日本TI、基板面積・コストなどの低減を実現する高性能D／Aコンバータ・ファミリーを発表

日本TI、基板面積、システム・コストの低減と高精度を実現する
高性能D／Aコンバータ・ファミリを発表

インダストリアル・オートメーション、プロセス制御、
ビルディング・オートメーション機器に最適


　日本テキサス・インスツルメンツは、PLC（プログラマブル・ロジック・コントローラ）I／Oモジュール、フィールド・センサ、トランスミッタ、ビルディング・オートメーション・システムの精度と性能の向上と同時に、システム・サイズとコストの低減を実現する新D／Aコンバータ製品ファミリを発表しました。新製品の『DAC８７６０』ファミリは、電圧と電流の同時出力を業界で初めて実現しています。これにより、システム設計時に電圧と電流出力の一方または両方の使用が可能なことから、設計の自由度を向上します。『DAC８７６０』製品ファミリの詳細はhttp://www.tij.co.jp/dac8760-pr-jpをご覧ください。


＜『DAC８７６０』製品ファミリの特長＞
　・最高の精度：TUE（総合未調整誤差）が０．１パーセントと低く、較正が不要
　・高集積化により基板面積とBOMコストを低減：ファミリの各製品は、電圧出力、４〜２０mAの電流出力、高精度リファレンス、LDO（低ドロップアウト）レギュレータと同時に、ウオッチドッグ・タイマやCRCチェックによるオンチップ信頼性機能と診断機能を提供
　・設計の自由度の向上：SPI（シリアル・ペリフェラル・インターフェイス）による電圧出力と電流出力範囲の設定が可能
　・動作温度範囲が最大：サポートする温度範囲が−４０℃〜＋１２５℃と、同等製品と比較して３２パーセント拡大


＜ツールとサポート＞
　TIでは、リファレンス・デザイン、シミュレーション・モデル、ハードウェア評価モジュールなど、製品開発期間の短縮を可能にする各種サポート・ツールを提供しています。

　以下のTI　Designsリファレンス・デザインは、理論、シミュレーション、計算、設計手法などの情報を提供しています。
　・産業機器のアナログ出力（AO）向け電圧／電流出力複合端子（TIPD１１９（http://www.tij.co.jp/tool/jp/tipd119））
　・１チャネル産業用電圧／電流出力ドライバ、絶縁型、EMC／EMI　テスト済み（TIPD１５３（http://www.tij.co.jp/tool/jp/tipd153））
　・プログラマブル・ロジック・コントローラ（PLC）向け１６ビット、アナログ出力モジュール・リファレンス・デザイン（TIDA−００１１８（http://www.tij.co.jp/tool/jp/tida-00118））

　『DAC８７６０』製品ファミリの性能と動作特性の評価を簡単にする評価モジュールを提供しています。これらの評価モジュールには、ESD（静電気放電）耐性やEMI（電磁妨害）耐性を向上する追加コンポーネントを搭載した、エンハンスド評価モジュールも含まれています。基板レベルのシグナル・インテグリティ・シミュレーションやタイミング解析を可能にするIBISモデル（http://www.tij.co.jp/product/jp/dac8760#model）も供給中です。


＜パッケージ、供給、価格（現在、『DAC８７６０』ファミリの製品構成は以下の通りです。）＞

　＊添付の関連資料「参考資料」を参照


＜『DAC８７６０』ファミリの特性表＞

　＊添付の関連資料「参考資料」を参照


＜TIの高精度D／Aコンバータ（http://www.tij.co.jp/lsds/ti_ja/data-converters/Precision-DAC-4-to-20mA-current-output-products.page?paramCriteria=no）に関する情報＞
　・新しい「産業用D／Aコンバータblogシリーズ（http://e2e.ti.com/blogs_/b/precisionhub/archive/tags/Industrial+DACs/default.aspx?DCMP=hpa_pa_dac_dac8760_en&HQS=hpa-pa-dac-dac8760-pr-thehub-industrialdacs-en）のアナログ出力とアーキテクチャ（http://e2e.ti.com/blogs_/b/precisionhub/archive/2014/04/29/industrial-dacs-an-overview-of-analog-outputs-and-architectures.aspx?DCMP=hpa_pa_dac_dac8760_en&HQS=hpa-pa-dac-dac8760-pr-thehub-20140429-en）に関するブログ（英文）
　・『DAC８７６０』製品ファミリを使ったHARTコミュニケーションの実装方法（http://www.ti.com/lit/an/slaa572/slaa572.pdf）（英文）
　・４〜２０mA　D／Aコンバータ製品によるアナログ出力の設計（http://focus.ti.com/general/docs/video/Portal.tsp?entryid=0_ls72cmcn&lang=en&DCMP=hpa_pa_dac_dac8760_en&HQS=hpa-pa-dac-dac8760-pr-v-en）ビデオ（英語）
　・産業用システムの電気的な過負荷によるダメージの防止（http://focus.ti.com/general/docs/video/Portal.tsp?entryid=0_yr36r0v2&lang=en&DCMP=hpa_pa_dac_dac8760_en&HQS=hpa-pa-dac-dac8760-pr-engit-en）（EOS）に関する最新のEngineer　It（http://www.ti.com/ww/en/engineer-it/index.shtml?DCMP=hpa_pa_dac_dac8760_en&HQS=hpa-pa-dac-dac8760-pr-engit-lp-en）ビデオ（英語）

　アナログ製品の情報共有や設計の問題解決には、TI　E２E日本語コミュニティのアナログ・フォーラム（http://e2e.ti.com/group/jp/f/892.aspx）をご利用ください。


※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


　＊製品画像は添付の関連資料を参照


■テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


■読者向けお問い合わせ先
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic


以上