ローム、産業機器用など大電力アプリケーション向けフルSiCパワーモジュールを開発

フルSiCパワーモジュールのラインアップを拡充
１２００V／３００A対応で大電力アプリケーションへの搭載を実現


＜要旨＞
　ローム株式会社（本社：京都市）は、産業機器や太陽光発電パワーコンディショナー等のインバータ、コンバータ向けに１２００V／３００A定格のフルSiCパワーモジュール「BSM３００D１２P２E００１」を開発しました。
　本製品は、３００A定格を実現することで、産業機器用の大容量電源など、より大電力アプリケーションへの検討が可能となります。また、一般的なIGBTモジュールと比べてスイッチング損失を７７％低減し、高周波駆動が可能となるため、周辺部品や冷却システムなどの小型化にも貢献します。
　なお、本モジュールは既にサンプル出荷を開始しており、６月より量産出荷を開始する予定です。生産拠点は前工程がローム・アポロ株式会社（福岡県）、後工程がローム本社工場（京都市）となります。

　※製品画像は添付の関連資料を参照


＜背景＞
　ロームでは、２０１２年３月に世界で初めて内蔵するパワー半導体素子を全てシリコンカーバイドで構成したフルSiCパワーモジュールの量産を開始して以来、１２００V／１２０A、１８０A品において、産業機器などでの採用が進んでおります。その省エネ効果からさらなる大電流製品のラインアップが期待されていましたが、SiC製品の特長である高速スイッチング性能を最大限活かすためにも、大電流化する際に課題となっていたスイッチング時のサージ電圧の影響を抑えた新規パッケージ開発が必要でした。
　今回、チップ配置およびモジュール内部構造の最適化により、従来品と比較しモジュール内部インダクタンスを大幅に低減することに成功。これにより、サージ電圧を抑えることができたため、３００Aの大電流化を実現しました。
　今後は、さらに高耐圧に対応するモジュールやトレンチ構造を採用したSiCデバイスを使いさらなる大電流定格を実現した製品を開発し、ラインアップ強化を進めてまいります。

　※グラフ資料は添付の関連資料を参照


以上


　※特長などリリース詳細は添付の関連資料を参照