アドバンテスト、SoCデバイス向けテスト・ハンドラを発表

SoCデバイス向けテスト・ハンドラ「M４８７１」を発表
業界屈指のハンドリング精度と温度制御技術で
先端SoCデバイスに効率的かつ柔軟なテスト・ソリューションを提供


　株式会社アドバンテスト（本社：東京都千代田区　社長：松野晴夫）は、SoC（System−on−Chip）デバイス向けテスト・ハンドラの新製品「M４８７１」を発表しました。当製品は、被測定デバイスへのコンタクト位置精度を画像処理で高精度に補正する「両面visual　alignment」機能、被測定デバイスへの高精度、高レスポンスの温度印加を可能にする「Active　Thermal　Control」、およびネットワークを介してテスト状況をリアルタイムに監視できる機能などが新たに加わりました。さらに、当社のテスト・システムやデバイス・インタフェースと組み合わせて使用することにより、微細化・高機能化が進む先端SoCデバイスに対し高品質・高効率のテスト・ソリューションを提供します。

　本製品の出荷開始は、２０１３年度第４四半期（１月〜３月）を予定しています。また、２０１３年１２月４日〜６日に幕張メッセにて開催の「セミコン・ジャパン　２０１３」に出展される予定です（展示ホール１、後工程・総合・材料ゾーン：１D−１００１）。

　※製品画像は、添付の関連資料を参照


　「M４８７１」の「両面visual　alignment」機能は、テストの歩留まり向上とサイクルタイム削減に貢献します。ボールピッチ０．３mm以下のハンドリング位置精度を備え、さらに業界で初となるデバイス両面の画像処理を実現し、最先端のファイン・ピッチデバイスや両面実装デバイスのテストに最適です。また、デバイス品種交換時におけるシステムのセットアップと調整が時間短縮され生産性が向上します。

　「M４８７１」の「Dual−fluid　design」技術は、システム・ダウンタイムを大幅に削減することにより、総合設備効率（OEE）を高めテスト・コストを抑えます。例えば低温／高温下で生産中にジャム（デバイスのピッキング不具合）が生じた場合、チェンバを要する従来機種では温度を常温に戻す必要があり、ジャム解消から生産への復旧まで約１時間要するのに対し、「M４８７１」の「Dual−fluid　design」技術は急速な温度制御を可能とし、生産への復旧時間を１０分以内に抑えることができます。

　「M４８７１」は、低温テスト時の除霜時間も大きく短縮しました。冷却に液体窒素を用いる従来機種では月１０回以上の除霜作業が欠かせないのに比べ、「M４８７１」は−１０℃の温度設定で連続して１４日間稼動が可能で、除霜作業は月約２回で済みます。１回の除霜に要する時間も、従来機種の２時間以上から１０分以内と大幅に短縮し、ダウンタイムの削減に寄与します。

　「M４８７１」の基本構成は８個同時測定で、１時間あたり最大８，０００個のテスト・スループットを実現します。さらに、１６個／３２個同時測定へのアップグレードや、多ピンデバイスへの対応、温度制御の消費電力削減、チェンジキットのコスト削減など、システム設置後もさまざまな機能拡張が可能です。

　当社は、テスト・システム、テスト・ハンドラ、デバイス・インタフェースをハイレベルに統合し、半導体試験をトータルに効率化する「テスト・セル」を提案しています。当社は今後も、高性能、柔軟かつテスト効率に優れたソリューションの提供を通じて、顧客満足度のさらなる向上に努めてまいります。