イノテックグループ、台湾STAr社が３D−IC用ハイブリッド半導体試験装置を発表

台湾・STAr　Technologies社が新製品を発表
３D−IC用ハイブリッド半導体試験装置「STAr　Gemini」


　半導体試験システムおよびプローブカード・メーカーであるSTAr　Technologies，Inc．（イノテックグループ　本社：台湾　新竹市　代表者：劉　俊良　以下STAr社）は、３D−ICのパッケージングに用いるSi貫通電極（Through　Silicon　Via：TSV）、Siインターポーザー、銅柱フリップバンプなどが提供できる半導体試験装置（Automatic　Test　Equipment：ATE）「STAr　Gemini」をリリースしました。
　なお、「STAr　Gemini」の日本国内における販売およびサポートは、イノテック株式会社が行います。

　STAr社は設立以来、半導体プロセス技術および新製品の研究開発を中心にビジネスを展開しております。近年では、小型、低消費電力、多機能な最終製品の開発をするうえで、３D−ICは半導体メーカーの重要な課題になっています。３D−ICのパッケージングと測定がますます重要視されるようになり、コスト管理と生産目標達成のため、半導体メーカー各社は新技術を使用し、歩留まりを向上する必要があります。

　「STAr　Gemini」のハイレベルな統合ソリューションは、３D−IC技術開発のパラメーター試験、信頼性試験、ウエハー生産および生産品質のモニタリング機能や３D−ICの貫通電極（Stacking）のKGD（Known　Good　Die）試験もできます。
「STAr　Gemini」は、低コストで３D−ICの品質検証を行い、受注先の量産需要を満たし、市場にリリースするまでの時間を短縮できます。２０個の計測モジュールを有し、外部の計測器と確実に統合できます。そして、　「STAr　Gemini」は、９６０個のフルマトリックス低リークチャネルまでの構成が可能で、マイクロオーム、ピコアンペア、フェムトファラッドなどの微少信号を正確に計測できます。さらに、１００MHz最大１９２０チャンネル（per−pin　PMU）、３D−IC貫通電極の前（pre−bond）、中（mid−bond）、後（post−bond）などのKGD試験を実現できます。

　STAr社はパートナー企業との提携で「STAr　Gemini」のマイクロオーム抵抗測定機能を用いて、３D−IC製造テストおよび歩留まり分析中にKGI（Known　Good　Interposer）とKGS（Known　Good　Substrate）の検証を達成しました。検証中に「STAr　Gemini」がインターポーザプロセスの不安定で２峰性の分布を正確に測定できました。パートナー企業もピコアンペア電流測定を用いてSi貫通電極プロセスの不安定性を発見、故障解析と照合し、プロセスの歩留まりと信頼性を向上させました。

■STAr　Technologies，Inc．CEO　劉　俊良のコメント
　「STAr　Gemini」は受注先の需要に基づき開発する半導体試験装置であり、パラメーター、信頼性および機能などの測定ができます。他のテスターを使用せず、ワンストップ品質検証を行うことができ、コスト削減を図ることができる最適な３D−ICテストソリューションです。そして信頼性テストシステム「Scorpio−HCI／NBTI　GOI／TDDB　テストシステム」とともに、弊社の半導体試験ソリューションや優れた開発技術が幅広くご提供できるものと信じています。

　※製品画像は添付の関連資料を参照

【STAr　Technologies，Inc．について】
　■代表者：劉　俊良
　■本社：４F．，No．１５８，Gongdao　５th　Rd．，Sec．２，Hsinchu　City　３００７０，Taiwan
　■設立：２０００年
　■資本金：３５４百万台湾ドル
　■URL：http://www.star-quest.com/