富士キメラ総研、電子部品・材料１０９品目世界市場の調査結果を発表

今後有望な電子部品・材料１０９品目の世界市場を調査

−注目市場予測−

・裸眼方式３Ｄディスプレイ：「ニンテンドー３ＤＳ」発売で飛躍的拡大、１１年は１０年比５４倍
・非接触通信ＩＣ：スマートフォン始め携帯電話へＮＦＣチップ搭載進み、１５年は１０年比１８倍


　マーケティング＆コンサルテーションの株式会社富士キメラ総研（東京都中央区日本橋小伝馬町　社長　田中　一志０３−３６６４−５８３９）は、電子部品・材料１０９品目の世界市場を調査した。その結果を報告書「２０１１　有望電子部品材料調査総覧（上・下巻）」にまとめた。
　この報告書では、今後の成長が期待される電子部品・材料について、市場動向、将来性、用途動向などを調査・分析し、市場を網羅的に捉えた。また、これらの応用機器（アプリケーション）の市場も調査・分析した。

　上巻「環境・グリーン部材編」は、パワーモジュール部材（９品目）、創エネルギー用部品（６品目）、創エネルギー用材料（１０品目）、畜電池用部材（１３品目）、エコ照明用部材（７品目）、コンデンサ（３品目）、スマートグリッド用部材（７品目）の計５５品目の電子部品・材料市場を取り上げた。また、携帯電話など計５品目のアプリケーション市場も取り上げた。
　下巻「エレクトロニクス部材編」は、実装用部材（７品目）、半導体・関連部材（１１品目）、フラットパネル用部材（１０品目）、通信用部材（９品目）、映像用部材（５品目）、医療機器用部品（４品目）、センサ（５品目）、ノイズ・熱対策用部材（３品目）の計５４品目の電子部品・材料市場を取り上げた。また、デスクトップＰＣなど計５品目のアプリケーション市場も取り上げた。


＜調査結果の概要＞
　２０１０年の電子部品・材料市場は、多くの品目の需要が回復してきており、２００８年秋以降の世界的な景気後退の影響で落ち込んだ２００９年から反転すると見込まれる。
　２０１５年に２０１０年比１０倍以上の市場拡大が予測される有望性の非常に高い電子部品・材料は、エネルギー密度が高く高出力な「リチウムイオンキャパシタ」、ＥＶ市場の拡大と連動していく「自動車用リチウムイオン電池」とその部材（正極材料、負極材料、電解液、セパレータ）、眼鏡方式に加え任天堂「ニンテンドー３ＤＳ」発売を契機に裸眼方式の拡大が期待される「３Ｄディスプレイ」、ミリ波を用いた１Ｇｂｉｔ／ｓ以上の高速無線伝送を実現する「ミリ波通信モジュール」、モバイル機器の高密度実装・低背化・高性能化に対応する「部品内蔵基板」などが挙げられる。


＜注目電子部品・材料　世界市場＞

１．裸眼方式３Ｄディスプレイ【フラットパネル用部材】

　２０１０年見込　　　　２０１１年予測　　　　２０１５年予測　　　　１５年／１０年比

　１４億円　　　　　　　　７４９億円　　　　　　３，５８５億円　　　　　２５６．１倍

　裸眼方式３Ｄディスプレイは、専用の眼鏡を必要とせず、裸眼で立体視（３Ｄ）視聴が出来るディスプレイを対象とした。複数の方式があり、用途やディスプレイサイズによって採用方式が異なる。現状では１０インチまでのモバイル機器が中心で、パララックスバリア方式が最も多く採用されており、そのほか、裸眼視差分割方式、レンチキュラーレンズ方式などが採用されている。

　２０１０年の市場は、搭載機器がまだ少なく、また、２００９年に発売された日立製作所製ａｕ（ＫＤＤＩ）向け携帯電話端末の終売の反動もあり、前年比２２．２％減の１４億円が見込まれる。２０１０年はサムスン電子の携帯電話端末や、富士フイルムのデジタルスチルカメラが製品化された。更に１２月にはＮＴＴドコモとソフトバンクモバイル向けのシャープ製スマートフォンが発売されたほか、インテグラルイメージング方式を採用した世界初の裸眼３Ｄ液晶テレビである東芝「グラスレス３Ｄレグザ」が発売された。後者は現状では数少ない１０インチ以上の大型ディスプレイであり、モバイル機器以外での裸眼３Ｄディスプレイの採用拡大も注目される。

　２０１１年は前年に発売が相次いだ流れに加え、２月末に「ニンテンドー３ＤＳ」の発売が予定されており、前年比５３．５倍の７４９億円と飛躍的な市場拡大が予測される。２０１２年には１，０００億円を突破し二桁成長で拡大が続くと予測される。携帯電話端末を始めとしたモバイル機器ではパララックスバリア方式の適性が高く採用が進む見通しであるが、各方式とも長所・短所がありアプリケーションの適性に合せてすみ分けられていくと考えられる。


