富士通、富士通セミコンダクターのマイコン・アナログ事業で会社分割契約締結

連結子会社との会社分割（簡易吸収分割）契約締結のお知らせ


　当社は、連結子会社である富士通セミコンダクター株式会社（以下、富士通セミコンダクター）のマイコン・アナログ事業を会社分割の方法により承継し（会社分割［１］）、さらに、富士通セミコンダクターが新たに設立した日本AMセミコンダクター株式会社（以下、新会社）に同事業を会社分割の方法により承継させる（会社分割［２］）会社分割契約をそれぞれ富士通セミコンダクター、新会社との間で締結いたしましたので、お知らせいたします。

　なお、会社分割［１］および会社分割［２］（以下、本件各会社分割）は子会社を当事会社とする簡易会社分割であるため、開示事項・内容を一部省略しています。


１．本件各会社分割の目的
　当社は、平成２５年４月３０日に公表しました富士通セミコンダクターのマイコン・アナログ事業のスパンション・グループ（本社：米国カリフォルニア州サニーベール市、CEO：John　H．Kispert）への譲渡を円滑に実現するため、本件各会社分割を行います。

　なお、当社から新会社に同事業を承継させた後、富士通セミコンダクターは、新会社の株式を日本スパンション株式会社（本社：神奈川県川崎市、代表取締役：ランディー　W．ファー）へ譲渡いたします。


２．本件各会社分割の要旨
　（１）会社分割の日程
　　　本件各会社分割は、当社において簡易会社分割の要件を満たしているため、当社の株主総会決議を経ずに行います。
　　　当社取締役会決議日　平成２５年５月２３日（本日）
　　　本件各会社分割の効力発生日　平成２５年８月１日（予定）

　（２）会社分割による割当て内容
　　　本件各会社分割による対価の交付はありません。

　（３）会社分割による資本金の変動
　　　本件各会社分割によって、当社の資本金の変動はありません。

　（４）承継・分割する権利義務
　　　当社は、富士通セミコンダクターのマイコン・アナログ事業に属する権利義務の一部を承継し、さらに、当該権利義務および同事業に属する雇用契約を新会社に承継させます。

　（５）債務の履行見込み
　　　後記４．（３）のとおり、本件各会社分割により当社が承継・分割する資産および負債の規模は、当社および富士通セミコンダクターの規模に比して少額であり、また、資産の額が負債の額を上回っているため、当社、富士通セミコンダクターおよび新会社の債務の履行への影響はありません。


３．本件各会社分割の当事会社の概要

　※添付の関連資料「参考資料」を参照


４．マイコン・アナログ事業の概要

　※添付の関連資料「参考資料」を参照


５．本件各会社分割後の状況
　富士通セミコンダクターは、当社からマイコン・アナログ事業を承継した新会社の株式を日本スパンション株式会社に譲渡いたします。


６．今後の見通し
　本件各会社分割による業績への影響は軽微です。また、本件各会社分割を含むマイコン・アナログ事業の譲渡の影響は、平成２５年４月３０日に開示しました平成２６年３月期の連結業績予想に織り込んでおります。


以上