東レ・ダウコーニング、新しいLEDデバイス用シリコーン封止材を発表

LED照明業界の厳しい要求に対応、
次世代LEDデザインの品質と性能の向上に寄与する、
新しいLEDデバイス用シリコーン封止材を発表


　東レ・ダウコーニング株式会社は、２０１２年１２月５日本日、２液熱硬化シリコーン封止材の５製品を発表し、業界をリードするフェニルシリコーン封止材のポートフォリオを拡大しました。今回発売する新製品は、要求の厳しい高輝度LED（発光ダイオード）用途向けに信頼性、耐銀電極腐食性、また熱や光に対する耐久性を高めています。また弊社は引き続き、固体照明（LEDや有機ELを使用した半導体照明）の性能と信頼性向上に役立つ製品開発に取り組んでいきます。

　耐銀電極腐食性を高めたDow　Corning(R)　OE−６６６２、OE−６６５２　Optical　Encapsulantsは、それぞれショアD硬度６４とショアD硬度５９の製品です。両製品ともフェニルシリコーンの長所であるガスバリア性をさらに向上させたことにより、腐食しやすいLEDデバイスの銀電極を空気中の硫黄や水分等による腐食から保護します。これにより発光効率の低下を防ぐだけでなく、今後のLED照明に要求される品質や寿命の向上にも貢献します。

　Dow　Corning(R)　OE−７６２０、OE−７６３０、およびOE−７６４０　Optical　Encapsulantsは新規分子構造を導入して封止樹脂の機械的強度を改善したことにより、LEDデバイスの信頼性の向上に寄与することができます。またこれら３製品はいずれも、弊社従来品と比較して熱と光に対する安定性が改善されており、LEDデバイスの耐用期間を通じて一貫した光出力が要求される一般照明用途にも好適です。

　「次世代LEDに対する要求がますます厳しくなる中で、世界の照明関連企業は、LEDデバイス内部の熱対策と、過酷さを増す使用条件にも耐える画期的な材料を求めています。これらの新製品を加えた弊社の幅広いLED用シリコーン封止材のポートフォリオは、LEDデバイスが耐用期間を通じて、高い信頼性と高品質な発光を可能にするために必要な特性を備えています」とグローバルインダストリーディレクター、丸山和則はコメントしています。

　弊社の光学シリコーン封止材は、世界中で提供されており、一般的な充填およびオーバーモールド成形を用いて使用することができます。

　ダウコーニングは次世代照明向けの高機能シリコーン材料のグローバルイノベーターとして、LED照明のバリューチェーンを川上から川下までカバーし、LED照明用途における封止、保護、接着、放熱、配光制御の信頼性および効率性を高めるソリューションを提供します。ダウコーニングの先進的なLED照明用シリコーン技術の詳細については、http://dowcorning.com/lighting　（英語）　をご覧ください