パナソニック、大容量・高速伝送対応で低伝送損失を実現した多層基板材料を開発

ハイエンドサーバなどの大容量、高速伝送に対応し、信号処理性能の向上に貢献
高速伝送対応　多層基板材料「MEGTRON　７」を開発
業界最高（※１）の低伝送損失の多層基板材料

　＊製品画像は添付の関連資料を参照

　製品名：低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料
　シリーズ名：MEGTRON　７
　品番：コア材：R−５７８５、プリプレグ［３］：R−５６８０
　量産開始：２０１４年夏
　価格：数量応談

　パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社は、ハイエンドサーバやルータなどの大容量、高速伝送に対応し、信号処理性能の向上に貢献する、業界最高の低伝送損失［１］を実現した多層基板材料「MEGTRON（メグトロン）７［２］」を開発しました。

　近年、スマートフォン、タブレットPCといった情報端末やSNS、動画サイトなどの普及により大容量のデータをより高速に処理するニーズが高まっており、高性能なサーバやルータなどの機器の開発が進んでいます。これらの機器の中枢を担う電子回路基板材料にも、大容量、高速伝送、高多層化の要求があります。今回当社では業界最高の低伝送損失で、さらなる大容量、高速伝送に貢献する多層基板材料を開発しました。


【特長】
　１．業界最高（※１）の低伝送損失の基板材料で高速伝送に貢献
　　比誘電率（Dk）［４］＝３．３（１GHz）
　　誘電正接（Df）［５］＝０．００１　当社従来材（※２）比、１／２（＠１GHz）
　　伝送損失　当社従来材（※２）比、２０％低減（＠１２．５GHz）
　２．高耐熱性、高信頼性の基板材料で、高多層回路基板の製造性を向上
　　リフロー耐熱性　１０サイクルPass（２６０℃　２８層）
　　絶縁信頼性　５００時間Pass（１２１℃　８５％　５０V）
　　ガラス転移温度　２１０℃、熱分解温度　４００℃

　（※１）ハイエンドサーバ向け高多層基板材料として。２０１４年５月現在、当社調べ。
　（※２）低誘電率・低誘電正接・高耐熱多層基板材料「MEGTRON　６」


【備考】
　本材料は、２０１４年６月４日〜６月６日に東京ビッグサイトで開催される「JPCA　Show　２０１４」に出展します


【用途】
　ハイエンドサーバ、ハイエンドルータ、スーパーコンピュータなどICTインフラ機器


　＊以下、特長の詳細説明などリリース詳細は添付の関連資料を参照


以上