パテント・リザルト、ＳｉＣパワー半導体デバイスについての参入企業に関する調査結果を発表

ＳｉＣパワー半導体デバイス、特許総合力トップ３はＣＲＥＥ、デンソー、パナソニック



　経営分析、競合調査、特許分析の株式会社パテント・リザルトはこのほど、ＳｉＣパワー半導体デバイスについて、参入企業に関する調査結果をまとめました。従来から使われているシリコン（Ｓｉ）によるパワー半導体デバイスは、耐圧が理論限界値に近付いており、これ以上の改善は難しいとされています。そのため、絶縁破壊電圧が高いＳｉＣ（炭化ケイ素）やＧａＮ（窒化ガリウム）といったワイドバンドギャップ型半導体が注目されており、これらの材料を用いたパワー半導体デバイスは、Ｓｉと比較して、より損失を抑えることが可能になります。

　今回の調査では、特に「ＳｉＣ」に着目しました。ＳｉＣパワー半導体デバイス関連の特許を集計し、各個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました（２０１１年１月末時点のパテントスコアに基づき評価）。

　その結果、「総合力ランキング（※）」では、１位　ＣＲＥＥ、２位　デンソー、３位　パナソニックとなりました。

＊「総合力ランキング」詳細は、添付の関連資料を参照

　ＣＲＥＥはパワー半導体デバイス全体では５位でしたが、ＳｉＣに限定するとトップになりました。ＣＲＥＥはＳｉＣ基板で有名ですが、特許を通して分析すると、デバイス化についても強みを持っているということがわかります。

　また、５位に自動車メーカーである日産自動車が入っていることも大きな特徴と言えます。日産自動車は出願件数も２位と多く、車載用パワー半導体デバイスに対する自社開発の意欲が現れていると言えます。

　本分析の詳細については、特許技術調査レポートの「特定技術分野の競合分析：ＳｉＣパワー半導体デバイス」に掲載しています（《コース１》税込１０万５，０００円／《コース２》税込３１万５，０００円）


【価格】

≪コース１≫
　「全体俯瞰　競合分析」：１０万５，０００円（税込）　納期：１週間
≪コース２≫
　「全体俯瞰　競合分析」＋「個別企業分析（主要５社）＊」：３１万５，０００円（税込）　納期：２週間
　＊「個別企業分析」の対象企業５社につきましてはご相談に応じます。


【レポート収録内容】

＜コース１、２共通コンテンツ＞
　ＳｉＣパワー半導体デバイスの分野における
　　・出願件数の推移
　　・企業別　出願件数ランキング（権利者ベース）
　　・ステータス状況
　　・パテントスコア分布
　　・権利者スコアマップ
　　・パテントスコア上位１０件の特許リスト
　　・権利者スコアマップ経時変化
　　・経過情報から見た主要企業比較
　　・引用情報から見た主要企業の注目企業・公報
　　・発明者分析

＜コース２＞
　コース１に個別企業分析（主要５社）を追加。


【納品形態】
　冊子１冊。ＣＤ−ＲＯＭにレポートのＰＤＦ、分析に使った特許公報リストＣＳＶを収録。
　特許分析ツール「Ｂｉｚ　Ｃｒｕｎｃｈｅｒ：ゴールド」２週間ご利用権（分析母集団を使ってご自身でも調査していただけます）。
　レポートのサンプルはこちらを参照。
　http://www.patentresult.co.jp/img/c-reportB.pdf
　＊個別特許の経過情報付きリストをご希望の場合は、別途お見積もりいたします。


【調査対象】
　出願日が１９９２年以降で、１９９３年から２０１１年１月末までに公開された特許公報が対象。公開、登録、公表、再公表のすべてが対象で、登録と、公開・公表・再公表が重複している場合は、登録を優先。企業等の集計単位は権利者ベースとしております。


＜＜お申し込み方法＞＞
　ご希望のレポート名を明記の上、お問い合せフォームよりお申込み下さい。
　http://www.patentresult.co.jp/contact.html


※総合力の評価では、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア」を企業ごとに集計し、そのうち分析母集団における平均点以上のパテントスコアの値を合算（権利者スコアと呼んでいます）。平均点以上のものだけを集計している理由は、パテントスコアが低くても特許件数が多いことによって総合力が上がってしまうことを防ぐためです。