ヤマハ発動機、幅広い生産形態に効率良く対応可能な高効率モジュラーを発売

幅広い生産形態に効率良く対応可能なクラス世界最速の表面実装機

高効率モジュラー「Z：LEX（ジーレックス）YSM２０」新発売


　ヤマハ発動機株式会社は、多様な製品での異なる生産形態に柔軟かつ効率良く対応可能な汎用性とクラス世界最速（最適条件時）（※１）の９万CPH（※２）の搭載能力を両立した表面実装機（※３）の新製品、高効率モジュラー「Z：LEX　YSM２０」を２０１４年７月１日から発売します。

　「Z：LEX　YSM２０」は、２ビーム２ヘッド構成の小型超高速モジュラー「YS２４」と小型高速汎用モジュラー「YS２４X」、１ビーム１ヘッド構成の高速汎用モジュラー「YS１００」、多機能異形モジュラー「YS８８」の現行４モデルの機能を１台に集約。１種類のヘッドで小型チップから大型部品まで対応できる「１ヘッドソリューション」をコンセプトとし、高い生産性に加え、多様な部品への対応力、段取り作業性にも優れた生産効率を追求したモデルです。X軸構成を２ビームあるいは１ビームから選択可能な共通のプラットフォームに、ヘッドやテープフィーダー（※４）、搬送システム、トレイ供給装置などの仕様を選択し、お客さまの生産形態に合わせた最適な実装ラインを構築できます。

　究極を意味する「Z」と無限に広がる対応力をイメージした「Limitless　EXpansion」から「Z：LEX」と名付けました。

　なお「Z：LEX　YSM２０」は、６月４日〜６日まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で行なわれる「第１６回実装プロセステクノロジー展」に出展します。


　※１：２ビーム２ヘッドクラスの表面実装機における最適条件下での搭載能力（CPH）比較。２０１４年５月ヤマハ調べ
　※２：CPH（Chip　Per　Hour）：単位時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を示す
　※３：表面実装機：エレクトロニクス製品に組み込まれる電子回路基板に、各種の電子部品を搭載する生産設備
　※４：テープフィーダー：テープ状の荷姿にパッケージされたチップ型電子部品を表面実装機に供給する装置


　＊製品画像は添付の関連資料を参照


　名称　　　：Z：LEX　YSM２０
　発売日　　：２０１４年７月１日
　販売計画　：１，１００台（発売から１年間／国内外）


〈市場背景と製品の概要〉
　近年、家電、パソコン、携帯電話などさまざまな製品において、小型化・高密度化・高機能化・多様化と共に製品サイクルの短期化がますます加速し、それら製品の電子部品実装工程では、単一製品を長期にわたって大量生産し続けるよりも、同一生産ラインで多種少量生産から量産まで効率良く対応できる柔軟性が求められています。
　電子部品のさらなる極小化や多様化が進むにつれて、こうした広範囲な部品への対応と生産性との両立を図るため、小型部品のみを高速搭載するヘッドや、大型異形部品の搭載に特化したヘッドなど、数種類のヘッドを搭載部品の特性や生産数量に合せて交換するのが近年の傾向になっています。ところが、このヘッド交換方式にはいくつかの課題がありました。それはヘッド交換時の生産停止ロスや、交換用予備ヘッドを購入し休眠させておく投資ロスに加え、実装基板に１点でも大型部品があった場合、小型部品の高速搭載ができない低速汎用ヘッドに交換が必要となり、結果スループットが低下したり、ラインバランスが取れず非効率ロスが発生することです。
　こうした課題を解決するものとして、当社は１種類のヘッドでチップから大型部品まで対応できる「１ヘッドソリューション」を理想的コンセプトに、これまでYSシリーズの開発・販売を進めてきました。
　「Z：LEX　YSM２０」は、この「１ヘッドソリューション」の理想をさらに追求し、ヘッド交換不要でロスを無くし、さまざまな異なる生産形態に効率良く柔軟に対応すると同時にクラス世界最速の搭載能力をも兼ね備えた、“究極の”高効率モジュラーとして開発しました。
　また、表面実装機・印刷機・ディスペンサー・検査装置など、実装設備のフルラインナップメーカーである当社のアドバンテージを活かし、実装ライン設備の相互連携によって、ライントータルでの効率化・品質向上を実現しています。


　＊製品の特徴と基本仕様は添付の関連資料を参照


　なお、読者・視聴者からのお問い合わせは
　「ヤマハ発動機株式会社IM　事業部　マウンター営業部（０５３−４６０−６１００）」へお寄せ下さい