東芝ソリューション、「次世代ものづくり」ソリューションのコンセプトを発表

東芝ソリューション、「次世代ものづくり」ソリューションのコンセプトを発表
〜「Industrie　４．０」に向けたMeisterシリーズ強化版を２０１４年冬以降、順次リリース〜


　東芝ソリューション株式会社（本社：神奈川県川崎市　取締役社長　錦織弘信　以下、東芝ソリューション）は、「Industrie　４．０」に代表される製造業における次世代の「ものづくり」に向けたソリューションとして、Meisterシリーズの強化版を２０１４年冬以降より順次市場投入していくことを発表します。

　「ものづくり」はいま、世界的に大きな変革の時を迎えており、世界の先端企業は、個人一人ひとりや個々の企業のニーズに合わせたものづくりを大量生産並みの効率やコストで作る生産方式へと進化しつつあり、オンデマンド生産、パーソナライズ化、スマートファクトリー化などといったキーワードで語られています。
　ドイツでは産官学が連携し、「Industrie４．０」という名のもと、ICTを駆使した工場のスマート化、生産技術や生産プロセスの次世代化、製造ラインだけでなく製造業のすべてのプロセスをICTで連携・統合化させていく、国家レベルでのプロジェクトが進行しつつあります。
　アメリカでも３Dプリンタに代表される３D革命や個別配送手段の次世代化に加え、製造業のイノベーション、ものづくり革新を狙った政府主導でのネットワーク作りが始まりました。

　これらに共通するのは、ICTを駆使しつつIoT（＊１）技術を採り入れることで、個々のニーズに対応したスマートな生産を行うことに加え、生産現場だけでなく、受注や生産指示、あるいは製品開発や保守などの、ものづくりに関わるあらゆるプロセス、バリューチェーンをデジタルネットワーク化し、製造業そのものを新たなパラダイムへ次世代化しようという取り組みです。日本の製造業も、この新たな潮流に対応し、自らを進化させていく必要があります。

　次世代のものづくりを実現するには、従来の製品中心のバリューチェーンだけでなく、製品を作る製造設備、あるいは生産技術、生産プロセス、受注〜配送などのプロセス全体を包含したスコープで、すなわち「Industrie　４．０」でも提唱されている４つのバリューチェーン（（１）プロダクトチェーン、（２）ファクトリーアセットチェーン、（３）テクノロジーチェーン、（４）オーダーチェーン）で考え、これらをICTで支え、それぞれをバランスよく高度化させていく必要があります。

　※参考資料は添付の関連資料「参考資料１」を参照

　次世代の製造業を支えるICTソリューションに求められる課題として、パーソナライズ化への対応、あるいは、IoTやセンサー技術の発達の成果を採り入れ、製造ラインで生じるプロセス・品質データ、出荷・設置後の運転データなど、膨大なデジタルデータを取り扱う「リアルタイムビッグデータ処理」への対応が求められ、ICTソリューション自身の「拡張性（Scalability）」が求められます。さらに複数の装置、ライン、企業、システム等を相互に連携させるため、今まで以上に「接続性（Connectivity）・相互連携（Interoperability）」が求められ、続々と生じる変化に迅速に追従していくための「柔軟性（Flexibility）」が求められます。

　※参考資料は添付の関連資料「参考資料２」を参照

　東芝ソリューションは、これらの考えに基づき、長年にわたり製造業の各社様向けに提供してきたICTソリューション群を、「次世代ものづくり」へ向けたソリューションとして進化させ、ご提供していくことといたしました。
　さらに、この第一弾として、プロダクトチェーンを対象としたMeisterシリーズを機能強化し、２０１４年冬より順次リリースいたします。

　Meisterシリーズ各ソリューションの主な機能強化ポイントは、以下となります。

　−PLM（＊２）ソリューション「PLMMeister」：
　　ものづくりに関するあらゆるデータをあずかる「ものづくり情報プラットフォーム」として、膨大なデジタルデータに対するフレキシビリティとスケーラビリティを強化、パーソナライズ対応フレキシブルBOM（＊３）、個客オーダーレシピへの対応機能など

　−設計開発プロジェクト管理ソリューション「ProjectMeister」：
　　複数企業や複数拠点にまたがるバリューチェーンをデジタルな世界でつなぐコラボレーティブ製品開発機能の強化、設計・開発拠点間でのワールドワイドかつフレキシブルなローディング機能など

　−戦略調達ソリューション「ProcureMeister」：
　　フレキシブルなマルチサプライヤー選択機能、個客に応じたダイナミックサプライチェーン組み替え機能、コストベースのダイナミックプロキュアメント最適化機能、グローバルなサプライチェーンの災害対策機能の強化など

　−製造プロセス管理ソリューション「LotViewer」：
　　MES（＊４）の高機能版としてのダイナミックディスパッチ機能や、製造装置や他システムとのインタフェース強化、製造プロセスビッグデータ対応など

　−製品・市場品質管理ソリューション「PQTMeister」：
　　IoT技術の搭載によるものづくりプロセス・出荷後の品質情報・トレーサビリティ情報の自動取得、膨大なトレーサビリティ情報の利活用など

　この他にも、出荷後のアフターサービスやお客様一人一人のカスタムオーダーに対応する次世代CRM（＊５）「T−SQUAREシリーズ」や、スマート工場での生産設備・エネルギー等の遠隔監視・保全を担う「TMSTATION」、製造プロセスやお客様サイトに納入した製品・設備へのIoT適用を支える「東芝M２M（＊６）クラウド」などを順次、次世代ものづくりソリューションとして強化してまいります。

　東芝ソリューションは、東芝の創業者である田中久重、藤岡市助から脈々と続く「ものづくり」のDNAを受け継ぎ、ICT基盤としてのクラウド基盤、DC（＊７）、BPO（＊８）センター、また要素技術としてのNAND（＊９）、SSD（＊１０）、ストレージ、そして、ビッグデータ基盤・データ解析技術などの東芝グループの持つ総合力で、製造業の次世代「ものづくり」ソリューションMeisterシリーズと有機的に結合していくことで、製造業のお客様の課題を解決していきます。


■製造ソリューション　Meisterシリーズ：
　http://www.toshiba-sol.co.jp/portal/gyosyu/seizo.htm

　＊１　IoT：Internet　of　Things（モノのインターネット）
　＊２　PLM：Product　Life−cycle　Management（プロダクトライフサイクルマネジメント）
　＊３　BOM：Bill　Of　Materials（部品表）
　＊４　MES：Manufacturing　Execution　System（製造実行システム）
　＊５　CRM：Customer　Relationship　Management（顧客情報管理）
　＊６　M２M：Machine　to　Machine
　＊７　DC：Data　Center
　＊８　BPO：Businessprocess　out　Sourcing（企業が自社の業務の一部を外部の専門業者に委託すること）
　＊９　NAND：NAND型フラッシュメモリ
　＊１０　SSD：Solid　State　Disk


＜お客様からのお問い合わせ先＞
　東芝ソリューション株式会社
　製造商品企画部　製造ソリューション新商品企画・新事業創造担当
　電話：０４４−３３１−１１７３
　E−mail：PLM2011@toshiba-sol.co.jp