リンクス、１系統５０Ａ出力６５０Ｗ電源ユニット「ＢＳＣ６５０」を発売

８０ＰＬＵＳ　ＢＲＯＮＺＥ取得　１系統　５０Ａ出力　６５０Ｗ電源ユニット
信頼の日本メーカー製１０５℃電解コンデンサ搭載
ハイエンドシステムに対応する４つの６＋２ピンＰＣＩ−Ｅ電源コネクタ
静音１２０ｍｍダブルボールベアリングファン搭載
ＥｒＰ　Ｌｏｔ　６　２０１３サポートで待機電力０．５Ｗ以下を実現
ＬＥＰＡ　ＢＳＣ６５０



　ＬＥＰＡ正規代理店　株式会社リンクスインターナショナル（本社：東京都千代田区、代表取締役：川島義之）は、８０ＰＬＵＳ　ＢＲＯＮＺＥ取得、強力な１系統５０Ａ出力６５０Ｗ電源ユニットＢＳＣ６５０を２０１２年９月２２日より全国のＰＣパーツ専門店にて発売いたします。また、新規取り扱い店舗および法人見積もりを受け付けています。


◆ＢＳＣ６５０
　ＢＳＣ６５０は、ＡＴＸ１２Ｖ　Ｖｅｒ．２．３とＥＰＳ１２Ｖ　ｖ２．９２に準拠、８０ＰＬＵＳ　ＢＲＯＮＺＥ認証を取得した容量６５０Ｗの電源です。強力な１系統　５０Ａの１２Ｖ出力を採用しています。欧州の最新環境設計指令、ＥｒＰ　Ｌｏｔ　６　２０１３をサポート、待機電力が０．５Ｗ以下に自動調整され省電力化に貢献します。日本メーカー製の高品質１０５℃電解コンデンサ、静音１２０ｍｍダブルボールベアリングファン、４つの６＋２ピンＰＣＩ−Ｅ電源コネクタを採用、優れた変換効率と静音性を実現する高耐久電源ユニットです。


◆ＢＳＣ６５０製品特徴
　・８０ＰＬＵＳ　ＢＲＯＮＺＥ認証取得
　　８０ＰＬＵＳ　ＢＲＯＮＺＥ認証を取得しています。効率性が高いほど、低発熱で静か、そして耐久性が向上します。電気代の節約と環境にやさしい電源です。８０ＰＬＵＳ　ＢＲＯＮＺＥは、電源の負荷率が２０％のとき変換効率が８２％以上、負荷率が５０％のとき変換効率が８５％以上、負荷率が１００％のとき変換効率が８２％以上の効率を持つ電源のみ取得できます。

　・ＥｒＰ　Ｌｏｔ　６　２０１３サポートで待機電力０．５Ｗ以下を実現
　　ＥｒＰ　Ｌｏｔ　６　２０１３をサポートします。ＥｒＰ（　Ｅｎｅｒｇｙ−ｒｅｌａｔｅｄ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ　）指令とは環境配慮設計に関する、欧州連合の新しい指令です。新たにパワーマネジメント機能を追加、電力を必要としないスタンバイモード時は待機電力が０．５Ｗ以下に自動調整され優れた省電力を実現します。

　・信頼の日本メーカー製１０５℃電解コンデンサ搭載
　　過酷な環境下でも安定した電圧を実現する、日本メーカー製１０５℃電解コンデンサを採用しています。大きな電圧変動を受けても劣化しない電極箔に加え、低抵抗電解液の採用により超低ＥＳＲ・超低インピーダンスを実現します。より長寿命で安定した電圧を提供します。

　・高出力を支える大容量メイントランス
　　各電源容量の出力をサポートする大容量のメイントランスを採用しています。許容量が大きく、変圧ロスを最小限に抑え安定した１２Ｖ出力を生成します。

　・優れた冷却性能を誇るアルミ製の大型ヒートシンク
　　アルミニウム製のヒートシンクを搭載しています。ヒートシンクは最も効果的に冷却が行えるように配置されており、電源ユニット内部に効率のよいエアフローを構築します。

　・各種電源コネクタを搭載
　　メイン２４ピン電源コネクタ、ＣＰＵ補助８ピン電源コネクタ、６＋２ピンＰＣＩ−Ｅ電源コネクタ、ＳＡＴＡ電源コネクタ、ペリフェラル電源コネクタ、ＦＤＤ電源コネクタを利用できます。第３世代Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｅプロセッサ、第２世代Ｉｎｔｅｌ　Ｃｏｒｅ　ｉ７／ｉ５／ｉ３、Ｐｅｎｔｉｕｍ　ＧやＣｅｌｅｒｏｎ　Ｇ、ＤｉｒｅｃｔＸ　１１に対応した最新のグラフィックスカードに対応します。

　・マルチグラフィックスに対応する強力な１系統　５０Ａ　１２Ｖ出力
　　１系統　５０Ａ　１２Ｖ出力を備えています。安定かつ強力な電力を供給できます。最大で４個のＰＣＩ−Ｅ電源、７個のＳＡＴＡ電源、３個のペリフェラル電源を利用できます。

　・静音１２０ｍｍダブルボールベアリングファン搭載
　　優れた冷却性能と静音性能を発揮する、静音１２０ｍｍダブルボールベアリングファンを搭載しています。高耐久長寿命設計を採用、電源内部を効果的に冷却し安定した動作を実現します。

　・アクティブＰＦＣ搭載、ユニバーサル入力に対応
　　力率改善回路アクティブＰＦＣは、入力電圧の波形を調整し電源の力率を改善します。ユニバーサル入力は、電圧１００−２４０Ｖ間でコンセントからの交流（ＡＣ）入力に対して、自動で切り替えを行います。

　・高レベルの安全を実現した各種保護回路
　　最高レベルの安全を実現するため、過電力保護（ＯＰＰ）、過電圧保護（ＯＶＰ）、ショート回路保護（ＳＣＰ）、動作電圧維持（ＢＯＰ）機能を搭載しています。



※以下、「スペック」などリリースの詳細は添付の関連資料を参照



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