富士キメラ総研、耐熱・光学ポリマーの世界市場調査結果を発表

耐熱・光学ポリマーの世界市場を調査

――２０１６年予測（２０１２年比）――
　耐熱ポリマー　４兆４６億円（１４．９％増）　〜次世代自動車用途が市場拡大を牽引
　透明ポリマー　１兆５，３４５億円（１２．３％増）　〜光学特性を活かした高付加価値分野で成長


　マーケティング＆コンサルテーションの株式会社富士キメラ総研（東京都中央区日本橋小伝馬町　社長　田中　一志０３−３６６４−５８３９）は、２０１２年１１月から２０１３年１月にかけて、高い耐熱性や光学特性を有し、金属やガラス等の無機素材代替などにより各種エレクトロニクス産業や自動車産業の発展に大きく寄与している耐熱・光学ポリマーの世界市場を調査した。その結果を報告書「２０１３年　耐熱・光学ポリマー市場の現状と将来展望」にまとめた。
　本報告書では、耐熱性と透明性のそれぞれのポリマーの市場の動向と方向性を明確化することを目的とし、耐熱ポリマー１９品目、透明ポリマー１７品目を調査対象とした。また、近年、成長が著しいエネルギー分野、自動車分野、その他新規エレクトロニクス分野に注目し、具体的な用途動向、市場実態、樹脂間の競合関係についても把握を実施した。加えて、各種特殊コンパウンドの市場動向についても調査を行った。


＜調査結果の概要＞

　耐熱ポリマー・透明ポリマー世界市場推移

　※表資料は、添付の関連資料を参照

　耐熱・光学ポリマー市場は、エレクトロニクスや自動車用途を中心に拡大してきたが、ここ数年はリーマンショックや中国経済の成長鈍化、欧州景気不安などによる影響を受け苦戦している。２０１２年の市場は、一部電気・電子分野の不振や欧州市場の低迷が響き、金額ベースで２０１１年比１．０％減の４兆８，４９８億円となった。
　市場を取り巻く環境は厳しい状況が続いているが、スマートフォンやHV・EV、医療機器、各種エネルギー等の成長分野もあり、ポリマーによっては高成長を維持している品目もある。今後の耐熱・光学ポリマー市場拡大のためには、既存用途に縛られずに、新たな成長用途を獲得していく必要がある。２０１３年以降は品目による差があるものの、自動車分野等が牽引して市場は拡大に向かうと考えられ、２０１６年の市場は２０１２年比１４．２％増の５兆５，３９１億円が予測される。

［耐熱ポリマー市場］
　耐熱ポリマー市場は、リーマンショックで落ち込んだ後徐々に販売量が増加しているが、２０１１年から２０１２年にかけては成長率が鈍化した。欧州景気不安、中国経済の停滞が要因と考えられる。２０１２年の市場は金額ベースで２０１１年比１．０％増の３兆４，８３８億円に留まった。
　用途別では、これまで牽引役であったエレクトロニクス分野が不調であった。特に、樹脂使用量が多いLCDについては大型TVの需要が一巡した感があり、スマートフォンやタブレットの需要が拡大しているものの、大型TVに比べると樹脂使用量が少ないため販売量へ影響している。
　今後の用途としては、HVやEV等の次世代自動車向けが注目される。自動車はこれまでも電装化、樹脂化が進んできたが、EV等では電装化・樹脂化が加速し、耐熱エンプラ等の使用量増に結び付く可能性を秘めている。２０１６年には２０１２年比１４．９％の４兆４６億円が予測される。
　耐熱ポリマー分野における高成長品目としては、TPI、PEEKなどが挙げられる。TPIはフィルム向け、PEEKは様々な用途で採用が広がっている。また、用途の裾野が広く、電気・電子用コネクタやLEDリフレクタ、自動車で一定の需要を獲得している耐熱PAも高成長が期待できる。

