日本TI、２．５kVrmsのデジタル・アイソレーション・デバイスを発表

日本TI、業界最小パッケージの２．５kVrms
デジタル・アイソレーション・デバイスを発表

業界をリードするガルバニック絶縁と小型パッケージの組み合わせにより
産業機器の高レベルの保護を実現



　日本テキサス・インスツルメンツは、５mmx６mmと小型のQSOPパッケージで業界最高の２．５kVrmsの絶縁定格を提供する、業界初のデジタル・アイソレーション・デバイス・ファミリを発表しました。新しい『ISO７１xx』ファミリは、従来のSOICパッケージの製品と比較して５０パーセントのサイズ低減を実現し、同一のQSOPパッケージの競合製品と比較して２．５倍の絶縁定格を提供します。PLC（プログラマブル・ロジック・コントローラ）、センサなどの産業用オートメーション機器のほか、DeviceNet、CAN、RS−４８５などのFieldbusアプリケーションでは、絶縁定格やEFTサージ耐量を保ちながら、基板面積を縮小することが重要になりつつあります。低消費電力の『ISO７１xx』ファミリのアイソレーション・デバイスは、競合製品と比較して、同相モード過渡耐量が最大２．５倍も高く、最大動作電圧も３０パーセントも高いことから、これらの要件への対応が可能です。製品の詳細と無償サンプルのご注文に関しては、http://www.tij.co.jp/iso7131-pr-jpをご覧ください。

　『ISO７１xx』ファミリは、酸化シリコン膜（SiO２）キャパシタをベースに、３チャネルと４チャネル内蔵の６種類のデバイスで構成され、EMI（電磁波障害）耐量の提供とEMI輻射の低減を実現し、過酷な環境下で信頼性を向上します。低周波数でスムーズな動作を実現するグリッチ・フィルタを集積しており、性能を向上させています。定格電力は約１mA／チャネルで、厳しい環境下で消費電力の低減を実現します。


＜『ISO７１xx』ファミリの主な特長＞
　・２．５倍のガルバニック絶縁定格：絶縁定格は２．５kVrmsで、同一パッケージの競合製品の１kVrmsに対し２．５倍。これにより、高密度で実装面積に制約のあるPLCやインバータなどの機器の性能を向上
　・業界最小のパッケージ：５mmx６mm（３０mm２）の１６ピンQSOPパッケージを採用し、代表的な１６ピンSOICパッケージと比較して基板面積を最大７２パーセント縮小
　・最大２．５倍の過渡耐量：同相モード過渡耐量が±７５kV／μs（代表値）と高く、定格が±２５kV／μsや±５０kV／μsの競合製品と比較して、産業機器のノイズの多い環境での耐量を改善
　・電源設計の自由度向上：２．７V、３．３V、５Vの電源電圧をサポートし、電源設計の自由度を最大化
　　『ISO７１xx』ファミリと、『UCC２７５３１』、『UCC２７５１７』、『UCC２７２１１（http://www.tij.co.jp/product/jp/ucc27211）』などのTIの広範なゲート・ドライバ製品ラインアップの組み合わせにより、コンパクトな産業用高速オートメーション・システムの実現が可能になります。さらに、PWM制御信号を片側の絶縁バリアを通過させ、反対側の電源ICスイッチを短い伝搬遅延時間で駆動する必要のあるオフライン絶縁型スイッチング・モード電源にも最適です。


＜ツールとサポート＞
　『ISO７１xx』ファミリを使ったアイソレータの性能とパラメータ評価のため、ローパワー・デジタル・アイソレーション評価モジュール（http://www.tij.co.jp/tool/jp/iso71xxdbq-evm）を単価（参考価格）７９ドルで供給中です。


＜価格、パッケージ、供給＞
　３チャネルの『ISO７１３１CC』、４チャネルの『ISO７１４０FCC』、『ISO７１４０CC』、『ISO７１４１FCC』、『ISO７１４１CC』、『ISO７１４２CC』は５mmx６mmの１６ピンQSOPパッケージで供給中です。１，０００個受注時の単価（参考価格）は、１．６０ドルからです。


　＊製品の特性表は、添付の関連資料を参照


　TIのアイソレーション製品ラインアップに関する情報は、こちらからも参照できます。
　・『ISO７１３１』、『ISO７１４１』のサンプルのご注文（http://www.tij.co.jp/product/jp/iso7131cc#samplebuy）
　・『ISO７１xx』評価モジュールのご注文（http://www.tij.co.jp/tool/jp/iso71xxdbq-evm）
　・RS−４８５CAN向けの電源の絶縁手法について（http://focus.ti.com/general/docs/video/Portal.tsp?entryid=1_2cs4o1ea&lang=en&DCMP=hpa_int_iff_iso71_en&HQS=hpa-int-iif-iso7131-pr-v-en）（英語）


　＊製品画像は添付の関連資料を参照


＜TIの産業機器向けアナログ製品＞
　産業機器向け半導体で業界をリードするTIは、スマート・グリッド、ファクトリ・オートメーション（FA）、高電圧電源、LED照明、制御など、広範な用途向けに多様なアナログIC製品ポートフォリオを提供しています。TIのデータ・コンバータ、アンプ、インターフェイス、アイソレーション、クロック、電源IC製品は、お客様の製品の差異化を可能にし、さらに、TIのソフトウェア、設計支援ツール、リファレンス・デザインは、設計サイクルの簡素化と迅速化を実現します。TIのアナログ製品は、産業機器の安全性、効率、信頼性を向上します。詳細については、http://www.tij.co.jp/industrialをご覧ください。

　アナログ製品の情報共有や設計の問題解決には、TI　E２E日本語コミュニティのアナログ・フォーラム（http://e2e.ti.com/group/jp/f/892.aspx）をご利用ください。

　※すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


■テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて

　テキサス・インスツルメンツは（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO：リッチ・テンプルトン、略称：TI）は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する１０万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：田口　倫彰、略称：日本TI）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


■読者向けお問い合わせ先
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic


以上