日本テクトロニクス、ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ　３．０に対するトータル・ソリューションを拡張

テクトロニクス、業界最高クラスのＰＣＩｅ　３．０ソリューションをさらに拡張
新製品のＰＣＩｅ　３．０解析ツールにより、テクトロニクスのオシロスコープで行うＰＣＩ−ＳＩＧのベース仕様、ＣＥＭ　仕様テストの自動設定が可能に



　日本テクトロニクス株式会社（取締役社長　米山　不器　Ｔｅｌ　０３−６７１４−３１１１）は本日、ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ　３．０に対する、業界でも最高クラスのトータル・ソリューションの拡張を発表します。このソリューションではテクトロニクスのＤＰＯ／ＤＳＡ／ＭＳＯ７００００シリーズ・オシロスコープを使用して、物理レイヤのトランスミッタ（Ｔｘ）の検証、デバッグ、特性評価、コンプライアンス・テストを実行します。今回の発表により、テクトロニクスは、ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓの物理レイヤ、プロトコル・レイヤの最も広範囲で総合的な測定機能を提供できることとなりました。

　ＰＣＩｅ　３．０アーキテクチャは、新しい１２８Ｂ／１３０Ｂ符号化方式と８ＧＴ／ｓのデータ・レートによる低コスト、高性能なＩ／Ｏ技術であり、ＰＣＩ　２．０に比べて２倍のインターコネクト帯域があります。前の世代のものと同じ基板材料（ＦＲ４）、コネクタをベースとしているため、ＰＣＩｅ　３．０ではチャンネルで増加する信号損失における小さなマージン、新たなジッタ測定がさらに難しいものになっています。

　テクトロニクスの新しいＰＣＩｅ　３．０ソリューション（ＰＣＩＥ３　ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ　Ｅｓｓｅｎｔｉａｌ　ソフトウェア）は、ＰＣＩｅ　Ｇｅｎ１およびＧｅｎ２のテスト・ソリューションを継承しています。シリアル・データ・リンク解析（ＳＤＬＡ）ソフトウェアと組み合わせることで、ＰＣＩｅ　３．０のトランスミッタとチャンネル性能を検証し、ＰＣＩｅ　３．０のベース仕様とＣＥＭ仕様の測定の両方を実行できる総合ソリューションとなります。

　インテル、データ・センター・グループの技術イニシアチブ・ディレクタのジム・パッパス（Ｊｉｍ　Ｐａｐｐａｓ）氏は、次のように述べています。「ＰＣＩｅ　３．０仕様の完成が近づくにつれ、仕様を満たす半導体、その他のコンポーネントの設計、テスト、製造が佳境に入っています。ＰＣＩｅ　３．０の仕様では物理レイヤが複雑であり、マザーボード、アダプタ・カード、その他のサーバ・プラットフォーム・コンポーネントの性能を確保するためには、電気テストが重要な役割を果たします。当社は、企業マーケットにおけるＰＣＩｅ　３．０アーキテクチャの成功を高く評価し、業界の電気テスト・ソリューションにおけるテクトロニクスの貢献を評価しています」

　Ｏｐｔ．　ＰＣＥ３による電気テスト・サポートは、テクトロニクスのＴＬＡ７ＳＡ１６型、ＴＬＡ７ＳＡ０８型ロジック・プロトコル・アナライザ・モジュール、バス・サポート・ソフトウェア、および今年初めに発表したプローブを補完するものであり、ＴＬＡ７０００シリーズ高性能ロジック・アナライザ・ファミリによるＰＣＩｅ　３．０のロジック／プロトコル・サポートを実現します。


＜ＰＣＩｅ　３．０の検証、プリコンプライアンス・テストの促進＞
　世界最速の１００ＧＳ／ｓのサンプリング性能を持ったＤＰＯ／ＤＡＳ／ＭＳＯ７００００シリーズには、ＰＣＩｅ　３．０のテスト問題に対処する優れた性能と信号忠実度があります。ＤＰＯ／ＤＳＡ／ＭＳＯ７００００シリーズのＯｐｔ．　ＰＣＥ３はＰＣＩｅ設計の解析、検証を迅速に実行、デバイスのプリコンプライアンスを確認し、デバイスの特性評価、デバッグを１つのソフトウェアで実行することができます。

　シリアル・データ・リンク解析ソフトウェアは、チャンネルのデコンボリューション、コンボリューション、レシーバのイコライゼーションが行えます。ＤＰＯＪＥＴジッタ／アイ・ダイアグラム解析ソフトウェアは、ジッタ、アイ・ダイアグラム、パラメータ・テストが実行できます。さらに、Ｐ７５２０型ＴｒｉＭｏｄｅ（ＴＭ）差動プローブは、コモンモード測定を含む、チップ間リンクの検証、デバッグに使用できます。

　規格の速度が大幅に上がったため、ＰＣＩ　Ｅｘｐｒｅｓｓ　３．０のレシーバ設計の性能検証とストレス・テストも非常に重要になりました。ＢＥＲＴＳｃｏｐｅ　ＢＳＡ８５Ｃ型は、新しいレシーバ設計の有効ＢＥＲを確認するためのストレス・パターン・テストを実行することができます。ＢＥＲＴＳｃｏｐｅと併用するものとして、ＤＰＰ１２５Ｂ型はストレス・パターンにプリエンファシスを追加し、ＣＲ１２５Ａ型はエンベデッド・クロックをリカバーしてアイ・ダイアグラムが解析できるようにします。ＢＥＲＴＳｃｏｐｅは、アイ・ダイアグラム解析の他に真のＢＥＲ測定も可能であり、ＰＣＩｅ　３．０レシーバの優れたデバッグ・ツールとなります。

　これらのツールをＴＬＡ７ＳＡ１６型、ＴＬＡ７ＳＡ０８型ロジック・プロトコル・アナライザ・モジュールと統合することにより、ＰＣＩｅ　３．０物理レイヤ、プロトコル・レイヤの優れた観測ツールとなります。この２つのソリューションを組み合わせることで、ＰＣＩｅ　３．０のデバッグと検証、アナログ検証、コンプライアンス・テスト、デバイスの特性評価を迅速に実行することができます。

　テクトロニクス、パフォーマンス・オシロスコープのジェネラル・マネージャであるブライアン・ライク（Ｂｒｉａｎ　Ｒｅｉｃｈ）は、次のように述べています。「当社は数年来、高性能で優れた信号忠実度を実現したオシロスコープにより、Ｇｅｎ３のシリアル・データ規格に対して準備してきました。また、規格団体と連携することにより、テスト要件についても準備してきました。当社は、業界トップクラスの正確なオシロスコープと広範囲な測定ソリューションを組み合わせることで、この新しいアプリケーションに対応します」


＜テクトロニクスについて＞
　テクトロニクスは、計測およびモニタリング機器メーカとして、世界の通信、コンピュータ、半導体、デジタル家電、放送、自動車業界向けに計測ソリューションを提供しています。６０年以上にわたる信頼と実績に基づき、お客様が、世界規模の次世代通信技術や先端技術の開発、設計、構築、ならびに管理をより良く行えるよう支援しています。米国オレゴン州ビーバートンに本社を置くテクトロニクスは、現在世界２２カ国で事業を展開しています。詳しくは、http://www.tektronix.comをご覧ください。日本テクトロニクスは、米テクトロニクス出資の日本法人です。詳しくは、http://www.tektronix.com/jaをご覧ください。


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