２．非接触通信ＩＣ【通信用部材】

　２０１０年見込　　　　２０１１年予測　　　　２０１５年予測　　　　１５年／１０年比

　８３億円　　　　　　　２０９億円　　　　　　　１，４９９億円　　　　１８．１倍

　非接触通信ＩＣは、携帯電話端末及びその他モバイル機器に搭載される非接触のＩＣチップで、Ｔｙｐｅ　Ａ、Ｔｙｐｅ　Ｂ、ＦｅｌｉＣａの各方式と、これら３方式の上位規格で各方式と互換性のある短距離無線規格ＮＦＣ（Ｎｅａｒ　Ｆｉｅｌｄ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）に準拠したものを対象とした。

　これまで市場は日本国内の携帯電話端末用途（ＦｅｌｉＣａチップ搭載の”おサイフケータイ”）が中心だったが、海外においても徐々に市場が立ち上がり始めていることから、２０１０年は前年比２３．９％増の８３億円が見込まれる。

　２０１１年の市場は前年比２．５倍の２０９億円と大幅に拡大し、２０１５年には２０１０年の１８．１倍、約１，５００億円の市場規模に達すると予測される。日本国内のみならず海外でもスマートフォンを中心に携帯電話端末やノートＰＣ、タブレット端末などで搭載が増加していくことや、電子マネー決済のほか、双方向通信や個人認証など用途の拡大が市場を牽引すると考えられる。

　現状ではＦｅｌｉＣａチップが市場の大半を占めているが、今後はＮＦＣチップがシェアを伸ばしていく見通しである。ノキアがスマートフォンへのＮＦＣチップ搭載を表明しているほか、グーグルのＯＳ「Ａｎｄｒｏｉｄ」もバージョン２．３でＮＦＣチップをサポートしている。


３．携帯電話用アプリケーションプロセサ【半導体・関連部材】

　２０１０年見込　　　　２０１１年予測　　　　２０１５年予測　　　　１５年／１０年比

　１兆４４６億円　　　　１兆１，８００億円　　１兆５，９００億円　　１５２．２％

　携帯電話用アプリケーションプロセサは、マルチメディア機能を処理するアプリケーションプロセサ（ＡＰ）及びグラフィックプロセサ（ＧＰ）を対象とした。通信機能を処理するベースバンドプロセサ（ＢＢ）は除いたが、ＢＢ　とＡＰが一体化したチップセット（ＢＢ＋ＡＰ）は対象に含んだ。ＡＰは音声通信以外のアプリケーションデータなどの処理を行うデバイスであり、ＣＰＵコアを内包しプロセサ内で処理が完結する。ＧＰはＢＢもしくはＡＰの処理を補完する。

　２０１０年の市場は、前年比１０．９％増の１兆４４６億円が見込まれる。携帯電話端末市場の回復に加え、スマートフォンの急拡大によってデータ処理性能の向上が要求され、価格の高い高機能プロセサの需要が増えている。

　２０１１年の市場は前年比１３．０％増の１兆１，８００億円と引き続き二桁成長を維持し、２０１５年には２０１０年比５２．２％増の１兆５，９００億円が予測される。ボリュームゾーンの携帯電話端末では省スペース化・低コスト化実現のためデバイスの集積化が進んでおり、ＢＢ＋ＡＰが採用されていくと考えられる。一方、高機能・高性能なスマートフォンに代表されるハイエンド端末では、ＡＰへの負荷が増えることから、ＡＰとＢＢを各々単体で搭載しパフォーマンスを向上させる傾向がみられる。


４．リチウムイオンキャパシタ【蓄電池用部材】

　２０１０年見込　　　　２０１１年予測　　　　２０１５年予測　　　　１５年／１０年比

　４．５億円　　　　　　　８０億円　　　　　　　３００億円　　　　　　６６．７倍

　リチウムイオンキャパシタは、電気二重層キャパシタとリチウムイオン電池の長所を兼ね備えた畜電デバイスで、高出力、高エネルギー密度、急速充放電特性、自己放電が少ない、繰り返し寿命が長いなどの利点を持つ。

　２０１０年時点では量産メーカーが日本メーカー１社のみで、市場は４．５億円が見込まれる。２０１１年には参入メーカーの増加で市場活性化が期待され、前年比１７．８倍の８０億円が予測される。開発面では日本メーカーが先行しているが、北米ベンチャー企業なども開発を進めており、今後は海外メーカーの参入も増えていくとみられる。

　現状の用途は太陽光発電や風力発電の電力貯蔵、ＦＡ機器（ＵＰＳや瞬時電圧低下補償装置など）で、今後は自動車の補助電源、産業機械、街灯電源などの用途も考えられる。これらは電気二重層キャパシタとほぼ同じ用途で競合している。リチウムイオンキャパシタは電気二重層キャパシタに比べエネルギー密度の高さなどで優れており、量産による低価格化が進めば用途に応じて両者がすみ分けられていくと考えられる。


