日本TI、１０Gbpsシリアルリンク・アグリゲーターIC２製品を発表

日本TI、最大１０Gbpsのデータレートを実現する
業界初のディスクリート・シリアルリンク・アグリゲータを発表

シリアルリンク・ベースのシステム向けに
接続コスト、消費電力の低減と、開発期間の短縮を実現


　日本テキサス・インスツルメンツは、業界初の１０Gbpsシリアルリンク・アグリゲータICの２つの新製品を発表しました。新製品の１−８チャネル内蔵『TLK１００８１』と２チャネル内蔵『TLK１００２２』は、通信、ビデオ、画像処理などの多数の最終製品で、伝送に必要なギガビット・シリアルリンクの省線化を実現します。新製品は、バックプレーン、銅ケーブル、光リンク上のデータ伝送のために、ポイントツーポイント・シリアル・データ・ストリームのアグリゲーションとデアグリゲーション機能を提供し、高性能FPGAやASIC製品向けの費用と時間がかかるカスタム・アグリゲータIPの開発を不要にします。また、FPGA製品と比べ、基板実装面積の７０パーセント低減を実現するほか、所要電源レール数もFPGAの５本または６本に対し、わずか２本に減らすことが可能です。製品の詳細と無償サンプルのご注文については、http://www.tij.co.jp/tlk10081-pr-jpをご覧ください。

　新シリアルリンク・アグリゲータは、ワイヤレス・インフラ、スイッチ、ルーター、ビデオ監視、マシン・ビジョン、高速画像処理、光伝送システムなどの各種機器で、データ・コンバータとプロセッサからシリアルリンクの直接接続が可能なことから、データ伝送のためのデータ・リフォーマットを不要にします。『TLK１００８１』は、最大８本の全二重、１．２５Gbpsデータ・トラフィック・ケーブルを１本の１０Gbpsリンク・ケーブルにまとめることができ、１０mまでの短距離バックプレーンや銅ケーブル、長距離光リンク上でのデータ伝送を可能にします。


＜『TLK１００８１』と『TLK１００２２』の主な特長＞
　・システム設計の簡素化：最大１０Gbpsのスループットを提供する独自クラスのインターフェイスICで、複数のシリアルリンク・アグリゲーション設定を提供し、システム設計の複雑さ、実装コスト、基板実装面積、消費電力を低減。『TLK１００２２』は、４：１、３：１、２：１の双方向シリアルリンク設定をサポート、『TLK１００８１』は８：１の双方向リンクを管理
　・データ・エンコード不要でアグリゲーションを実現：各デバイスは、特別なデータ・エンコード不要で、多くのデータ型式をサポート
　・インテリジェントなシリアルリンク・スイッチ機能：外部マルチプレクサ不要で、異なる設定のシリアルリンクで、チャネル・レーンのプログラマブル・スイッチング機能を実現。この革新的な機能により、耐故障特性目標を達成しながら、システムの実装所要期間を短縮
　・デジタル・イコライゼーション機能を内蔵：先進的なディシジョン・フィードバック・イコライゼーション（DFE）とフィード・フォワード・イコライゼーション（FFE）により、銅ケーブルと光リンク上のデータ伝送距離を延長

　『TLK１００８１』と『TLK１００２２』は、TIのその他のデバイスと組み合わせて、シグナルチェーン・ソリューションを構成できます。そうしたデバイスとして、JESD２０４B　シリアル・インターフェイス内蔵の『ADS４２JB６９』（http://www.tij.co.jp/product/jp/ads42jb69）２チャネル１６ビット２５０MSPS　A／Dコンバータ、『SN６５LVCP１４１４』（http://www.tij.co.jp/product/jp/sn65lvcp1414）１４．２Gbps　４チャネル・イコライザ、『SN６５LVCP１１４』（http://www.tij.co.jp/product/jp/sn65lvcp114）１４．２Gbps　４チャネルMUX　リドライバなどがあります。今回発表された製品は、イコライザ、スイッチ、リタイマ、アグリゲータなどで構成されるTIの広範な高速シリアルリンク向けインターフェイス製品ラインアップに追加されたものです。


＜ツールとサポート＞
　評価モジュール『TLK１００８１EVM』（http://www.tij.co.jp/tool/jp/tlk10081evm）と『TLK１００２２EVM』（http://www.tij.co.jp/tool/jp/tlk10022evm）を各２，９９９ドルで供給中です。これらの評価モジュールには、EVMユーザーガイド（http://www.tij.co.jp/jp/lit/ug/sllu187/sllu187.pdf）、GUI　ソフトウェア（http://www.tij.co.jp/tool/jp/tlk10081evm#software）、GUI　ユーザーガイド（http://www.tij.co.jp/jp/lit/ug/sllu188/sllu188.pdf）が同梱されており、システム向けのデバイス設定に利用できます。

　また、ビデオ・アグリゲータ・アプリケーション・ノート（http://www.tij.co.jp/jp/lit/an/slla346/slla346.pdf）のほか、シグナル・インテグリティ検証のためのIBIS−AMI（http://www.tij.co.jp/product/jp/tlk10081#simulationmodels）とHSPICE（http://www.tij.co.jp/product/jp/tlk10022#simulationmodels）シミュレーション・モデルも供給中です。


＜供給、パッケージ、価格＞
　『TLK１００８１』と『TLK１００２２』は、１３mm角の１４４ピン・プラスチックBGAパッケージで供給中です。１，０００個受注時の単価（参考価格）は２５ドルです。

　TIのリンク・アグリゲータ製品（http://www.tij.co.jp/paramsearch/jp/docs/parametricsearch.tsp?family=analog&familyId=3133&uiTemplateId=NODE_STRY_PGE_T&paramCriteria=no）ラインアップに関する情報は、こちらからも参照できます。
　・『TLK１００８１』の無償サンプル（http://www.tij.co.jp/product/jp/tlk10081#samplebuy）のご注文
　・『TLK１００２２』の無償サンプル（http://www.tij.co.jp/product/jp/tlk10022#samplebuy）のご注文
　・『TLK１００８１』のデータシート（http://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/symlink/tlk10081.pdf）のダウンロード
　・『TLK１００２２』のデータシート（http://www.tij.co.jp/jp/lit/ds/symlink/tlk10022.pdf）のダウンロード


＜『TLK１００８１』と『TLK１００２２』の特性表＞

　＊添付の関連資料を参照


　アナログ製品の情報共有や設計の問題解決には、TI　E２E日本語コミュニティのアナログ・フォーラム（http://e2e.ti.com/group/jp/f/892.aspx）をご利用ください。


※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


　＊製品画像は、添付の関連資料を参照


■テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


■読者向けお問い合わせ先
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic


以上