日立、１０月１日付けで会社分割によりパワー半導体事業を再編

会社分割によるパワー半導体事業の再編について
事業強化を目的に設計、製造および販売を一体化し、多様化するニーズへ迅速に対応


　株式会社日立製作所（執行役社長：中西　宏明／以下、日立）は、パワー半導体事業の多様化するニーズへ迅速に対応することを目的として、２０１３年１０月１日付で、日立のパワー半導体事業を子会社である日立原町電子工業株式会社（取締役社長：小田井　恒吾／以下、日立原町電子）に移管し、設計、製造から販売までの一貫体制を構築することを決定しました。具体的には、会社分割（以下、本会社分割）により、日立のパワー半導体事業の設計、製造、品質保証、営業部門等を日立原町電子に承継させるとともに、日立原町電子の会社名を「株式会社日立パワーデバイス」（仮称）に変更します。なお、本会社分割は、１００％子会社に日立の事業部門を承継させる会社分割であるため、開示事項・内容の一部を省略しております。


１．組織再編の目的
　パワー半導体の市場環境は、中国経済の減速や欧州の経済危機などにより大きく変化しているものの、低炭素社会の実現に向けた各領域での取組みは今後もグローバルレベルで継続的に進むことが予想されています。このため、省エネルギーに貢献するパワー半導体市場はさらに大きく拡大していくものとみられています。

　今回の会社分割は、鉄道車両、建設機械、発送電設備、自動車、家電など、社会イノベーション事業でのキー・デバイスであるパワー半導体製品の日立グループ内での設計、製造から販売までの業務を一体化し、情報や意思決定の流れをさらにスピードアップすることで、日立のコンポーネント製品の競争力を強化することを目的としています。

　今後、新会社では鉄道、建設機械、風力発電、電力流通などに使用される世界最高レベルの低損失を実現した高耐圧IGBTの量産を推進するとともに、次世代素子として期待の高いSiCデバイスの実用化に向けた開発を加速します。また、インバータICについては国内市場の豊富な実績をもとに新興国での省エネエアコンの需要拡大に対応していきます。加えて、自動車分野では、さらなる長寿命化、高信頼化を実現した第三世代（樹脂型）オルタネータ用ダイオード等によって事業を積極的に推進していきます。

　また、販売面ではグローバルに拡大するパワー半導体市場に対して、海外営業拠点を順次拡充するとともにフロントセールス及びフロントセールスエンジニアを増強し、成長、進化する市場ニーズを捉え、お客様の要望に応えていきます。


２．会社分割の要旨

（１）会社分割の日程
　契約締結日：２０１３年８月（予定）
　実施予定日（効力発生日）：２０１３年１０月１日（予定）

　（注）本会社分割は、日立においては会社法第７８４条第３項に定める簡易吸収分割であり、日立原町電子においては会社法第７９６条第１項に定める略式吸収分割であるため、それぞれの株主総会による吸収分割契約の承認を得ずに行います。

（２）会社分割の方式
　日立を吸収分割会社とし、日立原町電子を吸収分割承継会社とする吸収分割です。

（３）その他
　日立は本会社分割に伴う新株予約権および新株予約権付社債を発行していません。
　その他の会社分割の詳細については、決定しだいお知らせします。


※以下、「３．会社分割の当事会社の概要」などリリース詳細は添付の関連資料を参照