パテント・リザルト、レーザーマーキング加工技術　特許総合力ランキングを発表

レーザーマーキング加工技術　特許総合力ランキング
トップ３はキーエンス、日本カラリング、パナソニックデバイスSUNX



　レーザーマーキングは、レーザー照射により材料表面層を除去して文字やデザインを印字する加工技術で、金属、樹脂、ガラスなど幅広い素材で使用されています。このたび弊社は、レーザーマーキング加工技術に着目し、参入企業の競争力に関する調査を行いました。１９９３年から２０１３年２月末までに日本の特許庁で公開された関連特許１，８５９件を対象に、特許の質と量から総合的に見た「特許総合力ランキング（注１）」を集計しました。

　その結果、１位　キーエンス、２位　日本カラリング、３位　パナソニックデバイスSUNXという結果となりました（表１、図１）。


【レーザーマーキング加工技術　特許総合力トップ５】

　※添付の関連資料「表」を参照


　１位キーエンスの注目度の高い特許には、３次元状の印字を考慮してマーキングヘッドの適切な初期位置を設定する「レーザー加工装置、加工条件設定方法、加工条件設定プログラム」など、３次元状の印字に関するレーザーマーキング加工技術が多くみられます。

　２位日本カラリングの注目度の高い特許には、耐熱性に優れ、コントラストや表面平滑性に優れたマーキングが印字可能な「レーザーマーキング用多層シート及びレーザーマーキング方法」などが挙げられます。

　３位パナソニックデバイスSUNXは、異なる位置に同じ文字・記号等を繰り返し印字する場合に一部の印字位置に印字パターンを回避できる「レーザーマーキング装置」などが、４位住友重機械工業は、クラックを生じさせることなくガラスにマーキングすることのできる「レーザー加工方法」などが、５位ラザールカプランインターナショナルは、パルスレーザを用いて宝石に高精度な証印を形成可能な「レーザエネルギ微小印刻装置および方法」などが挙げられます。

　図２は、総合力上位３社がマーキング加工装置の制御技術に対してどのような課題を持って出願しているかを調査した結果です。BizCruncherに搭載された課題解決マトリクスを用いて課題を抽出し、さらに出願時期で分解しました（図２；円の大きさは出願件数に比例）。調査期間全体（２００１年から２０１２年）を通して出願の多い課題は、キーエンスは「加工条件」、日本カラリングは「ビーム特性」、パナソニックデバイスSUNXは「照射条件」となっています。パナソニックデバイスSUNXでは２００９年以降「ビーム特性」の件数が増加し、最も多い課題となっています。またキーエンスとパナソニックデバイスSUNXでは「異常検知」を課題とする出願もみられます。

　本分析の詳細については、簡易コンサルレポート「レーザーマーキング加工技術」にてご覧いただけます。（《コース１》税込９９，８００円／《コース２》税込３１万５０００円）。

【レーザーマーキング加工技術　簡易コンサルレポート収録内容】
　コース１、２共通コンテンツ
　・出願件数の推移
　・企業別　出願件数ランキング（権利者ベース）
　・ステータス状況
　・パテントスコア分布
　・権利者スコアマップ
　・パテントスコア上位１０件の特許リスト
　・権利者スコアマップ経時変化
　・経過情報から見た主要企業比較
　・引用情報から見た主要企業の注目企業・公報
　・発明者分析

　コース２
　コース１に個別企業分析（主要５社）を追加。

　レポートのサンプルは下記を参照。
　http://www.patentresult.co.jp/img/c-reportB.pdf
　＊個別特許の経過情報付きリストをご希望の場合は、別途お見積もりいたします。

【レポート価格】
　≪コース１≫
　「全体俯瞰　競合分析」：９９，８００円（税込）納期：１週間
　≪コース２≫
　「全体俯瞰　競合分析」＋「個別企業分析（主要５社）（＊）」：３１万５０００円（税込）
　納期：２週間
　＊「個別企業分析」の対象企業５社につきましてはご相談に応じます。

【レポート納品形態】
　冊子１冊。CD−ROMにレポートのPDF、分析に使った特許公報リストCSVを収録。
　上記データを収録したエクセルをCDで納品。

＜＜お申し込み方法＞＞
　簡易コンサルレポートは、弊社ホームページお問い合せフォームよりお申込み下さい。
　http://www.patentresult.co.jp/contact.html
　また特許分析ツール『Biz　Cruncher』を使うと、ご自身でも詳細な分析が可能です。こちらも詳しくはお問い合わせください。

【調査対象の特許群について】
　１９９３年から最新２０１３年２月末までに公開された特許公報が対象。公開、登録、公表、再公表のすべてが対象で、登録と、公開・公表・再公表が重複している場合は、登録を優先。企業等の集計単位は権利者ベースとしています。レーザーマーキング加工技術は、特許庁より「FI：B２３K　２６／００　B（マーキング加工）」または「Fターム：４E０６８観点AB（マーキング加工）」が付与された合計１，８５９件の特許を対象に分析しました。

　※参考画像は添付の関連資料を参照