STマイクロ、次世代モバイル・コンスーマ機器にデジタル・セキュリティを提供

STマイクロエレクトロニクス、
先進的なセキュア・マイコンで次世代モバイル・コンスーマ機器に
最高のデジタル・セキュリティを提供

先進的なNFC　Universal　Integrated　Circuit　Cardおよび
組込みセキュア・エレメント・アプリケーションを対象に実績ある基盤を構築


　多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーで、NFC　Universal　Integrated　Circuit　Card（UICC）（１）および組込みセキュア・エレメント（eSE）（２）アプリケーション向けセキュア・チップの主要サプライヤであるSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、先進的な性能、強化されたセキュリティ、低消費電力性、マルチインタフェースに対応する柔軟性を実現するST３３セキュア・マイクロコントローラ（マイコン）の最新製品を発表しました。

　STの新しいST３３G１M２は、SIMアプリケーションおよびユーザ・データ・ストレージと併せてモバイル決済が可能な携帯電話のNFC　UICCの機能や、NFCスマートフォンの専用内蔵セキュア・チップとして動作する独自機能を提供します。現在、両分野は目覚ましい成長を遂げています。２０１３年４月、SIMallianceは同団体の加盟企業によるNFC対応SIMの２０１２年出荷数が３０００万個を超え、２０１１年と比べて８７％増えたことを発表しました（３）。また、Eurosmartは、２０１３年のセキュア・エレメント総出荷数が２億５０００万個以上になると予測しています（４）。

　またST３３G１M２は、MIFARE（R）の全ポートフォリオ（MIFARE（R）Classic／MIFARE　DESFire（R）／MIFARE　Plus（R））をサポートしている点でも独自性を出しています。その他の機能拡張には、３種類の鍵を持つトリプルDESセキュリティに対応した改良型EDES＋アクセラレータと、ハードウェア・アクセラレータによるAES暗号化（AES−HW）があります。

　ABI　Research社のプラクティス・ディレクターであるJohn　Devlin氏は、次の様にコメントしています。「組込みシステムおよびSWP（５）SIM向けセキュア・エレメントICには、一般的な基準およびインタフェースのサポートに加え、最高レベルのセキュリティが求められます。SIMカード・メーカーと機器メーカー各社は、種類・数量が増加中のアプリケーションに対応できる大容量メモリを搭載したセキュア・エレメントを選定しようとしています。ST３３G１M２は、この市場をリードするSTの地位を確立すると共に、ペイTVやハイエンド認証などの追加アプリケーションに対応する潜在性を有しています。」

　NFC（Near　Field　Communication）UICCとeSEの両アプリケーションに適したST３３セキュア・マイコン・ファミリを拡張するST３３G１M２は、Single−Wire　Protocol（SWP）とシリアル・ペリフェラル・インタフェース（SPI）を含むインタフェースを備え、様々な形状やアプリケーションの機器に対応します。

　STの組込みセキュリティ担当マーケティング・ディレクターであるLaurent　Degauqueは、次の様にコメントしています。「業界をリードするセキュア・マイコンST３３の次世代品であるST３３G１M２は、将来のセキュア・モバイル・アプリケーションに適した高い性能と柔軟性、堅牢なセキュリティを提供します。NFC　UICC／eSEアプリケーションおよびMIFAREの全ポートフォリオ向けのサポートに加え、拡張されたコネクティビティと大容量の内蔵Flashメモリを特徴とする同製品により、カード発行会社は、同じカードを利用した複数サービスへのセキュア・アクセス管理を拡大することができるでしょう。」

　ST３３ファミリのユーザ各社は、STのシームレスなロードマップに基づき、既存ソリューションから新しいST３３G１M２へ簡単に移行することができます。開発者は、このロードマップにより、エンジニアリングの再利用を最大化すると共に、強化されたeSEまたはUICCソリューションを迅速かつ効率的に開発することができます。さらにSTは、ST３３G１M２を２工場（８インチ／１２インチ・ファブ）で製造していることから、一貫したリードタイムと安定した供給を実現しています。

＜ST３３G１M２の特徴＞
　・ARM（R）Cortex（TM）−M３ベースの３２bit　SC３００セキュア・コア
　・内蔵Flashメモリ容量：１．２MB
　・EMVCo／EAL５＋認証向け
　・MIFARE（R）を包括的にサポート
　・消費電力と実装面積の低減
　・SPI／GPIOに対するコネクティビティの拡張

　現在量産中のST３３G１M２は、ウェハ、マイクロモジュール、DFN８パッケージまたはWLCSPパッケージで提供されます。価格ならびにサンプルについては、STのセールス・オフィスまでお問い合わせください。

　（１）UICC（Universal　Integrated　Circuit　Card）は、GSMおよびUMTSネットワーク内のモバイル機器に使用されるスマートカードです。

　（２）ABI　Research社、NFC　Market　Data、２０１３年１１月

　（３）SIMalliance　Reports　６％　Increase　in　Global　SIM　Shipments　in　２０１２、２０１３年４月１０日
　http://www.simalliance.org/en/news__events/press_releases/all_press_releases/simalliance-reports-6-increase-in-global-sim-shipm_hfb7k6r1.html

　（４）Eurosmart　General　Assembly　Confirms　Strong　Growth、２０１３年４月２３日
　http://www.eurosmart.com/publications/market-overview.html

　（５）Single−Wire　Protocol：セキュア・エレメントと携帯電話の
　非接触フロントエンド間の通信チャネル

　MIFARE　and　DESFireは、米国およびその他管轄権内において、NXP　B．Vの登録商標で、ライセンス許可を受けて使用されています。


　※製品画像は、添付の関連資料を参照

＜STマイクロエレクトロニクスについて＞
　STは、「センス＆パワー、オートモーティブ製品」と「エンベデッド・プロセッシング　ソリューション」の多種多様なアプリケーションに半導体を提供する世界的な総合半導体メーカーです。エネルギー管理・省電力からデータ・セキュリティ、医療・ヘルスケアからスマート・コンスーマ機器まで、そして、家庭、自動車、オフィスおよび仕事や遊びの中など、人々の暮らしのあらゆるシーンにおいてSTの技術が活躍しています。STは、よりスマートな生活に向けた技術革新を通し、「life．augmented」の実現に取り組んでいます。
　２０１２年の売上は８４．９億ドルでした。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st-japan.co.jp）をご覧ください。


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