日本TI、携帯機器など向けに電力損失を半減するワイヤレス・パワー・レシーバーを発表

日本TI、電力損失を半減する
ワイヤレス・パワー・レシーバを発表

Qi規格準拠スマートフォンなどの携帯電子機器向けに
高速、低発熱、高効率の充電を実現する超小型５W出力レシーバ


　日本テキサス・インスツルメンツは、WPC（ワイヤレス・パワー・コンソーシアム）のQi１．１規格に準拠し、業界最高の効率を実現する５Wワイヤレス・パワー・レシーバを発表しました。新製品の『bq５１０２０』と『bq５１０２１』は、Qi規格準拠の携帯電話、タブレット、「パワー・バンク」モバイル・バッテリなどの電子機器の充電の高速化、発熱低減、効率向上を実現します。無償サンプルや開発キットの詳細は、http://www.tij.co.jp/bq51020-pr-jpをご覧ください。

　量産出荷中の『bq５１０２０』（http://www.tij.co.jp/product/jp/bq51020?DCMP=pwr-bms-wlpc-wireless2014-jp&HQS=pwr-bms-wlpc-wireless2014-bq51020-pr-pf-jp）と『bq５１０２１』（http://www.tij.co.jp/product/jp/bq51021?DCMP=pwr-bms-wlpc-wireless2014-jp&HQS=pwr-bms-wlpc-wireless2014-bq51020-pr-pf2-jp）シングルチップ・レシーバは出力電圧を最大８Vまでプログラム可能で、内蔵のMOSFETにより、既存製品と比較し電力損失を最大５０パーセント低減できます。『bq５１０２１』はI２Cインターフェイスを搭載しており、異物検出機能やユニークな『パッド検出』機能の設定が可能で、充電器との調整が容易になり、ユーザーの使用体験を向上します。


＜『bq５１０２０』と『bq５１０２１』の特長＞
　・高効率、高速、低発熱ワイヤレス充電を実現：最大９６パーセントの電力効率と、可変出力電圧により、競合製品に比べ電力損失を最大５０パーセント、温度上昇を３５パーセント低減
　・シングルチップ５Wレシーバ機能：整流、安定化、デジタル制御、通信機能を搭載し、Qi１．１仕様をサポート
　・超小型、薄型のソリューション：３．６x２．９x０．５mmで７５mm２のソリューション・サイズを実現し、インダクタを不要に

　新しいレシーバは、TIが２０１４年２月に発表した、Qi仕様とPMA（Power　Matters　Alliance）仕様準拠の業界初のデュアル・モード５Wワイヤレス・パワー・レシーバ『bq５１２２１』（http://www.tij.co.jp/product/jp/BQ51221）に続いて発表された製品です。さらに、TIは最近、小型携帯機器やウエアラブル機器向けに『bq５１００３』（http://www.tij.co.jp/product/jp/BQ51003）２．５Wレシーバも発表しています。また、ワイヤレス・パワー製品設計の迅速化のために、『bq５１０２０EVM−５２０』（http://www.tij.co.jp/tool/jp/BQ51020EVM-520）、『bq５１２２１EVM−５２０』（http://www.tij.co.jp/tool/jp/BQ51221EVM-520）、『bq５１００３EVM−７６４』（http://www.tij.co.jp/tool/jp/BQ51003EVM-764）評価モジュールも提供しています。


＜供給と価格＞
　『bq５１０２０』、『bq５１０２１』、『bq５１２２１』、『bq５１００３』ワイヤレス・パワー・レシーバは量産出荷中で、TIと販売特約店で入手できます。『bq５１０２０』、『bq５１０２１』、『bq５１２２１』は３．６x２．９x０．５mmの４２ピン・チップスケール・パッケージで提供されます。１，０００個受注時の単価（参考価格）は２．５０ドルからです。低消費電力の『bq５１００３』レシーバは、１．９x３．０mmの２８ピン・チップスケール・パッケージで提供され、１，０００個受注時の単価（参考価格）は１．３０ドルです。


＜『bq５１０２０』そのほかの特性表＞

　＊表資料は添付の関連資料を参照


＜TIのワイヤレス・パワー・ソリューション＞
　・TIの包括的なワイヤレス・パワー・ソリューション（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/power-management/wireless-power-transmitter-solutions-overview.page）製品ラインアップ
　・ホワイトペーパー（http://www.tij.co.jp/lit/ml/slyt570/slyt570.pdf）（英文）：『Qi準拠ワイヤレス・パワー・ソリューションの低消費電力ウエアラブル機器への採用』

　電源製品の情報共有や設計の問題解決には、TI　E２E日本語コミュニティのアナログ・フォーラム（http://e2e.ti.com/group/jp/f/892.aspx）をご利用ください。


＜TIのワイヤレス・パワー製品ラインアップ＞
　TIのワイヤレス・パワー製品ラインアップは、スマートフォン、タブレットなどの携帯型電子機器向けや、充電パッドから自動車、家具向けのワイヤレス電源に至る幅広い用途で、革新的な高効率ワイヤレス充電ソリューションを提供し、設計者の想像力に新たな息吹を与えています。TIは、WPC　Qi標準仕様に対応した電源回路の開発に積極的に取り組んでいます。また、TIはA４WP（Alliance　for　Wireless　Power）やPMA（Power　Matters　Alliance）などのメンバー企業です。


＜TIのパーソナル・エレクトロニクス向けアナログ製品＞
　TIの広範な電源ICとアナログ・シグナル・チェーン製品は、高性能、低消費電力、高集積を特長としており、革新的で個性的なパーソナル・エレクトロニクス製品の設計を可能にします。TIは、ジェスチャ認識、触覚フィードバック、先進電池充電、オーディオ、ヘルスケア技術などの分野で、未来の技術を創造しています。TIのパーソナル・エレクトロニクス向けアナログ製品の詳細については、パーソナル・エレクトロニクス向けソリューション（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/apps/consumer/applications.page?DCMP=analog_power_mr&HQS=consumer-pr-jp）をご覧ください。


　※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


　＊製品画像は添付の関連資料を参照


■テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて
　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


■読者向けお問い合わせ先
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic


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