三菱電機と東北大、無線通信用「５GHz／６０GHz帯デュアルバンド対応Si−CMOS受信RFIC」を開発

信頼性が高く、高速な無線通信の実現に貢献
無線通信用「５GHz／６０GHz帯デュアルバンド対応Si−CMOS受信RFIC」を開発


　三菱電機株式会社と国立大学法人　東北大学は、長距離通信が可能なマイクロ波帯（５GHz）（※１）と超高速通信が可能なミリ波帯（６０GHz）（※２）の受信回路を、低コストなSi−CMOSで１チップ化した「５GHz／６０GHz帯デュアルバンド対応Si−CMOS受信RFIC」を開発しました。
　複数の無線規格に対応し、切り替え可能にすることで、安定した通信環境と高速な無線通信の実現に貢献します。
　※１：建物などで通信経路の見通しがつかない場合でも、長距離通信が可能。無線LANなどに用いられる。
　※２：通信を妨げる障害物がなく見通しのつく（近距離である）場合に、超高速通信が可能な周波数帯。

　＊参考画像は添付の関連資料を参照


＜開発の背景＞
　無線通信ネットワークには大規模災害時を含め、どんな状況下においても安定した通信環境を提供できる高い信頼性と、通信の高速化が求められています。東北大学は、一つの端末で複数の無線規格に対応（ヘテロジニアス）し、最適なシステム回線を選択することで、長距離通信と超高速通信をシームレスに（途切れなく）切り替え可能にする構想を「ディペンダブル・エア」として提唱してきました。
　本構想に沿って三菱電機と東北大学は今回、マイクロ波帯（５GHz）とミリ波帯（６０GHz）を、低コストなSi−CMOSで１チップ化した「５GHz／６０GHz帯デュアルバンド対応Si−CMOS受信RFIC」を開発しました。

　本開発は、独立行政法人　科学技術振興機構（JST）の戦略的創造研究推進事業（CREST）「ディペンダブルVLSIシステムの基盤技術」（研究総括　浅井彰二郎）における研究課題「ディペンダブルワイヤレスシステム・デバイスの開発」（研究代表者　東北大学　電気通信研究所　坪内和夫　名誉教授）での成果です。


＜開発の特長＞
■複数の無線通信規格の周波数に対応したICの小型化を実現
　・５GHz帯と６０GHz帯に対応した回路を一部共有することで、周波数帯ごとに分けた場合と比べ、回路面積を約３０％削減
　・基板にICを実装した時の電波経路を電磁界シミュレーションで予測することで、ICの試作回数を減らし、開発コストを削減

　本成果の詳細な技術的内容は、２０１４年１０月５日（日）からイタリアで開催される国際会議「EuMW　２０１４（European　Microwave　Week　２０１４）」にて発表します。


＜今後の展開＞
　本プロジェクトの成果を用いて、IEEE　８０２．１１系の無線LAN規格などの標準化に貢献していきます。また、本開発で得られた技術的成果は、三菱電機の高周波デバイス事業、特にミリ波帯の通信製品の開発にも順次応用していく予定です。


　＊特長の詳細などリリース詳細は添付の関連資料を参照