日本ＴＩ、高温動作不揮発フラッシュ・メモリ・デバイス「SM２８VLT３２−HT」を発表

日本TI、過酷な動作環境向け
業界初の高温動作４MBフラッシュ・メモリ・デバイスを発表



　※製品画像は添付の関連資料を参照

　日本テキサス・インスツルメンツは、過酷な動作環境向けの業界初の高温動作不揮発フラッシュ・メモリ・デバイスを発表しました。新製品の『SM２８VLT３２−HT』は、有効記憶容量が４MBで、データシート記載の仕様を超えた拡張温度範囲で動作させる必要のあるアプリケーションにおいて、その動作環境に対応した製品を準備するために必要だった、追加費用の掛かるアップ・スクリーニングと認定試験を不要にします。『SM２８VLT３２−HT』は、過酷な環境で動作する石油／ガス探査、重工業、航空宇宙用機器などのアプリケーション向けに究極の高温環境でのデータ・ロギングを可能にするとともに、最小で１，０００時間の動作寿命を保証します。製品の詳細、サンプル、評価モジュールのご注文については、http://www.tij.co.jp/sm28vlt32-ht-pr-jpから参照できます。


＜『SM２８VLT３２−HT』の主な特長＞
　・業界で最も広い動作温度範囲：認定動作温度範囲が−５５°C〜＋２１０°Cと極めて広い、業界唯一の不揮発フラッシュ・メモリ・デバイス
　・高い信頼性：全温度範囲で、デバイスの動作寿命にわたる堅牢な読み込み／書き込み動作が可能なことを試験済み
　・設計期間を短縮：外付け部品が不要なことから、過酷な動作環境向けのアプリケーションで、製品の迅速、かつ安全な開発を可能にし、アップ・スクリーニング作業が不要になる事により、製品開発、試験、認定に必要な期間を約６カ月間も短縮
　・小型で、耐久性を向上したパッケージ：『SM２８VLT３２−HT』は、セラミック・フラットパックまたは、テスト済みベア・チップ（KGD：Known　Good　Die）の形で供給されることから、基板実装面積に制約を持つシステム向けに、小型パッケージによるマルチチップ構成モジュール等を実現
　・シリアル・インターフェイス：SPIインターフェイスにより設計、パッケージングを簡素化、ピン数を削減


＜供給、パッケージおよび供給について＞
　『SM２８VLT３２−HT』は８mm×２５mmのセラミック・フラットパックでサンプル供給中です。KGDオプションと量産出荷は２０１３年第１四半期の予定です。


＜ツールとサポート＞
　TIでは、耐久性の高い基板上に実装し、高温の環境下で、より容易な評価を可能にする、『HTFLASHEVM』評価モジュールを供給中です。



※以下、リリースの詳細は添付の関連資料を参照



【お問い合わせ先】
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（PIC）
　URL：http://www.tij.co.jp/pic