［透明ポリマー市場］
　透明ポリマー市場は、市場の約６割を構成するPC（ポリカーボネート）が、主要用途である光ディスク需要の減退により２０１０年から縮小しており、２０１２年は２０１１年比６．０％減の１兆３，６６０億円となった。
　２０１３年以降市場は拡大に転じ、２０１４年以降年率２〜３％程度の成長が予測される。特に、導光板、拡散板等の光学フィルム・シート、光学レンズ、自動車レンズカバー類などの光学特性を重視する高付加価値分野では高成長が期待できる。２０１６年の透明ポリマー市場は２０１２年比１２．３％増の１兆５，３４５億円が予測される。
　また、今後期待される品目として、光学系撮像レンズ、耐熱車載レンズ、マイクロレンズ等での応用が進められている高屈折硬化系樹脂、中国をはじめとするアジア、及び東欧、中南米などの新興国市場向け眼鏡レンズ用途で低屈折樹脂レンズからの需要シフトが顕著な透明熱硬化系樹脂、携帯電話やDSC等の光学系撮像レンズ向けで需要が拡大し、今後も車載用、監視カメラへ採用が拡張すると考えられる高屈折熱可塑性樹脂があげられる。


＜注目市場＞

１．　耐熱PA（ポリアミド）

　　　　　　　　　　２０１２年　　２０１６年予測　　２０１２年比
　世界市場　　　９１９億円　　１，２６７億円　　１３７．９％

　＊コンパウンド市場動向

　主鎖の種類や構造によって種々のPAが開発されているが、ここでは耐熱性の高いPA（変性PA６T、PA４６、PA９T、PA４T）を対象とした。
　自動車部品向けが需要の約４５％を占め、特に機構部品での採用が多い。近年の電装化の進展に加え、HV・EVでの採用、燃費向上を目的とした軽量化の推進により、今後も金属代替需要としての用途が拡大すると考えられる。また、自動車用チューブ等の新規用途の開拓も進められている。
　電気・電子分野ではコネクタやスイッチに採用されている。液晶テレビや携帯電話・スマートフォン、ノートパソコン等での使用が多いため、これらの製品の生産状況による影響を受けやすいものの、PAはSMT（表面実装技術）化に対応可能なことから採用増加が期待できる。
　また、LED等の高耐熱ニーズの拡大により、PAの採用は増加傾向にある。近年は低価格化が進んでいるが、原料価格の高騰により一部では値上げが実施されていることもあり、耐熱PA市場は２０１６年に２０１２年比３７．９％増の１，２６７億円が予測される。


２．PPS（ポリフェニレンサルファイド）

　　　　　　　　　　２０１２年　　２０１６年予測　　２０１２年比
　世界市場　　　５６０億円　　６８９億円　　　　１２３．０％

　＊コンパウンド市場動向

　PPSは、フェニル基と硫黄が交互に繰り返される分子構造を持つ結晶性熱可塑性樹脂である。すぐれた耐熱性、耐ヒートショック性、樹脂自体の難燃性、耐薬品性が大きな特長である。これらの特性から耐熱製品の材料、金属製品の代替材料、熱硬化性樹脂製品の代替材料などとして採用されている。ウォーターポンプを始めとする自動車部品や、電気・電子部品、水廻り・住設機器などで用途展開がなされている。加えてHV・EV向け部品の採用増加も予想される。
　今後、金属代替や小型化・軽量化のニーズを捉えた様々な用途への採用が期待され、PPS市場は２０１６年に２０１２年比２３．０％増の６８９億円が予測される。特に自動車部品用途の需要拡大が期待できる。自動車の軽量化ニーズや製造コストの削減などによりアルミ代替としての採用が拡大するのに加え、PPS採用部品がガソリン車の数倍になるHV・EVの普及も後押しすると予想される。
　自動車部品向け以外の電気・電子部品用途としては、SMTコネクタ、コイルボビン、光ピックアップベースなどでの採用が挙げられる。エレクトロニクス分野の製品市場の拡大や、製品の小型化・軽量化ニーズによる金属や熱硬化性樹脂の代替進行など、潜在的な需要が期待される。ただし、LCP（液晶ポリマー）等の他樹脂との競合も激しくなっており、電気・電子部品用途では今後横ばいと考えられる。