以上


＜調査対象＞
上巻「環境・グリーン部材編」
　【パワーモジュール部材】ＩＧＢＴ、低耐圧パワーＭＯＳ　ＦＥＴ、高耐圧パワーＭＯＳ　ＦＥＴ、ＳＢＤ、自動車用インバータ、自動車用ＤＣ／ＤＣコンバータ、ＧａＮウェーハ、ＳｉＣウェーハ、先端ウェーハ（ＳＯＩ、ＺｎＯ）
　【創エネルギー用部品】結晶系太陽電池、薄膜太陽電池、有機太陽電池、色素増感太陽電池、燃料電池、ユビキタス発電デバイス
　【創エネルギー用材料】太陽電池用封止材、太陽電池用シリコンウェーハ、太陽電池用ペースト、太陽電池用ターゲット材、太陽電池用バックシート、熱電変換材料、振動発電材料、燃料電池用電解質、燃料電池用電極材料、燃料電池用セパレータ
　【蓄電池用部材】自動車用ニッケル水素電池、モバイル用リチウムイオン電池、自動車用リチウムイオン電池、電気２重層キャパシタ、リチウムイオンキャパシタ、自動車・モバイル用リチウムイオン電池正極材料、自動車・モバイル用リチウムイオン電池負極材料、自動車・モバイル用リチウムイオン電池電解液、自動車・モバイル用リチウムイオン電池セパレータ
　【エコ照明用部材】ＬＥＤ照明、白色ＬＥＤ、照明用有機ＥＬ、ＬＥＤ照明用拡散板・導光板、ＬＥＤドライバＩＣ、蛍光体、有機ＥＬ材料
　【コンデンサ】セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、タンタル電解コンデンサ
　【スマートグリッド用部材】スマートグリッドシステム、スマートメータ、スマートグリッド用超伝導ケーブル、ＮＡＳ電池、ＨＥＭＳ用センサ、スマートメータ用ＩＣ、高速ＰＬＣチップ
　【アプリケーション】携帯電話、ノートＰＣ、ＤＳＣ、太陽光発電モジュール、パワーコンディショナ

下巻「エレクトロニクス部材編」
　【実装用部材】全層タイプビルドアップ基板、ベースタイプビルドアップ基板、片面・両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線版、２層フレキシブル銅張積層板、３層フレキシブル銅張積層板、部品内蔵基板
　【半導体・関連部材】ＮＡＮＤフラッシュメモリ、携帯電話用ＤＲＡＭ、ＭＲＡＭ、ＰＲＡＭ、ＦＰＧＡ、アプリケーションプロセサ、Ｌｏｗ−ｋ、Ｈｉｇｈ−ｋ、ＣＭＰスラリー、半導体ターゲット、半導体用ＤＵＶレジスト
　【フラットパネル用部材】大型ＴＦＴ、中小型ＴＦＴ、有機ＥＬ、電子ペーパー、投影型静電容量式タッチパネル、ＯＣＡ、ＬＥＤ−ＴＶ用導光板、液晶用ＰＥＴフィルム、３Ｄディスプレイ、ＩＴＯフィルム
　【通信用部材】レファレンス用ＴＣＸＯ／水晶振動子、アプリケーション用ＴＣＸＯ／水晶振動子、無線ＬＡＮチップ、非接触通信ＩＣ、４０Ｇｂｐｓ光トランシーバ／トランスポンダ、１０ＧＥ−ＰＯＮ用Ｂｉ−ｄｉモジュール、ＧａＡｓトランジスタ、ＧａＮトランジスタ、ミリ波通信モジュール
　【映像用部材】マイクロプロジェクタモジュール、プロジェクタ用波長変換素子、プロジェクタ用レーザ、青紫色レーザ、Ｂｌｕ−ｒａｙ用光ピックアップ
　【医療機器用部品】ＭＲＩ用ＲＦコイル、ＭＲＩ用磁石、バイオセンサ、超音波センサ
　【センサ】ＣＣＤセンサ、ＣＭＯＳセンサ、角速度センサ、加速度センサ、圧力センサ
　【ノイズ・熱対策用部材】積層チップバリスタ、インダクタ、コモンモードチョークコイル・フィルタ
　【アプリケーション】デスクトップＰＣ、フラットパネルＴＶ、ゲーム機、電子書籍、次世代生活支援・サービスロボット

＜調査方法＞
　富士キメラ総研専門調査員によるヒアリング調査及び関連情報の収集・分析

＜調査期間＞
　２０１０年９月〜１２月

資料タイトル　：「２０１１　有望電子部品材料調査総覧（上・下巻）」
　体裁：Ａ４判　上巻３５７頁　下巻３５０頁
　価格：各９５，０００円　（税込み９９，７５０円）
　調査・編集：株式会社　富士キメラ総研　研究開発本部　第一研究開発部門
　　　　　　　　　ＴＥＬ：０３−３６６４−５８１５　　ＦＡＸ：０３−３６６１−５１３４
　発行所：株式会社　富士キメラ総研
　　　　　　　〒１０３−０００１東京都中央区日本橋小伝馬町２−５　Ｆ・Ｋビル
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