しています。


■市場投入期間を短縮する利点を持つコンプリートなシステム・ソリューションを供給
　『６６AK２L０６』SoCは、高速データ生成やデータ収集機能が必要な市場向けのコンプリートなシステム・ソリューションを迅速に開発するために必要な、正しいツール群、ソフトウェアやサポートを顧客各社に確実に提供するほか、ソフトウェアでプログラミングできることから、メーカー各社は、これらの変化し続ける各市場において、迅速な製品の差別化やニーズへの対応が可能です。TIのKeyStone　MCSDKやRFSDKを活用することで、『６６AK２L０６』SoCはただちに使用できるソリューションを提供することから、製品の市場投入期間の短縮に役立ちます。マルチコアのARMプラットフォームへの移行と製品開発をこれまでになく簡素化する、TIの開発ツール群とランタイム・ソフトウェアのサポートを提供します。MCSDKは、ARMコア向けのオープンソースLinux(TM)やTIのSYS／BIOS(TM)オペレーティング・システムのサポートも提供します。MCSDKやRFSDKにプロジェクト例をプリロードした、複数の評価モジュール（EVM）の供給も予定されています。MCSDKとRFSDKは、それぞれ１個のXEVMK２LX　EVMと同梱で出荷されます。さらに、TI　Designsが、JESD２０４Bインターフェイスへの直接接続を提供することから、データ・コンバータとシグナル・プロセッサの接続にFPGAを使用中の顧客各社にコストの削減を提供するほか、幅広いエコシステムが顧客各社のハードウェア、ソフトウェアや新しい機能の開発ニーズへの対応に役立つ追加のリソースを提供します。


■供給について
　現在、『６６AK２L０６』はサンプル供給中で、量産出荷は２０１５年第３四半期の予定です。


■『６６AK２L０６』の関連情報
　・JESD２０４B（http://www.ti.com/lit/wp/slyy057b/slyy057b.pdf）やSAR（http://www.ti.com/lit/wp/spry284/spry284.pdf）のホワイトペーパー（英文）を参照
　・『６６AK２L０６』のデータシート（http://www.ti.com/lit/ds/sprs930/sprs930.pdf）や製品概要（http://www.ti.com/lit/ml/sprt713/sprt713.pdf）（英文）を参照
　・『６６AK２L０６』プロダクト・ビデオ（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/dsp/keystone_arm/66ak2lx/overview.page?DCMP=ep-pro-mat-66ak2l06-150421&HQS=ep-pro-mat-66ak2l06-pr-v1-jp#videos）（英語）を閲覧
　・『６６AK２L０６』の最新のblog　post（http://e2e.ti.com/blogs_/b/process/archive/2015/04/20/system-optimized-alternative-to-fpga-no-bazinga）（英文）を参照
　・The　Process　blog（http://e2e.ti.com/blogs_/b/process/）（英文）で最新ニュースを参照


■TI　KeyStoneマルチコア・アーキテクチャについて
　TI　KeyStoneマルチコア・アーキテクチャは、真のマルチコアへの技術革新を実現したプラットフォームであり、堅牢で高性能かつ低消費電力のマルチコア・デバイス群で構成されています。飛躍的な性能を持つKeyStoneアーキテクチャは、現在の『TMS３２０C６６x』DSP製品より採用されています。KeyStoneは、他のあらゆるマルチコア・アーキテクチャとは異なり、マルチコアを構成する各コアの処理性能を最大限に発揮させることができます。KeyStoneアーキテクチャを採用している製品は、ワイヤレス基地局、ミッション・クリティカル、テストおよびオートメーション、医療用イメージングおよび高性能コンピューティングをはじめとした高性能市場向けに最適化されています。TI　KeyStone　マルチコア・アーキテクチャの詳細に関してはhttp://www.tij.co.jp/multicoreをご参照ください。

　※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。