ルネサスエレクトロニクス、ＮＦＣとセキュア機能を１チップで実現したＮＦＣマイコンを製品化

スマートフォン等向けに近距離無線通信機能（ＮＦＣ）とセキュア機能を１チップで実現したＮＦＣマイコンを世界に先駆けて製品化

〜ウエハ状態でＬＳＩをパッケージ化する独自技術により０．２２ｍｍの超薄型パッケージも実現〜


　ルネサス　エレクトロニクス株式会社（代表取締役社長：赤尾　泰、以下ルネサス）はこのたび、スマートフォン等の携帯電話やノートＰＣ、周辺機器などの民生機器等向けに、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ　Ｆｉｅｌｄ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ、注１）の国際標準規格ＩＳＯ／ＩＥＣ　１８０９２対応のコントローラと、セキュアエレメント機能を世界で初めて１チップで実現したＮＦＣマイコン「ＲＦ２０シリーズ」の第一弾として「ＲＦ２１Ｓ」を製品化し、２０１１年３月よりサンプル出荷を開始します。
　新製品は、（１）ＮＦＣコントローラとセキュリティ機能を搭載し、１チップで金融決済や交通システムカード、ＩＤカード機能が実現可能であり、（２）ウエハ状態でパッケージ化をするＷＰＰ（Ｗａｆｅｒ　Ｐｒｏｃｅｓｓ　Ｐａｃｋａｇｅ）の適用品については、パッケージ厚＝０．２２ｍｍを実現していること、などが大きな特長です。
　新製品のサンプル価格は、１個あたり５００円からとなっており、量産は２０１１年７月から開始し、半年後には月産１００万個を計画しております。
　なお新製品は、大日本印刷株式会社が本日発表した超薄型のＮＦＣモジュールに搭載されています。

　ＮＦＣは金融決済、交通システム、チケッティング、ＩＤカード等の様々な展開が可能で、今後も市場拡大が期待されています。近年では、ＮＦＣ機能を内蔵した携帯電話の普及が急拡大しておりますが、従来構成では、ＮＦＣコントローラとセキュアエレメントの２チップが必要となるため、実装スペースの縮小がもとめられておりました。また、交通システムでのゲート通過のためのトランザクション時間の低減のため、処理能力向上とセキュアエレメントとの通信時間削減も求められておりました。
　「ＲＦ２１Ｓ」このような市場ニーズに応えるため、製品化したものであり、主な特長は以下の通りです。

（１）ＮＦＣ機能とセキュリティ機能を１チップで実現
　当社のセキュアマイコン「ＲＳ−４」とＮＦＣコントローラ、セキュリティ機能を１チップに集積し、金融決済や交通システムカード、ＩＤカードとしての機能が１チップで実現が可能なため、システム開発やシステム評価の効率化が可能です。また、ＭＩＦＡＲＥＴＭ（注２）の対応も計画中です。
　１チップ化により外付けセキュアエレメントとの通信が不要のため交通システムでのゲートトランザクション時間の短縮も可能です。さらに、偽造や改ざん等のセキュリティ上の脅威への対策も実施しており、ＥＭＶＣｏ（注３）セキュリティ認証を取得予定です。

（２）超小型パッケージによる実装の省スペース化
　携帯電話は、様々な機能が集積され、部品の実装スペースが非常に小さくなってきています。「ＲＦ２１Ｓ」では、この課題に対し当社独自のパッケージ技術ＷＰＰを採用することで、超薄型（パッケージ厚＝０．２２ｍｍ）を実現し、携帯電話や小型化が要求される機器への実装設計の効率を向上することが可能です。

（３）ソフトウェアサポート
　携帯電話など機器組込み製品へのＮＦＣ機能実装に必要なソフトウェア（通信ライブラリやＨＣＩ（Ｈｏｓｔ　Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）等のミドルウエア等）の提供を順次行ってまいります。また、ＮＦＣフォーラム（注４）による互換性検証に参加し、安心してお使いいただけるソフトウェアの開発・提供に取り組んでまいります。ベースバンド・プロセッサやアプリケーション・プロセッサなどホスト側に必要なミドルウエアについても、３ｒｄパーティによるサポートを計画中です。

　なお、当社は２０１０年１２月１〜３日に横浜で開催される「組込み総合技術展（ＥＴ２０１０）」、および　２０１０年１２月７〜９日にパリで開催される「ＣＡＲＴＥＳ　＆　ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ　２０１０」において、Ａｎｄｒｏｉｄ移動機プラットフォームに大日本印刷株式会社のＮＦＣモジュール（ルネサスＮＦＣプロトタイプ・チップ搭載）を実装したデモを展示する予定です。

　「ＲＦ２０シリーズ」では今後、ハイエンド機種向けに内蔵メモリ容量の増加、周辺機能の充実化を図り、更なる高性能化・高機能化した製品や、ローエンド機種向けにより低コスト化した製品の開発を進め、市場ニーズにタイムリーに対応していきます。
　新製品の仕様は、当社ｗｅｂサイトをご参照ください。
　http://japan.renesas.com/press/news/


以　上


（注１）ＮＸＰセミコンダクターズ社（旧フィリップスセミコンダクターズ社）とソニー株式会社が開発した１３．５６ＭＨｚ帯を利用する近距離無線通信の国際標準規格。
（注２）ＭＩＦＡＲＥは、ＮＸＰセミコンダクターズの登録商標です。
（注３）ＥＭＶはＥｕｒｏｐａｙ、ＭａｓｔｅｒＣａｒｄ、Ｖｉｓａの頭文字をとったもの。チップカードテクノロジをベースとしたクレジットカードやデビットカードの世界標準です　
（注４）ルネサスは、ＮＦＣフォーラムのスポンサーメンバーとして活動しています。
＊本リリース中の製品名やサービス名は全てそれぞれの所有者に属する商標または登録商標です。