SII、様々な加工バリエーションに対応した小型・省スペースの内面研削盤を発売

大幅な小型化を実現した省スペース内面研削盤「SG２−C／R」を発売


　セイコーインスツル株式会社（略称：SII、社長：村上　斉、本社：千葉県千葉市）は、内面研削盤の新製品「SG２−C／R」の販売を開始いたしました。

　チャックタイプ機としては従来比６０％（設置面積）と大幅な小型化を実現し、様々な加工バリエーションに対応した省スペース内面研削盤です。高精度のダイヤフラムチャック主軸を搭載し、自動車部品やベアリングなど、小径かつ高精度が求められる部品加工に最適です。

　＊製品画像は添付の関連資料を参照

　SIIは、時計製造で培った精密加工技術で、小型・高速・高精度な内面研削盤を製造・販売しています。なお、２０１４年１０月３０日（木）〜１１月４日（火）に東京ビックサイトで開催される「JIMTOF２０１４　第２７回日本国際工作機械見本市」に出展いたします。


【主な特長】

１．大幅な小型化を実現
　本体寸法、８５０mm（W）×１，１６２mm（D）×１，５８０mm（H）と、従来の当社製チャックタイプの機械に比べて約６０％（設置面積）と大幅な小型化を実現しました。機械据付面積が小さく、工場スペースの有効活用が図れます。

２．高速・高精度な加工を実現
　新たに高精度なダイヤフラムチャック主軸を搭載できます。チャック主軸には、サーボモータ駆動の２アームローダを搭載し、加工物の高速自給を可能にしました。砥石軸スピンドルは８０，０００回転〜１８０，０００回転（min−１）まで搭載可能で、高精度な加工を実現できます。

３．加工物に合わせたオプション
　オプションで、フロント定寸装置、AEセンサー内蔵のドレス装置などを、加工物に合わせて搭載可能です。


【加工仕様】

　＊添付の関連資料を参照

【製品概要】

　＊添付の関連資料を参照


以上


＜SG２−C／R　概要＞
　http://www.sii.co.jp/mt/machine-tool/products/automotive/sg2-cr.html