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日本TI、車載・産業用アプリケーション向け48V COT同期整流降圧型コンバーターを発表
日本TI、車載および産業用アプリケーション向けに
業界初の48V COT同期整流降圧型コンバータを発表
単一/複数出力の電源設計のサイズとコストを低減する
制御用MOSFET内蔵のFly−Buck DC/DCコンバータ
日本テキサス・インスツルメンツは、単一/複数出力の電源向けに、ハイサイド(高電圧型)およびローサイド(低電圧型)の制御用MOSFETを内蔵した48V同期整流降圧型レギュレータ、『LM25017』(出力電流650mA)、『LM25018』(同300mA)、『LM25019』(同100mA)の3製品を発表しました。これらの新製品は、従来の複数のDC/DCコンバータを必要とする設計に比べて、基板実装面積を最大40%低減するコンスタント・オンタイム(COT)制御アーキテクチャを採用しています。これらのFly−Buck(TM)コンバータは、TIのWEBENCH(R) オンライン設計支援ツールとともに使用することにより、産業用および車載用システム向けの高耐圧用DC/DCコンバータ設計の簡素化と設計期間の短縮を実現します。製品に関する詳細やサンプルのご注文についてはhttp://www.tij.co.jp/lm25017-pr-jpをご覧ください。
『LM25017』、『LM25018』および『LM25019』の各製品は、最大48Vの入力電圧で動作する非絶縁型電圧レギュレータや複数出力のソリューションを実現します。これらの製品はピン互換のLLPおよびPSOPパッケージで提供され、幅広い電源要件に対応するスケーラブルなソリューションを提供します。各Fly−Buckコンバータは、優れたクロス・レギュレーションを備え、正極性および負極性の電圧レール、または絶縁された複数出力を構成できます。
これらの新製品は、TIの100V動作の『LM5017』(出力電流600mA)、『LM5018』(同300mA)、『LM5019』(同100mA)の広入力電圧範囲レギュレータ製品ファミリーとピン互換です。TIでは、3.3Vおよび5V入力、最大2Wの絶縁型電源が必要な設計向けに、高い電力変換効率と一次側安定化機能を提供する『TPS55010』Fly−Buckコンバータも供給中です。TIの高耐圧POL(ポイント・オブ・ロード)製品の詳細についてはhttp://www.tij.co.jp/pol-pr-jpをご参照ください。
<『LM25017』、『LM25018』、『LM25019』の特長と利点>
・絶縁型の複数出力または正負両電源レールをはじめとする各種電源の設計を簡素化
・COT制御アーキテクチャが、過渡負荷に対して優れた応答特性を提供するほか、ループ補償が不要であることから、コスト削減と設計の簡素化を実現
・ハイサイドおよびローサイドのNチャネルMOSFET内蔵により、電力変換効率を向上し、外付けショットキ・ダイオードが不要
<供給、パッケージおよび価格について>
現在、『LM25017』、『LM25018』、『LM25019』の3製品は量産出荷中で、TIおよび販売特約店から、放熱特性に優れた8ピンLLPおよびPSOPパッケージで供給されます。1,000個受注時の単価(参考価格)は、『LM25017』が1.25ドル、『LM25018』が1.12ドル、『LM25019』が1.00ドルです。AEC−Q100車載認定バージョンは、2013年5月に供給予定です。
■『LM25017』、『LM25018』、『LM25019』の特性表
*添付の関連資料を参照
TIの降圧型レギュレータ製品に関する情報は、こちらからも参照できます。
・『LM25017』、『LM25018』、『LM25019』の各Fly−Buckコンバータ製品のサンプルと評価モジュールのご注文:
http://www.tij.co.jp/lm25017-pr-jp
http://www.tij.co.jp/lm25018-pr-jp
http://www.tij.co.jp/lm25019-pr-jp
・"Designing an Isolated Buck Converter"(絶縁型降圧コンバータの設計)アプリケーション・ノートのダウンロード(英語):http://www.national.com/an/AN/AN-2292.pdf
・TIのWEBENCH Power Designerを使って完全な電源管理システムをオンラインで設計:http://www.tij.co.jp/webenchpwr-pr-jp
・TIのすべての高耐圧POL製品の詳細:http://www.tij.co.jp/pol-pr-jp
・TIのPowerLab(TM)リファレンス・デザイン・ライブラリから、電源リファレンス・デザインをダウンロード:http://www.tij.co.jp/powerlab-pr-jp
※WEBENCHはTexas Instrumentsの登録商標です。Fly−BuckおよびPowerLabはTexas Instrumentsの商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。
<テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて>
テキサス・インスツルメンツは(本社:米国テキサス州ダラス、会長、社長兼CEO:リッチ・テンプルトン、略称:TI)は、未来のイノベーションを生み出すアナログICおよび組込みプロセッサを主に開発設計・製造するグローバルな半導体企業です。未来を変革する10万社にのぼるお客様を支援しています。当社の情報はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。
日本テキサス・インスツルメンツ(本社:東京都新宿区、社長:和田健治、略称:日本TI)は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ(http://www.tij.co.jp)をご参照ください。
<読者向けお問い合わせ先>
日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
プロダクト・インフォメーション・センター(PIC)
URL:http://www.tij.co.jp/pic
以上
*製品画像は、添付の関連資料を参照