３．PC（ポリカーボネート）

　　　　　　　　　　２０１２年　　　２０１６年予測　　２０１２年比
　世界市場　　８，２１０億円　　９，１２５億円　　１１１．１％

　＊ポリマー／コンパウンド市場動向

　PCは耐衝撃性・耐熱性・寸法安定性・電気的特性・難燃性等のトータル物性に優れ、透明性を有している。これらの特性を活かして電気・電子分野、自動車分野、医療機器、雑貨、建材の分野等、多岐に亘って利用されている。
　光ディスク需要が大きく減退していることを背景に、光学分野の需要が右肩下がりとなっている。LEDやFPD向けが堅調であるもののカバーしきれていない。２０１２年は、設備的に大きく余剰の状態となったこともあり、販売量は伸長したものの価格が下がり、市場は２０１１年比１０．８％減の８，２１０億円となった。
　PCは幅広い用途があり、多様な需要を取り込むことで、２０１３年以降、市場は回復基調で推移すると予測される。中国や東南アジア向けの投資拡大に伴い、建材や家電、雑貨などの分野で需要拡大が期待される。自動車用途は生産台数の増加に比例して堅調に拡大するとみられ、特にBRICs地域をはじめとした新興国地域における市場の伸びが大きいと考えられる。またOA機器や小型機器においても同様の需要拡大が期待できる。
　一方で、光ディスク向けは減少していくとみられ、またFPD関連の伸びは今までよりも鈍化する見通しである。今後更なる市場拡大のためには、LEDのような新規アプリケーションの開拓が必要となる。


＜調査対象＞

　耐熱ポリマー：LCP（液晶ポリマー）、耐熱PA（耐熱ポリアミド）、変性PPE（変性ポリフェニルエーテル）、PPS（ポリフェニレンサルファイド）、PSU（ポリサルフォン）・PPSU（ポリフェニレンサルフォン）、PES（ポリエーテルサルフォン）、PAR（ポリアリレート）、PI（ポリイミド）、TPI（熱可塑性ポリイミド）、PEI（ポリエーテルイミド）、PAI（ポリアミドイミド）、PBI（ポリベンゾイミダゾール）、PEEK（ポリエーテルエーテルケトン）、耐熱ポリエステル（PCT、他）、耐熱ABS（耐熱アクリルブタジエンスチレン）、SPS（シンジオタクチックポリスチレン）、エポキシ、シリコーン、フッ素

　透明ポリマー：PC（ポリカーボネート）、PMMA（ポリメチルメタクリレート）、MS（スチレン−メチルメタクリレート）・MBS（メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン）、透明ABS（透明アクリルブタジエンスチレン）、SBC（スチレン−ブタジエンブロックコポリマー）、PMP（ポリメチルペンテン）、COP（シクロオレフィン・ポリマー）・COC（シクロオレフィン・コポリマー）、フルオレン系ポリエステル、PEN（ポリエチレンナフタレート）、脂環式エポキシ、透明PI（透明ポリイミド）、透明PA（透明ポリアミド）、透明フッ素、透明エラストマー、透明熱硬化系樹脂、高屈折熱可塑性樹脂、高屈折硬化系樹脂


＜調査方法＞
　富士キメラ総研専門調査員による調査対象企業及び関連企業・団体等へのヒアリング調査と一部文献調査


＜調査期間＞
　２０１２年１１月〜２０１３年１月


以上


　資料タイトル：「２０１３年　耐熱・光学ポリマー市場の現状と将来展望」
　体裁：A４判　３１２頁
　価格：書籍版　９７，０００円（税込み１０１，８５０円）
　　　　　CD−ROM付　１０７，０００円（税込み１１２，３５０円）
　調査・編集：富士キメラ総研　研究開発本部　第二研究開発部門
　TEL：０３−３６６４−５８３９　FAX：０３−３６６１−１４１４
　発行所：株式会社　富士キメラ総研
　　　　　　　〒１０３−０００１東京都中央区日本橋小伝馬町１２−５　小伝馬町YSビル
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