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STマイクロ、Bluetooth Smart対応機器の設計を簡略化する小型の集積型バランを発表

2014-10-15

STマイクロエレクトロニクス
Bluetooth Smart(R)対応機器の設計を簡略化する小型の集積型バランを発表


 STマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、Bluetooth Smart(R)対応機器・モジュールの設計において、開発期間の短縮、システム性能の最大化、製品サイズの小型化を可能にする新しい集積型バランBALF−NRG−01D3を発表しました。

 BALF−NRG−01D3は、STのBluetooth Smart対応ワイヤレス・ネットワーク・プロセッサであるBlueNRGのコンパニオン・チップで、アンテナとの間に外付けで必要とされる平衡化・整合回路を全て集積することで最適なパフォーマンスを実現します。これにより高度な技術が要求されるRF回路設計をより簡略化します。また、バランの入力インピーダンスがBlueNRGに整合されることにより感度と出力を最大化し、さらに内蔵の高調波フィルタで規制基準に対応します。この結果、BALF−NRG−01D3は最大15個の表面実装部品の置き換えが可能で、ディスクリートで構成されたバラン回路と比較して実装面積を最大75%小型化することができます。

 BALF−NRG−01D3は、モバイル機器、ウェアラブル機器、IoT(Internet of Things)機器等に搭載されるRFフロント・エンド回路に最適なSTの集積型受動デバイス(IPD:Integrated Passive Device)の最新製品です。STのIPDプロセスでは、高品質な受動部品をガラス基板上に形成することで、高いコスト競争力、小型実装面積、低電力損失を実現しています。STのIPDファミリには、WLAN、Bluetooth(R)、ZigBee(R)、LTE等の400MHz以上の周波数を使用するRFアプリケーション向けのバランの他に、RFカプラ、ダイプレクサ、バンドパス・フィルタが含まれます。

 BALF−NRG−01D3は現在量産中で、ウェハ・レベルのチップ・スケール・パッケージ(4ピン、1.4x0.85x0.67mm)で提供されます。単価は、5000個購入時に約0.15ドルです。

 詳細については、http://www.st.com//balf-nrg-nbをご覧ください。


 ※製品画像は添付の関連資料を参照


STマイクロエレクトロニクスについて>
 STは、「センス&パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life.augmented」の実現に取り組んでいます。2013年の売上は80.8億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト(http://www.st-japan.co.jp)をご覧ください。


◆お客様お問い合わせ先
 〒108−6017 東京都港区港南2−15−1
 品川インターシティA棟
 STマイクロエレクトロニクス(株)
 アナログ・MEMS・パワー製品グループ
 TEL:03−5783−8250
 FAX:03−5783−8216



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