米ビシェイ、４５Ｖ　ＴＭＢＳ　Ｔｒｅｎｃｈ　ＭＯＳバリア・ショットキー整流器４種を発表

ビシェイ社、太陽電池用バイパスアプリケーション向けに
ＳＭＰＣおよびアキシャルリード型パッケージの
４５Ｖ　ＴＭＢ（Ｒ）　Ｔｒｅｎｃｈ　ＭＯＳバリア・ショットキー整流器を４種発表


　ビシェイ・インターテクノロジー社（米国ペンシルバニア州、ＮＹＳＥ：ＶＳＨ、日本法人：ビシェイジャパン株式会社、東京都渋谷区、代表取締役社長：小澤政治）は本日、太陽電池用バイパスアプリケーション向けの新しい４５Ｖ　ＴＭＢＳ（Ｒ）　Ｔｒｅｎｃｈ　ＭＯＳバリア・ショットキー整流器を４種発表しました。これらは、ｅＳＭＰ（Ｒ）およびアキシャルリード型パッケージにて提供いたします。

　本日発表されたデバイスは、低電圧、高周波数インバータや、太陽電池用ジャンクションボックスなどで高電流密度を実現するよう設計されたもので、太陽電池を保護するバイパスダイオードとして使用されます。

　「Ｖ１０Ｐ４５Ｓ」（１０Ａ）と「Ｖ１５Ｐ４５Ｓ」（１５Ａ）は表面実装型ＳＭＰＣパッケージで提供され、標準の高さは１．１ｍｍです。ＳＭＰＣパッケージは自動実装向けに設計されており、吸湿レベル（ＭＳＬ）１を満たしています。

　「ＶＳＢ１５４５」（１５Ａ）と「ＶＳＢ２０４５」（２０Ａ）はアキシャルリード型の整流器で、Ｐ６００パッケージで提供されます。ＪＥＳＤ　２２−Ｂ１０６準拠のはんだ耐熱温度２７５°Ｃ（１０秒）に対応しており、最高ジャンクション温度は＋１５０°Ｃです。

　このＴＭＢＳ整流器は、高い順方向サージ能力と、０．３０Ｖの非常に低い順方向電圧降下特性を兼ね備えており、電力損失を最小化します。ＲｏＨＳ指令２００２／９５／ＥＣおよびＷＥＥＥ　２００２／９６／ＥＣに適合しており、ＩＥＣ−６１２４９−２−２１規格を満たすハロゲンフリー品です。

　サンプルおよび製品は既にご提供可能で、量産時の標準納期は８週間です。

　※商品画像は添付の関連資料を参照

＜ビシェイ・インターテクノロジー社について＞
　ビシェイ・インターテクノロジー社はニューヨーク株式市場上場（ＶＳＨ）のフォーチュン１０００企業で、世界最大手のディスクリート半導体（ダイオード、ＭＯＳＦＥＴ、赤外線オプトエレクトロニクス等）および受動電子部品（抵抗製品、インダクタ、コンデンサ等）　メーカーのひとつです。同社の部品はコンピュータ、自動車、コンシューマー、通信、軍用、航空宇宙、電源、医療等多種多様な業界の製品に組み込まれています。ビシェイは革新的な製品、企業買収における優れた戦術、「ワンストップショップ」サービスで、業界のリーダーとしての地位を確固たるものにしています。詳細は、ビシェイ社のホームページをご参照ください。
　http://www.vishay.com

　ｅＳＭＰは、Ｖｉｓｈａｙ　Ｉｎｔｅｒｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙの登録商標です。