日本ＴＩ、スマホなど向け小型ＤＣ／ＤＣ昇圧（ブースト）型統合電源モジュールを発表

日本ＴＩ、スマートフォンおよびタブレット製品向けに
超小型の昇圧電源モジュール製品を発表

９ｍｍ２のソリューション・サイズを実現、電池動作時間を延長する
６００ｍＡ　ＭｉｃｒｏＳｉＰ統合電源モジュール製品



　日本テキサス・インスツルメンツは、スマートフォンやタブレット、その他のポータブル・エレクトロニクス製品向けに、業界で最も小型のＤＣ／ＤＣ昇圧（ブースト）型統合電源モジュールである『ＴＰＳ８１２５６』ＭｉｃｒｏＳｉＰ（ＴＭ）コンバータを発表しました。この新製品は、インダクタおよび入出力のコンデンサを内蔵し、９ｍｍ２未満、高さ１ｍｍ未満のソリューション・サイズを提供します。市場の同種のソリューションと比較して、設計の簡素化および、最大５０％の基板実装面積の縮小を実現します。製品に関する情報、サンプルおよび評価モジュールについては、http://www.tij.co.jp/tps81256-pr-jpをご参照ください。


　＊製品画像は添付の関連資料を参照


＜業界で最も小型の昇圧型コンバータ＞
　スマートフォンおよびタブレット製品の設計者は、高い電力変換効率によって長時間の電池動作を保つとともに、より小型のＰＯＬ（ポイント・オブ・ロード）コンバータ製品を常に求めています。４ＭＨｚ動作、出力電圧５Ｖ、出力電流６００ｍＡの『ＴＰＳ８１２５６』モジュールは、４００ｍＷ／ｍｍ３の高い電力密度を提供します。このデバイスは軽負荷動作時に電源電流を４３μＡまで低減することで、電池動作時間を延長します。また『ＴＰＳ８１２５６』は２．５Ｖ〜５．５Ｖの入力電圧範囲で９０％を超える電力変換効率を提供することから、Ｌｉ−Ｉｏｎ（リチウムイオン）電池の電圧範囲全体に渡って３Ｗの電力を効率的に管理できます。


＜『ＴＰＳ８１２５６』の主な特長と利点＞
　・業界最小のソリューション・サイズ：実装面積９ｍｍ２未満、高さ１ｍｍ未満のソリューション・サイズによって、４００ｍＷ／ｍｍ３の電力密度を提供
　・設計を簡素化：複数の受動部品およびコンデンサなどを内蔵していることから、ハードウェア設計および基板レイアウトなどの作業を大幅に削減
　・高性能：最大９１％のピーク効率および、広い負荷範囲で高効率を提供


＜業界で最も広範囲のＰＯＬソリューションを提供＞
　ＴＩは、ポータブルおよび商用電源動作システム向けの昇圧型および降圧型コンバータをはじめとする、業界で最も広範囲のＰＯＬ設計向け電力管理ＩＣ（集積回路）とモジュール製品を供給しています。これらの製品は、電力制御用ＦＥＴ内蔵型および非内蔵型の超低消費電力ＤＣ／ＤＣコンバータから、『ＴＰＳ８１Ｋ』、『ＴＰＳ８２Ｋ』、『ＴＰＳ８４Ｋ』およびＳＩＭＰＬＥ　ＳＷＩＴＣＨＥＲ（Ｒ）モジュール製品などの完全統合型電源ソリューションまで多岐に渡ります。


＜供給および価格について＞
『ＴＰＳ８１２５６』は標準の表面実装装置による自動組立に適した９バンプ、２．６ｍｍ×２．９ｍｍ×１ｍｍのＭｉｃｒｏＳｉＰパッケージで量産出荷中です。１，０００個受注時の単価（参考価格）は、１．７０ドルです。製品の市場投入時間の短縮に役立つ新しい評価モジュール『ＴＰＳ８１２５６ＥＶＭ−１２１』も供給しています。


＜『ＴＰＳ８１２５６』の特性表＞

　＊添付の関連資料を参照


　製品に関する情報はこちらからも参照できます。

　・ＴＩのポータブル・エレクトロニクス製品向け『ＴＰＳ８２Ｋ』降圧型統合電源モジュール（英語）：http://www.ti.com/tps82-pr
　・ＳＩＭＰＬＥ　ＳＷＩＴＣＨＥＲ電源モジュール（英語）：http://www.ti.com/switcher

　※ＳＩＭＰＬＥＳＷＩＴＣＨＥＲはＴｅｘａｓ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓの登録商標です。ＭｉｃｒｏＳｉＰはＴｅｘａｓ　Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓの商標です。
　　その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。


「テキサス・インスツルメンツおよび日本テキサス・インスツルメンツについて」

　テキサス・インスツルメンツ（本社：米国テキサス州ダラス、会長、社長兼ＣＥＯ：リッチ・テンプルトン、略称：ＴＩ）は、世界を「もっと便利に、安全に、環境にやさしく、健やかに、そしてもっと楽しく」する可能性を広げるため、半導体の技術革新を通じて９万社にのぼるお客様を支援しています。当社は「より良い未来を築く」という責務を果たすことを念頭に、半導体製品の製造から当社従業員への対応、地域貢献にいたるまでの全ての活動にあたっています。
当社の情報はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。

　日本テキサス・インスツルメンツ（本社：東京都新宿区、社長：和田健治、略称：日本ＴＩ）は、テキサス・インスツルメンツの子会社で日本市場における外資系半導体サプライヤです。当社に関する詳細はホームページ（http://www.tij.co.jp）をご参照ください。


■お問い合わせ先
　日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
　プロダクト・インフォメーション・センター（ＰＩＣ）
　ＵＲＬ：http://www.tij.co.jp/pic


以上