米ケイデンス、ARM社と戦略的IP相互運用契約を発表

ARMとケイデンス、戦略的IP相互運用契約を発表
SoC性能と市場投入時間改善のためのIP相互運用性のテストや
システム性能最適化を可能とする広範な契約に合意


　ケイデンス・デザイン・システムズ社（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、以下、ケイデンス）とARMは、３月１８日（米国現地時間）、広範なIP（Intellectual　Property）相互運用契約を締結したことを発表しました。

　今回の複数年に及ぶ契約は、ARMとケイデンスのIPグループが提供するIPポートフォリオへの相互アクセスを提供し、さらに、ARMおよびケイデンスのIPを含むテストチップの試作と、カスタマー向けの開発プラットフォームの提供をも許諾するものです。実シリコンでの試作は、ARM、ケイデンス両社がSoC（systems　on　chip）における性能と相互運用性を最適化するためのもので、モバイル、コンシューマー、ネットワーク、ストレージ、車載、IoT（Internet　ofThings）など各マーケット分野のカスタマーが市場投入時間を短縮することができます。

　このIP相互運用契約には、既存および今後開発されるARM(R)Cortex(R)プロセッサ、ARM　Mali(TM)GPU、ARM　CoreLink(TM)システムIP、ARM　Artisan(R)フィジカルIP、ARM　POP(TM)IP、さらにPCI　Express(R)、MIPI、USB、HDMI、DisplayPort、Ethernet、アナログ、DDR／LPDDR　PHY、およびその他のメモリー、ストレージ、プロトコル向けコアなどのケイデンスの設計IPが含まれます。


■ARM社コメント：
Pete　Hutton氏（Executive　Vice　President　and　President　of　Product　Groups）：
　「昨年、ARMとケイデンスが締結したEDA技術アクセスおよびEDAサブスクリプション契約を今回拡大したことで、顧客の設計において最高の性能と電力効率の達成が可能になります。ケイデンスとの協業をIP相互運用まで拡大したことは、SoC設計内でのIPシステム最適化の重要性の増大を意識したのもので、これにより、顧客に対して、革新をさらに推し進めるための主要技術の継続提供が可能となります。」


■ケイデンス・コメント：
Martin　Lund（Senior　Vice　President，IP　Group）：
　「協業の拡大により、ARMとケイデンスは、最適化された高性能なARMベースSoCが迅速に設計でき、完成システムの市場投入を加速するソリューションを、両社のカスタマー向けに開発、提供することができるようになります。今回の新契約によって、両社のカスタマーは、統合済みのIPソリューションを使って市場投入を早め、低消費電力と高性能SoC設計の限界への挑戦を継続することができるようになります。」


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